一种OIS马达线圈组件及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种OIS马达线圈组件及制备方法，所述OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板包括装贴面与背面，FPC板中心设有通孔，其特征在于，所述装贴件包括多个平板线圈沿着通孔布置作为马达线圈。并且，平板线圈是采用加成法制备获得。本发明专利技术以平板线圈替代了传统的铜线绕组，提升了线圈的轻薄度，将传统方法中个体化的绕组替代为了整体化的线圈组件，线圈组件可作为一个零件整体取用，使OIS马达的制作安装过程获得简化，生产效率得到提升。生产效率得到提升。生产效率得到提升。

【技术实现步骤摘要】
一种OIS马达线圈组件及制备方法


[0001]本专利技术涉及光学防抖
，特别涉及一种OIS马达线圈及制备方法。

技术介绍

[0002]在智能手机同质化的今天，为了提高用户体验，许多科技公司在摄像头防抖研究方向集中发力。其中，OIS光学防抖马达是目前最常用的技术，具有较优秀的表现，其通过监测机身抖动的位移信息并驱动防抖模块反向移动实现相对静止，从而减轻抖动对手机摄像的影响。为了更广泛地适配手机摄像头，OIS马达要求具有超小型体积，这就对OIS马达的制造加工提出了更高的要求，其中，优化OIS马达的线圈有助于提高OIS马达良品率并降低其制造成本。现有OIS马达基本通过铜线绕线形成导电线圈，可参考公告号为CN 216526653 U的专利“光学防抖马达、摄像模组和移动终端”。部分OIS马达采用预成型的空心线圈粘贴于底座上，也有部分OIS马达采用在底座直绕的线圈结构。目前有研究者在绕线装置方面提出创新，如公告号为CN 217486354 U的专利“一种OIS马达绕线装置及OIS马达”使产品可以在狭小的空间内完成绕线。然而，无论是何种形式，现有OIS马达线圈始终为铜线绕组，其厚度较高，无法满足手机逐渐超薄化的发展趋势，且制作安装过程较为复杂，生产效率难以得到提升。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是针对上述技术现状提出一种加工方便且超薄平整OIS马达线圈组件及制备方法。
[0004]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板中心设有第一通孔，FPC板包括第一板面与第二板面，其特征在于，所述装贴件包括用于作为马达线圈的平板线圈，平板线圈装贴于第一板面。
[0005]优选地，所述平板线圈包括基板以及设置于基板上的多个线圈，平板线圈设有第二通孔，第二通孔与所述第一通孔相匹配。
[0006]优选地，线圈个数为4个，以第二通孔为中心呈阵列状环绕分布。。
[0007]优选地，所述平板线圈由加成法制成。
[0008]OIS马达通过通电线圈在磁场中受到作用力的原理进行移动，为了精确调整马达需要到达的位置，需要借助IC元件来控制输出电流的大小和时间，因此所述装贴件还包括IC元件，IC元件贴装于所述FPC板的第二板面
[0009]优选地，OIS马达线圈组件还包括底座，底座与FPC板的第二板面组装连接。
[0010]优选地，所述底座设有热熔柱，FPC板的子焊盘向第二板面方向弯折并与热熔柱热铆固定。
[0011]一种OIS马达线圈组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0012]1)制备平板线圈，通过加成法制备平板线圈用于后续装贴；
[0013]2)SMT，通过SMT工艺将平板线圈与IC元件装贴于FPC板的装贴面上；
[0014]3)组装底座，底座上设有可嵌入IC元件的槽，将底座与FPC板以及贴装其上的装贴件组装完成；
[0015]4)热铆固定，向第二装贴面方向弯折FPC板的子焊盘并与底座的热熔柱热铆固定。
[0016]优选地，所述步骤1)制备平板线圈，其具体过程包括：
[0017]①
基板下料，基板中心设置第二通孔，第二通孔与所述第一通孔相匹配，基板在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层；
[0018]②
钻孔、减铜，在基板之需要层间导通的位置钻孔，并去除或减薄上述的导电体层；
[0019]③
沉积种子层，在去除导电体层后的基板两面沉积导体种子层，在减薄导电体层后的基板两面选择性地沉积导体种子层；
[0020]④
压膜，在导体种子层两面或减薄导电体层后的基板两面贴上光刻胶的干膜；
[0021]⑤
曝光显影，先对非线路、用来构成线圈的图形区域的光刻胶的干膜进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶的干膜；
[0022]⑥
电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的干膜的位置进行电镀而形成双层的第一线路，并镀孔导通层间线路；
[0023]⑦
去膜，去除步骤
⑤
中已曝光的光刻胶的干膜；
[0024]⑧
去种子层，去除露于第一线路之外的导体种子层；
[0025]⑨
阻焊制作，在线路板的两面进行防焊处理，曝光显影后对焊盘表面进行化金处理。
[0026]为了满足更复杂的线圈规格需求，在所述过程
⑧
之后还可将导体层通过绝缘材料粘结到所述第一线路的两面，之后再重复过程
②
至过程
⑧
获取与第一线路连通的第二线路，根据需要可继续以此流程添加线路，形成具有多层结构的平板线圈。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术以平板线圈替代了传统的铜线绕组，提升了线圈的轻薄度，提高了线圈表面的平整度，同时减少了OIS马达整体组装完成后的厚度，顺应了手机逐渐超薄化的发展趋势，且本专利技术将传统方法中个体化的绕组替代为了整体化的线圈组件，线圈组件可作为一个零件整体取用，使OIS马达的制作安装过程获得简化，生产效率得到提升。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例中平板线圈示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例中OIS马达线圈组件示意图，图中(a)为侧视图，(b)为主视图；
[0030]图3～图7为本专利技术实施例制备方法示意图，图中(a)均代表侧视图，(b)为主视图，图3为FPC板示意图，图4为贴装平板线圈，图5为贴装IC元件，图6为安装底座，图7为弯折子焊盘；
[0031]图8～图9为本专利技术实施例中制备平板线圈过程示意图，图中(a)为基板下料，(b)为钻孔，(c)为制成第一线圈，(d)为压合导体层，(e)为钻孔，(f)为制成第二线圈，(g)为阻焊，(h)为化金。
具体实施方式
[0032]以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。
[0033]如图1所示为本专利技术的最佳实施例。本实施例的OIS马达线圈组件，包括FPC板1以及贴设于FPC板1上的装贴件，FPC板1中心设有第一通孔101，FPC板1包括第一板面102与第二板面103，其专利技术的关键之处在于，装贴件包括用于作为马达线圈的平板线圈2，平板线圈2由加成法制成，装贴于第一板面102。平板线圈2包括基板202以及设置于基板202上的四个线圈203，平板线圈2设有第二通孔201，第二通孔201与第一通孔101相匹配，线圈203以第二通孔201为中心间隔环绕分布，也就是说沿着第二通孔201做90
°
夹角分布。OIS马达通过通电线圈203在磁场中受到作用力的原理进行移动，为了精确调整马达需要到达的位置，需要借助IC元件3来控制输出电流的大小和时间，因此装贴件还包括IC元件3，IC元件3贴装于FPC板1的第二板面103。OIS马达线圈组件还包括底座4，底座4与FPC板1的第二板面103组装连接，底座4的侧面设有热熔柱401，FPC板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OIS马达线圈组件，包括FPC板(1)以及贴设于FPC板(1)上的装贴件，FPC板(1)中心设有第一通孔(101)，FPC板(1)包括第一板面(102)与第二板面(103)，其特征在于，所述装贴件包括用于作为马达线圈的平板线圈(2)，平板线圈(2)装贴于第一板面(102)。2.根据权利要求1所述的OIS马达线圈组件，其特征在于，所述平板线圈(2)包括基板(202)以及设置于基板(202)上的多个线圈(203)，平板线圈(2)设有第二通孔(201)，第二通孔(201)与所述第一通孔(101)相匹配。3.根据权利要求2所述的OIS马达线圈组件，其特征在于，所述线圈(203)个数为4个，以第二通孔(201)为中心呈间隔环绕分布。4.根据权利要求3所述的OIS马达线圈组件，其特征在于，所述平板线圈(2)由加成法制作。5.根据权利要求1所述的OIS马达线圈组件，其特征在于，所述装贴件还包括IC元件(3)，IC元件(3)贴装于所述FPC板(1)的第二板面(103)。6.根据权利要求1所述的OIS马达线圈组件，其特征在于，还包括底座(4)，底座(4)与所述FPC板(1)的第二板面(103)组装连接。7.根据权利要求6所述的OIS马达线圈组件，其特征在于，所述底座(4)设有热熔柱(401)，FPC板(1)的子焊盘(104)向第二板面(103)方向弯折并与热熔柱(401)热铆固定。8.一种OIS马达线圈组件的制备方法，用于制备权利要求1
‑
7所述任意一项的OIS马达线圈组件，其特征在于，包括以下步骤：1)制备平板线圈(2)，通过加成法制备平板线圈(2)用于后续装贴；2)SMT，通过SMT工艺将平板线圈(2)与IC元件(3)装贴于FPC板(1)的装贴面上；3)组装底座(4)，底座(4)上设有可嵌入IC元件(3)的槽，将底座(4)与FPC板(1)以及贴装其上的装贴件组装完成；4)热铆固定，向第二装贴面方向弯折FPC板(1)的子焊盘(104)并与底座(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐光龙，王强，张成立，吴婷婷，朱繁松，黄礼树，唐秋星，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：