温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种内埋元器件的软硬结合封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面并开有第二窗口的硬板，硬板的单面或双面设有线路，当硬板的双面设有线路时，硬板双面的线路导通；软板，上表面设有焊接区域并设有双面导通的线路；覆盖在软板表面并贴设于...
该专利属于宁波华远电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波华远电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。