胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法技术

一种胶片的制作方法，包括：提供端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳纳米管及溶剂，其中，碳纳米管在所述原物料中的质量百分比为2.50%至4.00%，羧基化所述碳纳米管，将端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化的碳纳米管中混合形成环氧树脂复合材料，将所述环氧树脂复合材料涂布于一离型基材层表面并半固化形成胶片。本发明专利技术还提供由所述方法制得的胶片，采用所述胶片的可挠性基板及其制作方法，以及采用所述胶片的可挠性电路板及其制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作领域，特别涉及一种胶片及其制作方法、可挠性基板及其制作方法、可挠性电路板及其制作方法。
技术介绍
材料滑动、摩擦而产生电子移动的结果即产生静电荷，绝缘物所产生之感应电荷将停留于接触区域，当人类或超微回路等电位差较大物体于绝缘物相接触后，该静电压将以火花(Spark)或电弧(Arc)型态放电。在超小零件中也会因某程度产生低静电放电(Electrostatic Discharge ;ESD)。目前科技的发达使IC制造、电子构装及塑料产业需求量与日俱增，而绝缘体容易累积电荷产生静电放电(ESD)。为了解决静电放电的问题，目前常用的方法为将静电消除器焊接在电路板上，但此造成提高了电路板的重量与高度的增加。 为此，为减少静电放电对敏感性的电子零件产生损坏，将绝缘材料导电化是适应市场需求的材料发展方向。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种可挠折的胶片及其制作方法，还提供一种采用所述胶片的可挠性基板及其制作方法，以及采用所述胶片的可挠性电路板及其制作方法，胶片中的环氧树脂复合材料层可以代替静电消除器，从而可以减轻电路板的重量及降低电路板的高度。 一种胶片，其包括离型基材层及环氧树脂复合材料层，所述离型基材层具有第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层形成于所述第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及碳纳米管，所述端羧基聚合物改性环氧树脂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为15至24，所述碳纳米管与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为2至4。 一种可挠性基板，其包括依次堆叠的第一导电层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二导电层，其中，所述环氧树脂复合材料层由上述的胶片的环氧树脂复合材料层固化得到。 —种可挠性电路板，其包括依次堆叠的第一导电线路图形、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二导电线路图形，所述环氧树脂复合材料层由上述的胶片的环氧树脂复合材料层固化得到。所述可挠性电路板上形成有至少一个导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路图形及第二导电线路图形，所述导电孔的孔壁与所述环氧树脂复合材料层相接触。 一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤:提供第一可挠性覆铜板、第二可挠性覆铜板及上述的胶片，其中，所述第一可挠性覆铜板包括第一导电层及第一绝缘层，所述第二可挠性覆铜板包括第二导电层及第二绝缘层。将所述胶片的所述环氧树脂复合材料层置于所述第一可挠性覆铜板与第二可挠性覆铜板之间，使所述环氧树脂复合材料层分别与所述第一绝缘层与所述第二绝缘层直接相贴。热压合所述第一可挠性覆铜板、所述环氧树脂复合材料层及所述第二可挠性覆铜板，从而形成可挠性基板。以及在所述可挠性基板上形成至少一个导电孔，并将所述第一导电层及第二导电层分别制作形成第一导电线路图形及第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形及第二导电线路图形通过所述导电孔相电连接，且所述导电孔的孔壁与所述环氧树脂复合材料层相接触，从而形成可挠性电路板。 一种胶片的制作方法，包括步骤:提供制备所述胶片所需的原物料，所述原物料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳纳米管及溶剂，其中，碳纳米管在所述原物料中的质量百分比为2.50%至4.00%。羧基化所述碳纳米管，得到羧基化碳纳米管。将所述端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化碳纳米管中混合形成胶体，从而得到环氧树脂复合材料。提供离型基材层，所述离型基材层具有第一离型表面。将所述环氧树脂复合材料涂布于离型基材层的第一离型表面形成环氧树脂复合材料层。以及将所述环氧树脂复合材料层半固化。 一种可挠性基板的制作方法，包括步骤:采用上述方法制备得到胶片。提供第一可挠性覆铜板及第二可挠性覆铜板，其中，所述第一可挠性覆铜板包括第一导电层及第一绝缘层，所述第二可挠性覆铜板包括第二导电层及第二绝缘层。将所述胶片的所述环氧树脂复合材料层置于所述第一可挠性覆铜板与第二可挠性覆铜板之间，使所述环氧树脂复合材料层分别与所述第一绝缘层与所述第二绝缘层直接相贴。以及热压合所述第一可挠性覆铜板、所述环氧树脂复合材料层及所述第二可挠性覆铜板，从而形成可挠性基板。 一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤:采用上述方法制备得到胶片。提供第一可挠性覆铜板及第二可挠性覆铜板其中，所述第一可挠性覆铜板包括第一导电层及第一绝缘层，所述第二可挠性覆铜板包括第二导电层及第二绝缘层。将所述胶片的所述环氧树脂复合材料层置于所述第一可挠性覆铜板与第二可挠性覆铜板之间，使所述环氧树脂复合材料层分别与所述第一绝缘层与所述第二绝缘层直接相贴。热压合所述第一可挠性覆铜板、所述环氧树脂复合材料层及所述第二可挠性覆铜板，从而形成可挠性基板。以及在所述可挠性基板上形成至少一个导电孔，并将所述第一导电层及第二导电层分别制作形成第一导电线路图形及第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形及第二导电线路图形通过所述导电孔相电连接，且所述导电孔的孔壁与所述环氧树脂复合材料层相接触，从而形成可挠性电路板。 本技术方案所述的，所述胶片包括环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有良好的静电消除的作用，所述环氧树脂复合材料层还具有良好的柔韧性的挠折性能，在应用于可挠性电路板时，可以取代静电消除器，降低电路板的生产成本及降低电路板的重量和厚度。 【附图说明】 图1是本技术方案第一实施例提供的离型基材层的剖面示意图。 图2是本技术方案第一实施例提供的将环氧树脂复合材料涂布于离型基材层形成环氧树脂复合材料层的剖面示意图。 图3是本技术方案第一实施例提供的在环氧树脂复合材料层上贴合离型隔离层形成的胶片的剖面示意图。 图4是本技术方案第二实施例提供的第一可挠性覆铜板及所述第二可挠性覆铜板的剖面示意图。 图5是本技术方案第二实施例提供的压合第一可挠性覆铜板、环氧树脂复合材料层及所述第二可挠性覆铜板后形成的可挠性基板的剖面示意图。 图6是在图5的可挠性基板上形成导电孔，并将导电层制作形成导电线路图形从而形成可挠性电路板的剖面示意图。 主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶片，其包括离型基材层及环氧树脂复合材料层，所述离型基材层具有第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层形成于所述第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及碳纳米管，所述端羧基聚合物改性环氧树脂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为15至24，所述碳纳米管与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为2至4。

【技术特征摘要】
1.一种胶片，其包括离型基材层及环氧树脂复合材料层，所述离型基材层具有第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层形成于所述第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及碳纳米管，所述端羧基聚合物改性环氧树脂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为15至24，所述碳纳米管与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为2至4。2.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述端羧基聚合物改性环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂。3.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括硬化剂，所述硬化剂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量比为6.5至12。4.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括催化剂，所述催化剂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量比为0.25至0.35。5.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括消泡剂，所述消泡剂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量比为0.12至0.18。6.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述胶片还包括离型隔离层，所述离型隔离层具有第二离型表面，所述第二离型表面与环氧树脂复合材料层远离离型基材层的表面相互接触。7.一种胶片的制作方法，包括步骤: 提供制备所述胶片所 需的原物料，所述原物料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳纳米管及溶剂，其中，碳纳米管在所述原物料中的质量百分比为2.50%至4.00% ； 羧基化所述碳纳米管，得到羧基化碳纳米管； 将所述端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化碳纳米管中混合形成胶体，从而得到环氧树脂复合材料； 提供离型基材层，所述离型基材层具有第一离型表面； 将所述环氧树脂复合材料涂布于离型基材层的第一离型表面形成环氧树脂复合材料层；以及 将所述环氧树脂复合材料层半固化。8.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述端羧基聚合物改性环氧树脂在所述原物料中的质量百分比为18.00%至24.00%。9.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述端羧基聚合物改性环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂。10.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述酯型热塑性聚氨酯在所述原物料中的质量百分比为1.00%至1.20%。11.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述原物料还包括硬化剂及催化剂，所述硬化剂在所述原物料中的质量百分比为8.00%至12.00%，所述催化剂在所述原物料中的质量百分比为0.30%至0.35%，将所述端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化碳纳米管中混合形成胶体之后，以及提供离型基材层之前还包括步骤:将所述硬化剂及所述催化剂加入到所述胶体内混合，并进行分散，从而得到环氧树脂复合材料。12.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述胶片的制作方法还包括在半固化的所述环氧树脂复合材料层的表面贴合离型隔离层的步骤，所述离型隔离层具有第二离型表面，所述环氧树脂复合材料层贴合于所述离型基材层的第一离型表面与离型隔离层的第二离型表面之间。13.一种可挠性基板，其包括依次堆叠的第一导电层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二导电层，其中，所述环氧树脂复合材料层由权利要求1至6任一项中所述环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44