一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板，包括聚酰亚胺基层和分别设置在聚酰亚胺基层上下表面的上胶黏层和下胶黏层，所述上胶黏层上粘结有上电子器件，所述上电子器件之间通过上铜导线联接，所述上铜导线印刷粘结于上胶黏层上；所述下胶黏层上粘结有下电子器件，所述下电子器件之间通过下铜导线联接，所述下铜导线印刷粘结于下胶黏层上；所述聚酰亚胺基层、上胶黏层和下胶黏层上设有连通的通孔，所述通孔内设有上下连通线路，所述上下连通线路两端分别与上铜导线和下铜导线联接。通过使用本实用新型专利技术所述的柔性电路板，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，为弯曲面板和可穿戴设备提供支持。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性电路板。
技术介绍
众所周知，印刷电路板，是电子元器件电气联接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电子元器件通过印刷电路连通并固定于基材上，基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。现有的基板常为硬板，不易弯折，随着科技的发展，电子器件向着绕曲，可变形的方向发展，现有技术急需一种柔性较好的柔性电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种柔性较好的柔性电路板。为实现上述目的，本技术的技术方案是提供了一种柔性电路板，包括聚酰亚胺基层和分别设置在聚酰亚胺基层上下表面的上胶黏层和下胶黏层，所述上胶黏层上粘结有上电子器件，所述上电子器件之间通过上铜导线联接，所述上铜导线印刷粘结于上胶黏层上；所述下胶黏层上粘结有下电子器件，所述下电子器件之间通过下铜导线联接，所述下铜导线印刷粘结于下胶黏层上；所述聚酰亚胺基层、上胶黏层和下胶黏层上设有连通的通孔，所述通孔内设有上下连通线路，所述上下连通线路两端分别与上铜导线和下铜导线联接。通过使用本技术所述的柔性电路板，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，为弯曲面板和可穿戴设备提供支持。作为优选地，所述上电子器件上端设有上保护膜，所述上保护膜包括上聚酰亚胺外膜和上胶黏内层，所述上胶黏内层与上电子器件粘接，所述上胶黏内层与上电子器件之间的空隙填充有绝缘胶。这样的设计可以对电子器件进行较好的保护。作为优选地，所述下电子器件上端设有下保护膜，所述下保护膜包括下聚酰亚胺外膜和下胶黏内层，所述下胶黏内层与下电子器件粘接，所述下胶黏内层与下电子器件之间的空隙填充有绝缘胶。这样的设计可以对电子器件进行较好的保护。作为优选地，所述上胶黏层、下胶黏层、上胶黏内层和下胶黏内层均为亚克力胶黏层。这样的设计是对方案的进一步优化。本技术的优点和有益效果在于:通过使用本技术所述的柔性电路板，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，为弯曲面板和可穿戴设备提供支持。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中:1、聚酰亚胺基层；2、上胶黏层；3、下胶黏层；4、上电子器件；5、上铜导线；6、下电子器件；7、下铜导线；8、通孔；9、上下连通线路；10、上聚酰亚胺外膜；11、上胶黏内层；12、绝缘胶；13、下聚酰亚胺外膜；14、下胶黏内层。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1所示，一种柔性电路板，包括聚酰亚胺基层I和分别设置在聚酰亚胺基层I上下表面的上胶黏层2和下胶黏层3，所述上胶黏层2上粘结有上电子器件4，所述上电子器件4之间通过上铜导线5联接，所述上铜导线5印刷粘结于上胶黏层2上；所述下胶黏层3上粘结有下电子器件6，所述下电子器件6之间通过下铜导线7联接，所述下铜导线7印刷粘结于下胶黏层3上；所述聚酰亚胺基层1、上胶黏层2和下胶黏层3上设有连通的通孔8，所述通孔8内设有上下连通线路9，所述上下连通线路9两端分别与上铜导线5和下铜导线7联接。所述上电子器件4上端设有上保护膜，所述上保护膜包括上聚酰亚胺外膜10和上胶黏内层11，所述上胶黏内层11与上电子器件4粘接，所述上胶黏内层11与上电子器件4之间的空隙填充有绝缘胶12。所述下电子器件6上端设有下保护膜，所述下保护膜包括下聚酰亚胺外膜13和下胶黏内层14，所述下胶黏内层14与下电子器件6粘接，所述下胶黏内层14与下电子器件6之间的空隙填充有绝缘胶12。所述上胶黏层2、下胶黏层3、上胶黏内层11和下胶黏内层14均为亚克力胶黏层。通过使用聚酰亚胺基层I和下聚酰亚胺外膜13以及上聚酰亚胺外膜10，可以保证电路板的基板柔度，将电子器件通过胶黏层粘接于基层上，同层之间的电子器件通过铜导线电联接，异层之间的电子器件通过上下连通线路9电联接；这样以来实现了基层上下均可布置电子器件，拓展了线路板的面积；为了使得线路板内电子器件固定稳定，在保护膜与电子器件之间填充绝缘胶12。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种柔性电路板，其特征在于:包括聚酰亚胺基层和分别设置在聚酰亚胺基层上下表面的上胶黏层和下胶黏层，所述上胶黏层上粘结有上电子器件，所述上电子器件之间通过上铜导线联接，所述上铜导线印刷粘结于上胶黏层上；所述下胶黏层上粘结有下电子器件，所述下电子器件之间通过下铜导线联接，所述下铜导线印刷粘结于下胶黏层上;所述聚酰亚胺基层、上胶黏层和下胶黏层上设有连通的通孔，所述通孔内设有上下连通线路，所述上下连通线路两端分别与上铜导线和下铜导线联接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述上电子器件上端设有上保护膜，所述上保护膜包括上聚酰亚胺外膜和上胶黏内层，所述上胶黏内层与上电子器件粘接，所述上胶黏内层与上电子器件之间的空隙填充有绝缘胶。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于:所述下电子器件上端设有下保护膜，所述下保护膜包括下聚酰亚胺外膜和下胶黏内层，所述下胶黏内层与下电子器件粘接，所述下胶黏内层与下电子器件之间的空隙填充有绝缘胶。4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于:所述上胶黏层、下胶黏层、上胶黏内层和下胶黏内层均为亚克力胶黏层。【专利摘要】本技术公开了一种柔性电路板，包括聚酰亚胺基层和分别设置在聚酰亚胺基层上下表面的上胶黏层和下胶黏层，所述上胶黏层上粘结有上电子器件，所述上电子器件之间通过上铜导线联接，所述上铜导线印刷粘结于上胶黏层上；所述下胶黏层上粘结有下电子器件，所述下电子器件之间通过下铜导线联接，所述下铜导线印刷粘结于下胶黏层上；所述聚酰亚胺基层、上胶黏层和下胶黏层上设有连通的通孔，所述通孔内设有上下连通线路，所述上下连通线路两端分别与上铜导线和下铜导线联接。通过使用本技术所述的柔性电路板，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，为弯曲面板和可穿戴设备提供支持。【IPC分类】H05K1-11, H05K1-18【公开号】CN204560025【申请号】CN201520085920【专利技术人】周永南, 冯明月 【申请人】江阴通利光电科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年2月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于：包括聚酰亚胺基层和分别设置在聚酰亚胺基层上下表面的上胶黏层和下胶黏层，所述上胶黏层上粘结有上电子器件，所述上电子器件之间通过上铜导线联接，所述上铜导线印刷粘结于上胶黏层上；所述下胶黏层上粘结有下电子器件，所述下电子器件之间通过下铜导线联接，所述下铜导线印刷粘结于下胶黏层上；所述聚酰亚胺基层、上胶黏层和下胶黏层上设有连通的通孔，所述通孔内设有上下连通线路，所述上下连通线路两端分别与上铜导线和下铜导线联接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周永南，冯明月，
申请(专利权)人：江阴通利光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32