【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板加工，特别是涉及一种刚挠结合板。
技术介绍
1、刚挠结合板作为一种具有薄、轻、可挠曲等优越特性的电路板，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
2、现有技术中，刚挠结合板的多层线路通常往一个方向堆叠设计。
3、然而，当线路层数较多时，单方向的线路堆叠设计使刚挠结合板在层叠方向上的厚度过大，占用空间大，无法实现器件的轻量化发展，无法应用到具有板厚限制的场景中。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种刚挠结合板，能够解决现有技术中多层刚挠结合板厚度较大的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是提供一种刚挠结合板，包括：第一子板，包括相对设置的两硬板层以及设置在两硬板层之间的软板层；其中，软板层的表面设置有第一导电层，硬板层的表面设置有第二导电层；至少一个第二子板，包括依次层叠设置的多层第三导电层；第二子板上设置有至少一个第一金属化通孔，第一金属化通孔导通多个第三导电层；其中，第二子板的一侧表面与第一子板的一端接触固定，第一金属化通孔连接第一导电层与第二导电层，以使第一子板与第二子板导通；其中，第二子板的层叠方向与第一子板的层叠方向垂直。
3、其中，第二子板的两端分别位于第一子板相对两侧表面所在的平面。
4、其中，软板层包括软板基材以及设置在软板基材两侧表面的第一导电层，硬板层包括硬板基材以及设置在硬板基材两侧表面的第二导电层。
5、其中，软板层与硬板层之间设置有第一介
6、其中，第二子板包括依次层叠设置的芯板层与第二介质层，芯板层的至少一个表面设置有第三导电层。
7、其中，刚挠结合板包括两个第二子板，两个第二子板分别位于第一子板的两端。
8、其中，刚挠结合板包括阻焊油墨层，阻焊油墨层填充第一子板的两侧表面未设置有第二导电层的区域以及包覆第二子板的两端。
9、其中，第一子板上设置有软板层暴露区。
10、其中，第一子板上设置有第二金属化孔，第二金属化孔导通第一导电层与第二导电层。
11、其中，第一金属化通孔与第二金属化孔的孔径范围均为0.15毫米至0.3毫米。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的刚挠结合板包括第一子板与至少一个第二子板，第一子板包括软板层与硬板层，且第一子板的软板层中设置有第一导电层，硬板层中设置有第二导电层，第二子板包括多层第三导电层以及导通多个第三导电层的第一金属化通孔，通过使第二子板的一面与第一子板的一端接触固定，并使第一金属化通孔连接第一导电层与第二导电层，能够使第一子板与第二子板导通。本申请通过使第二子板的层叠方向与第一子板的层叠方向垂直，能够使得刚挠结合板的各线路层往多个方向堆叠，从而不仅满足了高密度互连的需求，还有效降低了整体板件的厚度，继而提高了刚挠结合板的空间利用率，扩大了刚挠结合板的应用场景。
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1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的刚挠结合板，其特征在于，
7.根据权利要求2～6任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，
8.根据权利要求1～6任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，
9.根据权利要求1～6任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的刚挠结合板，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的刚挠结合板，其特征在于，
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：林运，邓先友，刘金峰，张河根，周尚松，向付羽，李寿义，张贤仕，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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