连片电路板以及连片电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一连片电路板，所述第一连片电路板包括第一废料区及一电测不良的第一电路板单元；提供一第二连片电路板，所述第二连片电路板包括第二废料区及一电测良品的第二电路板单元，所述第二电路板单元与第一电路板单元形状相同；通过切割，在所述第一废料区上形成一切口并通过所述第一切口分离所述第一电路板单元，在所述第二废料区上切除与所述切口匹配的切除部从而分离所述第二电路板单元，将所述切除部连同所述第二电路板单元粘接于第一连片电路板的所述切口的上，形成第三连片电路板。本发明专利技术还提供一种上述方法得到的连片电路板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第三电路板单元及一个第一废料区，所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第三电路板单元，在所述第一连片电路板内沿着所述第一电路板单元的边界形成有多个第一通孔，相邻的所述两个第一通孔之间形成一个第一微连接，所述第一电路板单元通过多个所述第一微连接与所述第一废料区相连，所述第一电路板单元为电测不良品，所述第三电路板单元为电测良品；提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括第二电路板单元以及一个包围所述第二电路板单元的第二废料区，在所述第二连片电路板内沿着所述第二电路板单元的边界形成有多个第二通孔，相邻的所述两个第二通孔之间形成一个第二微连接，所述第二电路板单元通过多个所述第二微连接与所述第二废料区相连，所述第二电路板单元为电测良品，所述第二电路板单元的形状与所述第一电路板单元的形状相同；在所述第一废料区内对应每个第一微连接形成一个第一切口以形成与对应的第一微连接相互连接的第一切除部，每个所述第一切口与对应的第一微连接相邻的两个第一通孔相互连通，从而使得第一电路板单元、第一微连接及第一切除部从第一连片电路板分离；在所述第二废料区内对应每个第二微连接形成一个第二切口以形成与对应的第二微连接相互连接的第二切除部，每个所述第二切口与对应的第二微连接相邻的两个第二通孔相互连通，从而使得第二电路板单元、第二微连接及第二切除部从第二连片电路板分离，形成的多个第二切除部与第一废料区中形成的多个第一切口一一对应匹配；及将多个第二切除部对应粘结于多个所述第一切口内，从而将分离的所述第二电路板单元粘结于分离了所述第一电路板单元后的第一连片电路板上，形成一第三连片电路板。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：