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一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路...该专利属于宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。