【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的铜箔及第...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邝浩文，豪顿哈普，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。