一种低噪音的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种低噪音的电路板，包括基板和陶瓷电容，所述陶瓷电容具有第一端极和第二端极，所述第一端极焊接在所述基板上，所述第二端极通过导电体与所述基板电性地且物理地相连接，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角φ的范围为20°≤φ≤90°。利用本实用新型专利技术提供的低噪音的电路板，在不影响电容工作前提下，与现有电路板相比，明显地降低了噪音，而且结构简单，易于实现。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤其涉及一种低噪音的电路板。
技术介绍
在电路板的设计中，例如在计算机主板的设计中，电路板噪音是必须考虑的问题。如图1所示，现有的电路板中，由于陶瓷电容的安装方式，陶瓷电容的压电效应则成了电路板噪音的主要来源，具体的，陶瓷电容I具备两个端极，第一端极11和第二端极12直接焊接在电路板的基板2上相对应的接点处，使得陶瓷电容I的纵向轴线A-A’与基板2所在的平面平行。但是，如图2所示，由于陶瓷电容I的压电效应导致基板2产生幅度约为Ipm?Inm的形变，基板2的振动会将噪音放大并发射出去。现有技术中，主要采用改进电容材料或在电容上加上隔离震动的材料来降低电路板噪音，但是这样不仅会影响电容性能，且不能起到很好的降噪效果，而且增加了成本。
技术实现思路
本技术旨在解决上述技术问题，提供一种低噪音的电路板，可以有效地降低电路板噪音。本技术提供一种低噪音的电路板，包括基板和陶瓷电容，所述陶瓷电容具有第一端极和第二端极，所述第一端极焊接在所述基板上，所述第二端极通过导电体与所述基板电性地且物理地相连接，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为20°彡Φ彡90°。优选的，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为20°彡Φ彡60°。优选的，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为 60° < Φ < 90° 夹角。优选的，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为大致90° ο优选的，所述导电体包括金属片。优选的，所述金属片由合金、复合金属或选自银、铜、金、铝、锌、铁和锡的金属制成。优选的，所述陶瓷电容的第一端极和第二端极分别通过金属焊料焊接在所述基板和所述导电体上。优选的，所述陶瓷电容的第一端极和第二端极分别通过导电胶焊接在所述基板和所述导电体上。优选的，所述导电体包括焊接在所述基板上的第一部分和焊接在所述第二端极上的第二部分，所述第一部分和第二部分相互连接。优选的，所述导电体包括焊接在所述基板上的第一部分、焊接在所述第二端极上的第二部分和连接在所述第一部分和第二部分之间的第三部分。利用本技术提供的低噪音的电路板，在不影响电容工作前提下，与现有电路板相比，明显地降低了噪音，而且结构简单，易于实现。【附图说明】图1是现有电路板中陶瓷电容的安装示意图；图2是现有电路板主要噪音的产生的原理图；图3是本技术的电路板的实施方式一的结构示意图；图4是图3所示的电路板的实施方式一的工作原理图；图5为本技术的电路板的实施方式二的结构示意图。【具体实施方式】〈实施方式一〉以下结合附图3-4，对本技术的最优选的实施方式进行说明。如图3所示，本技术实施方式一的电路板包括陶瓷电容I和基板2，陶瓷电容I具备两个端极，第一端极11直接焊接在基板2上的相应位置处，其中基板2为PCB板，第二端极12不直接与基板2接触，而是通过导电体与基板2相应位置连接，B-B’为陶瓷电容I的纵向轴线，如图3所示该轴线B-B’大致与基板2所在平面垂直，纵向轴线B-B’与基板2所在平面的夹角Φ约为90度。但本实施例中的夹角Φ不限于此，而是可以在60° < Φ <90°的范围内。本技术的电路板可以是计算机主板，但本技术不限于此，而是也可以是用在其他电子设备或电气设备中的电路板。其中该导电体可以如图3所示，包括焊接在基板2上的第一部分31、焊接在第二端极12上的第二部分32以及连结在第一部分31和第二部分32之间的第三部分33。该导电体可以为一体成型，或者通过将单独的第一部分31、第二部分32和第三部分33相互连接(例如焊接)而形成。本实施例中的导电体可以包括金属片，所述金属片可以由合金、复合金属或选自银、铜、金、铝、锌、铁和锡的金属制成。在实施例中，陶瓷电容I的第一端极11和第二端极12可以分别通过金属焊料焊接在基板2和导电体上。可选地，陶瓷电容I的第一端极11和第二端极12也可以分别通过导电胶焊接在基板2和导电体上。参照图4，说明本实施方式的电路板能够降低噪音的工作原理。陶瓷电容的压电效应导致陶瓷电容I沿与纵向轴线B-B’垂直的方向振动，但由于纵向轴线B-B’大致与基板2所在平面垂直，因此陶瓷电容I本体的振动方向与基板2平行，因此振动方向平行于基板2所在平面，从而不会造成基板的形变和振动，不会将噪音放大。<实施方式二 >作为本技术的另一种实施方式，如图5所示，实施方式二的电路板包括陶瓷电容I和基板2，陶瓷电容I在基板2上的安装方式为，第一端极11直接焊接在基板2的相应位置处，第二端极12通过导电体连接至基板2的相应位置处，使得其纵向轴线B-B’与基板2所在平面的夹角Φ为45°。但本实施例中的夹角Φ不限于此，而是可以在20°彡Φ彡60°的范围内。其中导电体可以包括如图5所示的直接焊接在基板2上的第一部分31和一端焊接在第二端极12上且另一端焊接在第一部分31上的第二部分32，第一部分32和第二部分32与陶瓷电容I形成稳定的三角结构固定在基板2上。该导电体可以为一体成型，或者通过将单独的第一部分31和第二部分32相互连接(例如焊接)而形成。本实施方式中，陶瓷电容I的振动方向也不与基板2所在平面平行，因此其振动不会造成基板的形变和振动，不会将噪音放大。本实施例中的导电体可以包括金属片，所述金属片可以由合金、复合金属或选自银、铜、金、铝、锌、铁和锡的金属制成。在实施例中，陶瓷电容I的第一端极11和第二端极12可以分别通过金属焊料焊接在基板2和导电体上。可选地，陶瓷电容I的第一端极11和第二端极12也可以分别通过导电胶焊接在基板2和导电体上。由此可见，本技术的低噪音的电路板结构能够有效降低电路板噪音的放大，结构简单便于实现，能够应用在计算机主板等电路板中，能够有效地改善计算机主板等电路板的噪音。【主权项】1.一种低噪音的电路板，包括基板和陶瓷电容，其特征在于:所述陶瓷电容具有第一端极和第二端极，所述第一端极焊接在所述基板上，所述第二端极通过导电体与所述基板电性地且物理地相连接，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为20°彡Φ彡90°。2.如权利要求1所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为20° < Φ <60°。3.如权利要求1所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为60° < Φ <90°夹角。4.如权利要求1所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角Φ的范围为90°。5.如权利要求1至4中任一项所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述导电体包括金属片O6.如权利要求5所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述金属片由合金、复合金属或选自银、铜、金、铝、锌、铁和锡的金属制成。7.如权利要求1至4中任一项所述的低噪音的电路板，其特征在于，所述陶瓷电容的第一端极和第二端极分别通过金属焊料焊接在所述基板和所述导电体上。8.如权利要求1至4中任一项所述的低噪音的电路板，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低噪音的电路板，包括基板和陶瓷电容，其特征在于：所述陶瓷电容具有第一端极和第二端极，所述第一端极焊接在所述基板上，所述第二端极通过导电体与所述基板电性地且物理地相连接，所述陶瓷电容的纵向轴线与所述基板所在的平面之间的夹角φ的范围为20°≤φ≤90°。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34