一种不同线路高度的PCB板的制作方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了印刷线路板技术领域的一种不同线路高度的PCB板的制作方法及PCB板，线路指PCB板上的电镀铜线路，包括位于非天线区的第一线路和位于天线区的第二线路，方法包括：制作多层线路板，并在所述多层线路板上电镀铜，形成高度一致的电镀铜线路；在电镀铜线路上制作光阻；进行图形电镀；以激光烧蚀需要形成第二线路的天线区的抗电镀干膜图型；制作阻蚀刻层；去除光阻，进行碱性蚀刻去除底铜，然后去除阻蚀刻层，形成第一线路的高度大于第二线路的高度的PCB板。本发明专利技术具有对位精度高，线路损伤小等特点。损伤小等特点。损伤小等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种不同线路高度的PCB板的制作方法及PCB板


[0001]本专利技术属于印刷线路板
，具体涉及一种不同线路高度的PCB板的制作方法及PCB板。

技术介绍

[0002]目前PCB板的设计结构中，不同的线路高度都是一样的，这样的设计导致线路板对接时对线路精度要求较高的线路容易产生损伤，且对位难度高，对位精度差。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种不同线路高度的PCB板的制作方法及PCB板，具有对位精度高，线路损伤小等特点。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种不同线路高度的PCB板的制作方法，所述线路指PCB板上的电镀铜线路，包括位于非天线区的第一线路和位于天线区的第二线路，所述方法包括：制作多层线路板，并在所述多层线路板上电镀铜，形成高度一致的电镀铜线路；在电镀铜线路上制作光阻，形成第一中间板；在第一中间板上进行图形电镀，形成第二中间板；在第二中间板上以激光烧蚀需要形成第二线路的天线区的抗电镀干膜图型，形成第三中间板；在第三中间板上制作阻蚀刻层，形成第四中间板；去除第四中间板上的光阻，进行碱性蚀刻去除底铜，然后去除阻蚀刻层，形成第一线路的高度大于第二线路的高度的PCB板。
[0005]进一步地，所述多层线路板是具有高频材料的多层线路板。
[0006]进一步地，在电镀铜线路上制作光阻，包括：在电镀铜线路上进行抗电镀干膜的压膜，曝光，显影制程。
[0007]进一步地，在第三中间板上制作阻蚀刻层，包括：在第三中间板上进行电镀锡铅作为阻蚀刻层。
[0008]进一步地，在第三中间板上制作阻蚀刻层，包括：在第三中间板上进行电镀镍作为阻蚀刻层。
[0009]第二方面，提供一种PCB板，所述PCB板采用第一方面所述的不同线路高度的PCB板的制作方法制作而成。
[0010]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术通过制作高度不同的线路，将对精度要求高的线路的高度降低，形成高低不同的线路，在线路板对接时，交接区无对位问题，且不会造成高度较低的线路的刮撞伤等问题，提升了产品良率，具有对位精度高，线路损伤小等特点。
附图说明
[0011]图1是使用本专利技术实施例提供的一种不同线路高度的PCB板的制作方法制作电路板的过程中，经步骤一处理后的PCB板的状态示意图；
图2是使用本专利技术实施例提供的一种不同线路高度的PCB板的制作方法制作电路板的过程中，经步骤二处理后的PCB板的状态示意图；图3是使用本专利技术实施例提供的一种不同线路高度的PCB板的制作方法制作电路板的过程中，经步骤三处理后的PCB板的状态示意图；图4是使用本专利技术实施例提供的一种不同线路高度的PCB板的制作方法制作电路板的过程中，经步骤四处理后的PCB板的状态示意图；图5是使用本专利技术实施例提供的一种不同线路高度的PCB板的制作方法制作电路板的过程中，经步骤五处理后的PCB板的状态示意图；图6是使用本专利技术实施例提供的一种不同线路高度的PCB板的制作方法制作电路板的过程中，经步骤六处理后的PCB板的状态示意图；图7是使用本专利技术实施例提供的一种不同线路高度的PCB板的制作方法制作电路板的过程中，经步骤七处理后的PCB板的状态示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0013]实施例一：一种不同线路高度的PCB板的制作方法，所述线路指PCB板上的电镀铜线路，包括位于非天线区的第一线路和位于天线区的第二线路，所述方法包括：步骤一：制作多层线路板，并在所述多层线路板上电镀铜，形成高度一致的电镀铜线路；具体为：先形成常规的具有高频材料的多层线路板（本实施例以6层为例进行说明），如图1所示；步骤二：在步骤一的基础上，再制作常规的盲孔，机械钻孔、除胶渣及化铜/电镀制程，如图2所示；步骤三：在电镀铜线路上制作光阻2，形成第一中间板；具体为：在电镀铜线路上进行抗电镀干膜（光阻2）的压膜，曝光，显影制程；此时，天线区1的图形先不进行图案化，如图3所示；步骤四：在第一中间板上进行图形电镀，形成第二中间板，如图4所示；步骤五：在第二中间板上以激光烧蚀需要形成第二线路的天线区1的抗电镀干膜图型，形成第三中间板，如图5所示；步骤六：在第三中间板上进行电镀锡铅作为阻蚀刻层3，形成第四中间板，如图6所示；步骤七：去除第四中间板上的光阻2，进行碱性蚀刻去除底铜，然后去除阻蚀刻层3，形成第一线路的高度大于第二线路的高度的PCB板，如图7所示。
[0014]依本专利技术的制作方法，制作成在具有天线区的高频PCB板内,天线区域的铜厚与非天线区的铜厚不同，其中天线区的铜厚较小，此设计具有以下设计优势： 1.提升天线区的线路精度率；2.高低铜交接区无对位问题；3.减少天线面在后制程的刮撞伤,提升产品良率。
[0015]实施例二：
本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中，步骤六的具体方法为：在第三中间板上进行电镀镍作为阻蚀刻层3。
[0016]实施例三：基于实施例一和实施例二，本实施例提供一种PCB板，所述PCB板采用实施例一或实施例二所述的不同线路高度的PCB板的制作方法制作而成。
[0017]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不同线路高度的PCB板的制作方法，其特征是，所述线路指PCB板上的电镀铜线路，包括位于非天线区的第一线路和位于天线区的第二线路，所述方法包括：制作多层线路板，并在所述多层线路板上电镀铜，形成高度一致的电镀铜线路；在电镀铜线路上制作光阻，形成第一中间板；在第一中间板上进行图形电镀，形成第二中间板；在第二中间板上以激光烧蚀需要形成第二线路的天线区的抗电镀干膜图型，形成第三中间板；在第三中间板上制作阻蚀刻层，形成第四中间板；去除第四中间板上的光阻，进行碱性蚀刻去除底铜，然后去除阻蚀刻层，形成第一线路的高度大于第二线路的高度的PCB板。2.根据权利要求1所述的不同线路高度的PCB板的制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：