【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种连片电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一个第一连片电路板,所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第三电路板单元及一个第一废料区,所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第三电路板单元,在所述第一连片电路板内沿着所述第一电路板单元的边界形成有多个第一通孔,相邻的所述两个第一通孔之间形成一个第一微连接,所述第一电路板单元通过多个所述第一微连接与所述第一废料区相连,所述第一电路板单元为电测不良品,所述第三电路板单元为电测良品;提供一个第二连片电路板,所述第二连片电路板包括第二电路板单元以及一个包围所述第二电路板单元的第二废料区,在所述第二连片电路板内沿着所述第二电路板单元的边界形成有多个第二通孔,相邻的所述两个第二通孔之间形成一个第二微连接,所述第二电路板单元通过多个所述第二微连接与所述第二废料区相连,所述第二电路板单元为电测良品,所述第二电路板单元的形状与所述第一电路板单元的形状相同;在所述第一废料区内对应每个第一微连接形成一个第一切口以形成与对应的第一微连接相互连接的第一切除部,每个所述第一切口与对应的第一微连接相邻的两个第一通孔相互连通,从而使得第一电路板单元、第一微连接及第一切 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘瑞武,李育贤,
申请(专利权)人:富葵精密组件深圳有限公司,臻鼎科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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