触控感测装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种触控感测装置，包含基板、感应电极层、第一电极垫以及软性电路板。基板包含触控区与环绕该触控区之非触控区。感应电极层设置于基板上，其中感应电极层包含设置于触控区之触控数组以及与触控数组连接之引线，引线设置于非触控区。第一电极垫设置于基板上，具有覆盖引线的第一部份以及不覆盖引线的第二部份。软性电路板具有第二电极垫，用以与第一电极垫贴合而电性连接，其中第二部份于基板的投影与第二电极垫于基板的投影至少部份重叠。藉由设计透明电极层的位置，避免透明电极层受到压头施压而碎裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控感测
，尤其涉及一种触控感测装置及其制作方法。
技术介绍
近年来，触控感测装置被广泛地应用于各种电子设备，例如智能型手机、平板、笔记型计算机等等。在上述各种电子设备的应用中，触控感测装置往往搭配显示装置而使用，触控感测装置内部的电极层包含触控数组和引线。触控数组主要采取透明的导电材料，例如氧化铟锡(IndiumTinOxide；ITO)。触控数组通过引线与软性电路板连接，通常引线是采用高透光的导电材料，与软性电路板上的电极垫通过各向异性导电胶绑定，实现电性连接。然而，此高光穿透率的导电材料在与电极垫绑定的过程中，由于要与电极垫绑定需通过施力压合，容易遭受破坏，而直接影响触控面板的导电良率，影响触控感测装置的效能。
技术实现思路
于本专利技术之多个实施方式中，配置辅助搭接用的电极垫来部份覆盖触控感测装置内部的透明电极层，并设计透明电极层不被压头施压，避免透明电极层碎裂。此外，还配置光学胶层与前述辅助搭接用的电极垫保护透明电极层，以免透明电极层刮伤。根据本专利技术之一实施方式提供一种触控感测装置，包含包含基板、感应电极层、第一电极垫以及软性电路板。基板包含触控区与环绕该触控区之非触控区。感应电极层设置于基板上，其中感应电极层包含设置于触控区之触控数组以及与触控数组连接之引线，引线设置于非触控区。第一电极垫设置于基板上，具有覆盖引线的第一部份以及不覆盖引线的第二部份。软性电路板具有第二电极垫，用以与第一电极垫贴合而电性连接，其中第二部份于基板的投影与第二电极垫于基板的投影至少部份重叠。于本专利技术之一或多个实施方式中，第一电极垫之延展性大于感应电极层之延展性，且第一电极垫由不透明导电材料所组成。于本专利技术之一或多个实施方式中，触控感测装置更包含导电胶，设置于第一电极垫之第二部份与第二电极垫之间，其中导电胶于基板的投影与引线的距离大约在0.05毫米至0.3毫米之间。于本专利技术之一或多个实施方式中，第一部份于基板的投影与第二电极垫于基板的投影至少分隔预定距离。于本专利技术之一或多个实施方式中，预定距离为大约0.05毫米至0.6毫米之间。于本专利技术之一或多个实施方式中，第一部份于基板的投影邻接第二电极垫于基板的投影。于本专利技术之一或多个实施方式中，触控感测装置更包含盖板与光学胶。盖板设置于基板上。光学胶设置于盖板与感应电极层之间，其中光学胶至少部份覆盖第一电极垫之第一部份。于本专利技术之一或多个实施方式中，引线受到第一电极垫与光学胶的包覆而不外露。于本专利技术之一或多个实施方式中，第一电极垫之厚度大于感应电极层之厚度。根据本专利技术之另一实施方式提供一种制造触控感测装置的方法，包含：形成感应电极层于基板上，其中基板包含触控区与环绕触控区之非触控区，感应电极层包含设置于触控区之触控数组以及与触控数组连接之引线；形成第一电极垫于基板上，其中第一电极垫具有覆盖引线的第一部份以及不覆盖引线的第二部份，且第一电极垫之材料之延展性大于感应电极层之材料之延展性；将软性电路板之第二电极垫与第一电极垫进行对位，使第二部份于基板的投影与第二电极垫于基板的投影至少部份重叠；以及贴合第一电极垫与第二电极垫。于本专利技术之一或多个实施方式中，制造触控感测装置的方法更包含：在贴合之前，设置导电胶于第一电极垫之第二部份上。于本专利技术之一或多个实施方式中，制造触控感测装置的方法更包含：在贴合之后，设置光学胶于感应电极层上，其中光学胶至少部份覆盖第一电极垫之第一部份；以及将盖板透过光学胶贴合于基板上。于本专利技术之一或多个实施方式中，该对准包含：调整第二电极垫于基板的投影以相离第一部份于基板的投影至少预定距离，预定距离为大约0.05毫米至0.6毫米之间。于本专利技术之一或多个实施方式中，该对准包含：调整第二电极垫于基板的投影以邻接第一部份于基板的投影。附图说明图1A为根据本专利技术之一实施方式之触控感测装置之上视图。图1B为沿图1A之线B-B’之剖面图。图2为根据本专利技术之另一实施方式之触控感测装置之剖面图。图3A至图3E为本专利技术之再一实施方式之制造触控感测装置的方法之多个步骤之剖面图。附图标记说明：100：触控感测装置110：基板120：感应电极层122：触控数组124：引线130：第一电极垫132：第一部份134：第二部份140：软性电路板142：第二电极垫150：盖板160：光学胶170：导电胶200：压头D：预定距离TA：触控区NA：非触控区B-B’：线具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术之多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式为之。当一个组件被称为『在…上』时，它可泛指该组件直接在其它组件上，也可以是有其它组件存在于两者之中。相反地，当一个组件被称为『直接在…上』时，它仅指该组件直接在其它组件上，不能有其它组件存在于两者之中间。如本文所用，词汇『与/或』包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。图1A为根据本专利技术之一实施方式之触控感测装置100之上视图。图1B为沿图1A之线B-B’之剖面图。于此，为了方便说明起见，图1A中的部份组件仅以虚线表示，且部份组件并未绘示于图1A中。同时参照图1A与图1B。触控感测装置100包含基板110、感应电极层120、第一电极垫130(图1A中以虚线表示)以及软性电路板140(仅绘示于图1B)。基板110包含触控区TA与环绕触控区TA之非触控区NA。感应电极层120设置于基板110上，其中感应电极层120包含设置于触控区TA之触控数组122以及与触控数组122连接之引线124，引线124设置于非触控区NA。第一电极垫130设置于基板110上，具有覆盖引线124的第一部份132以及不覆盖引线124的第二部份134。软性电路板140(参照图1B)具有第二电极垫142，用以与第一电极垫130贴合而电性连接，其中第一部份132于基板110的投影不会与第二电极垫142于基板110的投影构成重叠，并且第二部份134于基板110的投影与第二电极垫142于基板110的投影至少部份重叠。由于感应电极层120的引线124厚度较薄或材料因素，例如，感应电极层采用氧化铟锡为导电材料，则氧化铟锡易脆的特性，若直接配置引线124与第二电极垫142贴合，可能在贴合过程中因施加压力而导致引线124毁坏，例如产生裂纹。于本实施方式中，设计第一部份132于基板110的投影与第二电极垫142于基板110的投影至少分隔预定距离D，以避免在贴合第二电极垫142与第一电极垫130的第二部份134时，引线124受到压头的压力而毁坏。举例而言，此预定距离D可以是大约0.05毫米至0.6毫米之间。此预定距离D可以是大约0.1、0.2或0.3毫米。详细的制程将于后续搭配图3A至图3E说明。同时参照图1A与图1B，于本专利技术之一或多个实施方式中，触控感测装置100更包含盖板150(仅绘示于图1B)与光学胶160。盖板150设置于基板110上。光学胶160设置于盖板150与感应电极层120之间。于部份实施方式中，其中光学胶160至少部份覆盖第一电极垫130之第一部份1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控感测装置，其特征在于，包括：一基板，包含一触控区与环绕该触控区之一非触控区；一感应电极层，设置于该基板上，其中该感应电极层包含设置于该触控区之一触控数组以及与该触控数组连接之一引线，该引线设置于该非触控区；一第一电极垫，设置于该基板上，具有覆盖该引线的一第一部份以及不覆盖该引线的一第二部份；以及一软性电路板，具有一第二电极垫，用以与该第一电极垫贴合而电性连接，其中该第一部份于该基板的投影不会与该第二电极垫于该基板的投影构成重叠，并且该第二部份于该基板的投影与该第二电极垫于该基板的投影至少部份重叠。

【技术特征摘要】
1.一种触控感测装置，其特征在于，包括：一基板，包含一触控区与环绕该触控区之一非触控区；一感应电极层，设置于该基板上，其中该感应电极层包含设置于该触控区之一触控数组以及与该触控数组连接之一引线，该引线设置于该非触控区；一第一电极垫，设置于该基板上，具有覆盖该引线的一第一部份以及不覆盖该引线的一第二部份；以及一软性电路板，具有一第二电极垫，用以与该第一电极垫贴合而电性连接，其中该第一部份于该基板的投影不会与该第二电极垫于该基板的投影构成重叠，并且该第二部份于该基板的投影与该第二电极垫于该基板的投影至少部份重叠。2.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该第一电极垫之延展性大于该感应电极层之延展性，且该第一电极垫由不透明导电材料所组成。3.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，还包括：一导电胶，设置于该第一电极垫之该第二部份与该第二电极垫之间，其中该导电胶于该基板的投影与该引线的距离在0.05毫米至0.3毫米之间。4.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该第一部份于该基板的投影与该第二电极垫于该基板的投影至少分隔一预定距离。5.根据权利要求4所述的触控感测装置，其特征在于，该预定距离为0.05毫米至0.6毫米之间。6.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，该第一部份于该基板
\t的投影邻接该第二电极垫于该基板的投影。7.根据权利要求1所述的触控感测装置，其特征在于，还包括：一盖板，设置于该基板上；以及一光学胶，设置于该盖板与该感应电极层之间，其中该光学胶至少部份覆盖该第一电极垫之该第一部份。8.根据权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈靖，许婧，柯涌彬，
申请(专利权)人：宝宸厦门光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35