电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面；该基层板包括产品区与非产品区，产品区与待形成的电路板单元相互对应，非产品区为在电路板成型之后需要被去除的区域在非产品区定义至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法
本专利技术涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
现有的印刷电路板一般为多层结构，其是由多个印刷电路单板压合而成，由于压合时存在加工误差，多层板导体层的各孔环之间或与空环之间会出现偏移的问题。而在压合后如何检测各印刷电路单板之间的偏移距离的情况一直是本领域技术人员难以解决的难题。现有技术中，对于两层板，采用切片并借助显微镜才能观察层间偏移，过程繁琐；对于多层板，一般需通过X-ray设备来观察层间偏移,但这种设备价格昂贵，且检测软件设计复杂，不利于节约生产成本。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种能克服上述问题的电路板制作方法。提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面，该基层板包括产品区与至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离；将该产品区内的该第一铜箔层制作形成第一导电线路、该第二铜箔层制作形成第二导电线路；将该至少一个测试区内的该第一铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜垫，及将该至少一个测试区内的该第二铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该M行中的第一行导电铜环通过铜金属线电连接，该铜金属线延伸至该绝缘层边缘而形成电镀接线，该多个导电铜垫与该多个导电铜环一一对应，该导电铜垫的直径小于与其对应的导电铜环的直径，沿该导电铜环阵列排列的方向，该导电铜环的直径依次等幅增加；在每个该导电铜垫中形成第一通孔，每个该第一通孔贯穿与之对应的该导电铜垫、该中间绝缘层及该导电铜环，该每个第一通孔的直径相等；对该第一通孔进行导电材料的填充以形成第一导通孔；及对该测试区的导电铜垫进行电解镀金，通过目测该测试区上M行中的第一行导电铜垫被镀金的个数得出该产品区中的第二导电线路相对于该第一导电线路的偏移距离。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法制作成的电路板，包括产品区与非产品区，通过在非产品区定义一个测试区，将测试区的第一铜箔层制作成阵列排列的导电铜垫，将测试区的第二铜箔层制作成阵列排列的导电铜环，通过对测试区的导电铜垫进行电镀，目视测试区表面的导电铜垫被镀金的个数来得出产品区的第二导电线路相对于第一线路的偏移。检测完毕去掉非产品区，仅留下客户需要的产品区，方法简单易行，节约成本。附图说明图1为本专利技术提供的内层基板的示意图。图2为图1沿II-II方向的剖面图。图3为图1的内层基板的一个表面制作成的产品区与测试区的结构图。图4为图1的内层基板的另一个表面制作成的产品区与测试区的结构图。图5为图3沿V-V方向的剖面图。图6为在测试区表面形成第一通孔的示意图。图7为本专利技术第一实施例制作成的电路板100的截面图。图8为本专利技术第二实施例制作成的电路板200的截面图。图9-11为图8中提供的电路板进行层间偏移距离测试示意图。主要元件符号说明电路板100、200内层基板10第一铜箔层11第二铜箔层13绝缘层12产品区101非产品区102测试区103、1031导电铜垫110导电铜环130第一导电线路111第二导电线路112第一通孔1101第一导通孔1102导电材料1103铜金属线1301电镀接线1302B1层第二导电线路1121B2层第二导电线路1122B3层第二导电线路1123如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作一具体介绍。一种电路板100的制作方法，其制作方法包括步骤：第一步，请参阅图1及图2，提供一内层基板10。该内层基板10为具有两侧导电层及位于两导电层之间的绝缘层组成的结构。本实施例中，内层基板10为双面覆铜基板，其包括第一铜箔层11、绝缘层12以及第二铜箔层13，该第一铜箔层11及该第二铜箔层13分别位于该绝缘层12相背的两表面。该内层基板10包括产品区101及非产品区102。产品区101与待形成的电路板单元相互对应，非产品区102为在电路板成型之后需要被去除的区域。本实施例中，内层基板10为长方形，其包括有一个产品区101，在内层基板10的非产品区102定义一个测试区103。该测试区103用来测试产品区的层间偏移距离，可以理解，该测试区103设置的个数和位置可以根据实际需要进行设定，该测试区103的个数可以为多个。第二步，请一并参阅图3-5，将该产品区101内的该第一铜箔层11制作形成第一导电线路111，以及将该第二铜箔层13制作形成第二导电线路112。其中，该第一导电线路111与该第二导电线路112均是按照实际需要的样式而设定。将该测试区103内的该第一铜箔层11制作成M×N阵列排列的多个导电铜垫110；将该测试区103内的该第二铜箔层13制作成M×N阵列排列的多个导电铜环130。沿该导电铜环130阵列排列的方向，该导电铜环130的直径依次等幅增加。其中M代表行数，M≧1，N代表列数，N＞1，但如果需要在该电路板100的基础上继续制作多层电路板，则该M的数值由该第二铜箔层13的数量决定，N大于1即可。该多个导电铜垫110与该多个导电铜环130一一对应；该导电铜垫110的直径小于与其对应的导电铜环130的直径。该M行中的第一行导电铜环130之间通过铜金属线1301电连接，且该铜金属线1301延伸至该第二铜箔层13边缘而形成电镀接线1302。第三步，请参阅图6，在每个该导电铜垫110中利用激光形成第一通孔1101，该第一通孔1101贯穿该导电铜垫110、该中间绝缘层12及该导电铜环130。每个该导电铜垫110的圆心和每个与其对应的该第一通孔1101的圆心所在直线垂直于该绝缘层12。沿该导电铜环130阵列排列的方向，每个该第一通孔1101的直径均相等。由于上述在制作导电铜环130时，沿该导电铜环130阵列排列的方向，该导电铜环130的直径依次等幅增加，所以此处该第一通孔1101与该导电铜环130的内径依次等幅增加。本实施方式中，N＝6。在其它实施方式中N的值可以根据实际需要设计。将N的数值设定为6，就代表导电铜垫110和导电铜环130的列数均为6列。图6中显示的理想状态下电路板层间无偏移的情况。此时，该第一通孔1101与导电铜环130的内环之间的距离A1、A2、A3、A4、A5、A6分别设定为45mm,50mm,55mm,60mm,65mm,70mm。在其它实施方式中，该第一通孔1101与该导电铜环130内环之间的距离也可以根据电路板的实际需要与尺寸来设计。第四步，请参阅图7，图7显示的是对该第一通孔1101进行导电材料1103的填充以形成第一导通孔1102。该导电材料1103一般为铜膏、金、锡等导电物质。此即基本完成该电路板100的线路制作流程。第五步，采用测试区103来对电路板100的层间偏移距离进行检测，具体地，检测该第二导电线路112相对于该第一导电线路111的偏移距离。此处需提供电镀装置对该测试区103表面的导电铜垫110进行电镀。其中，该电路板100边缘的该电镀接线1302为电镀装置的接入点。通过目测该电路板100的该测试区103上M行中的该第一行导电铜垫110被镀金的个数得出该产品区101中的该第二导电线路112相对于该第一导电线路111的偏移距离。具体地，先假设该第二导电线路112相对于该第一导电线路111的偏移距离为L，当L＜A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面，该基层板包括产品区与至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离；将该产品区内的该第一铜箔层制作形成第一导电线路、该第二铜箔层制作形成第二导电线路；将该至少一个测试区内的该第一铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜垫，及将该至少一个测试区内的该第二铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该M行中的第一行导电铜环通过铜金属线电连接，该铜金属线延伸至该内层板边缘而形成电镀接线，该多个导电铜垫与该多个导电铜环一一对应，该导电铜垫的直径小于与其对应的导电铜环的直径，沿该导电铜环阵列排列的方向，该导电铜环的直径依次等幅增加；在每个导电铜垫中形成第一通孔，该第一通孔贯穿该第一导电垫、该中间绝缘层及该导电铜环，该每个第一通孔的直径相等；对该第一通孔进行导电材料的填充以形成该第一导通孔；及对该测试区的导电铜垫进行电解镀金，通过目测该测试区上M行中的第一行导电铜垫被镀金的个数得出该产品区中的第二导电线路相对于该第一导电线路的偏移距离。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一基层板，该基层板具有第一铜箔层、绝缘层以及第二铜箔层，该第一铜箔层及该第二铜箔层分别位于该绝缘层相背的两表面，该基层板包括产品区与至少一个测试区，该至少一个测试区用来测试产品区的层间偏移距离；将该产品区内的该第一铜箔层制作形成第一导电线路、该第二铜箔层制作形成第二导电线路；将该至少一个测试区内的该第一铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜垫，及将该至少一个测试区内的该第二铜箔层制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该M行中的第一行导电铜环通过铜金属线电连接，该铜金属线延伸至该绝缘层边缘而形成电镀接线，该多个导电铜垫与该多个导电铜环一一对应，该导电铜垫的直径小于与其对应的导电铜环的直径，沿该导电铜环阵列排列的方向，该导电铜环的直径依次等幅增加；在每个该导电铜垫中形成第一通孔，每个该第一通孔贯穿与之对应的该导电铜垫、该绝缘层及该导电铜环，每个该第一通孔的直径相等；对该第一通孔进行导电材料的填充以形成第一导通孔；及对该测试区的导电铜垫进行电解镀金，通过目测该测试区上M行中的第一行导电铜垫被镀金的个数得出该产品区中的第二导电线路相对于该第一导电线路的偏移距离。2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在该第二导电线路的一侧依次压合形成P层绝缘层及P层第二铜箔层，其中，绝缘层与第二铜箔层依次相间隔，且将该产品区中的P层第二铜箔层中的每个第二铜箔层Pi形成第二导电电路，将该至少一个测试区中的P层第二铜箔层中的每个第二铜箔层Pi制作成M×N阵列排列的多个导电铜环，该多个导电垫与该多个导电铜环一一对应，其中，M、N、i、P为自然数；M＝P+1；N﹥1，i≧1。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：向玉娟，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13