电路板组合制造技术

一种电路板组合包含母板、第一子板以及第一金属条。第一金属条分别锁固至母板与第一子板，进而电性连接于母板与第一子板之间。第一金属条支撑于母板与第一子板之间，致使第一子板分隔地位于母板上方，并使第一子板大体上垂直母板。本发明专利技术的电路板组合，其主要以金属条作为电路板之间需走较大电流的电流传输媒介。相较于采用线材作为电流传输媒介的习知电路板组合，本发明专利技术的新结构设计由于已无线化，因此不会有绞线或理线问题发生，进而可大量降低在本发明专利技术的电路板组合在组立上的困难，并可提升美观。并且，相较于线材的能量损耗，本发明专利技术采用金属条作为电流传输媒介可具有较低的能量损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板组合。
技术介绍
目前，电子产品结构功能日益复杂，牵涉技术层面越来越广，单独行业人员亦无法处理所有技术层面。因此，电子产品逐渐趋向模块化方向发展。各行业人员可能仅专注于某项
面研发生产相应功能模块，例如无线通讯模块、全球定位系统模块等。而下游行业人员将这些功能模块组合起来即可向用户提供高整合度、多功能的电子产品。这些功能模块通常封装于电路子板内。电路子板内具有多个引脚，用于与母板相连接。在组装时可通过各种封装技术将这些功能模块与电路子板组装在一起，例如最常见的表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)。在早期的电路子板的侧面上形成有锯齿孔(或称邮票孔)的引脚。此种引脚侧面可与焊锡形成连接，因此与焊锡间结合力强。由于这种引脚分布在电路基板周围，占用电路基板的布线面积，因此不利于缩小电路基板面积。另外，以电源供应器来说，(power supply),其是将外接电缆线(cable)所传输入的IlOV或220V交流电源转成母板、硬盘、光驱等硬设备所需要的12V或±5V直流电源。电源供应器的母板用以供大多数的电子元件直接插设其上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组合，包含：一母板；一第一子板；以及一第一金属条，分别锁固至该母板与该第一子板，进而电性连接于该母板与该第一子板之间，其中该第一金属条支撑于该母板与该第一子板之间，致使该第一子板分隔地位于该母板上方，并使该第一子板垂直该母板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸旻，谢明宪，林国桦，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：