机动车传动机构的传动控制模块、用于机动车的传动机构及用于组装传动控制模块的方法技术

技术编号:9672603 阅读:157 留言:0更新日期:2014-02-14 20:56
本发明专利技术涉及机动车传动机构的传动控制模块,其具有承载板和初级电路板,承载板在第一侧上能够固定在传动构件上并且在与第一侧对置的第二侧上构造有具有底面和环绕壁的容纳体积,初级电路板构造成平面且板状并且设有用于外部连接的接头。初级电路板固定在承载板上。此外设置至少一个次级电路板,在初级和次级电路板之间具有多个触头。次级电路板具有平面的散热侧以及对置的装配侧,在装配侧布置至少一个结构元件。次级电路板至少部分布置在容纳体积中并且以装配侧朝向初级电路板并且以散热侧与底面导热地连接。承载板在第二侧上与初级电路板绕容纳体积环绕地连接并且该凹部形成通过初级电路板相对于邻接到传动控制模块上的环境封闭并且密封的空腔。

【技术实现步骤摘要】
以具有密封布置的构件的夹层结构构造的传动控制模块
本专利技术涉及一种机动车传动机构的传动控制模块,所述传动控制模块具有承载板以及初级电路板,所述承载板在第一侧上能够固定在传动构件上并且在与所述第一侧对置的第二侧上构造有具有底面和环绕的壁的容纳体积,所述初级电路板构造成平面并且板状并且设有用于外部连接部的接头,其中所述初级电路板固定在所述承载板上。本专利技术还涉及一种用于机动车的传动机构以及一种用于组装传动控制模块的方法。
技术介绍
传动控制模块在机动车中例如用于自动变速器。为此设置了与其他组件接触的电气电路结构。传动控制模块例如布置在传动壳体内部,并且由此暴露在传动机构油中。为了保护电子器件,为此例如设置自己的密封的壳体。EP O 854 666 BI例如描述了一种控制设备,其中电路板布置在壳体盖和壳体底部之间,从而布置电子器件使其得到保护不受外部影响、尤其传动机构油的影响。但是示出了,为此除了电子器件之外还需要额外的半盖,并且为了确保所要求的密封性,组装还耗费时间并且复杂。
技术实现思路
用根据独立权利要求所述的传动控制模块或者传动机构或者用于组装传动控制模块的方法提供了控制电路的简单构造以及在密封性方面可靠的结构。在从属权利要求中规定了所述传动控制模块、所述传动机构或者所述方法的有利的设计方案。根据第一方面,传动控制模块具有至少一个次级电路板,并且在初级电路板和至少一个次级电路板之间设置多个触头。所述次级电路板具有平面的散热侧以及与所述散热侧对置的装配侧,在所述装配侧上布置至少一个结构元件。所述次级电路板至少部分地布置在容纳体积中并且以装配侧朝向初级电路板并且以散热侧与底面导热地连接。所述承载板在第二侧上与初级电路板围绕容纳体积环绕地连接,并且所述凹部形成了通过初级电路板相对于邻接到传动控制模块上的周围环境封闭并且密封的空腔。这在实现了位于第二或者次级电路板上的电路元件的可靠的密封的同时实现了简单的组装。用于容纳电路元件的空腔的构造以及通过初级电路板的密封意味着减少了所需要的部件,这对进一步降低制造成本作出贡献。次级电路板以结构元件朝向初级电路板的结构由于指向外或者指向承载板的平面散热侧而确保了尽可能好的散热。热量的排出尤其与功率能力增加的电路密切相关,在所述电路中会在运行期间出现相对强烈的热量生成。在此,改善的热量排放总的来说对更长的使用寿命以及更可靠的运行作出贡献。初级电路板和承载板形成了夹层形式,其中包围着次级电路板。电路板也称作电路承载装置。承载板例如能够用螺纹连接固定在传动构件上。在此,承载板尽可能大面积地贴靠在传动构件上,以确保良好的热量排放。所述传动构件例如是液压板。初级电路板至少在位于其下面的凹部区域内以及接头区域、密封区域内构造成没有开口或凹部的连续的板。所述初级电路板与承载板在第二侧面上在环绕的带的区域内连接。“环绕”这个概念在此首先是指密封。压紧力以及保持力能够逐点地或者环绕地被施加、例如通过环绕的粘合剂实现。所述初级电路板例如具有初级电路,并且所述至少至少一个次级电路板还例如具有次级电路。容纳体积也称作凹部、凹槽或空穴。初级电路板在次级电路板的区域内例如具有额外的导体电路。触头将初级电路与次级电路连接起来。所述多个触头例如能够至少部分地设置成粘结连接部(Bondverbindung),例如借助于初级以及次级电路板上所谓的粘结垫。在次级电路板上能够为粘结垫在散热侧上设置凹槽或者压平的区域。所述承载板能够是实心板,在所述实心板中容纳体积构造成凹部。所述承载板还能够是型材板,在所述型材板中容纳体积构造成凹槽。所述承载板能够在贴靠次级电路板的区域内具有导热的衬垫、例如塑料金属复合物的金属板。所述导热的衬垫例如也能够通过塑料基质中导热的纤维实现、例如通过纤维增强的塑料中相应的碳纤维丝实现。所述初级电路板能够具有穿透的排气孔,借助所述排气孔容纳体积能够与邻接的周围环境暂时地连接。所述排气孔在装配好的状态下是封闭的。例如用钎焊点封闭所述排气孔。在所述初级电路板和次级电路板之间能够设置间隔元件。例如可以考虑将例如被粘合的间隔保持器或者可承载压力的结构元件作为间隔元件。在初级电路板和次级电路板上的结构元件之间的空间能够用导热的材料进行填充、例如用导热粘合剂或者凝胶进行填充。此外,在初级电路板中也能够设置热通道,以确保容纳体积与周围环境之间改善的热交换。该热通道能够在初级电路板的外侧和/或内侧上与例如由铜制成的导热面连接。为了连接外置的结构元件或连接部、例如传感器、插头等,所述承载板能够具有一个或多个通孔,以借助钎焊连接部将布置在外侧上的结构元件固定在初级电路板上,所述钎焊连接部布置在电路板的朝向承载板并且贴靠在其上的一侧上,为此,在承载板中设置孔或者通孔。代替具有钎焊连接部的通孔,也能够设置其他联结以及连接技术、例如SMD连接、销或者栓等。所述初级电路板能够在朝向初级电路板的一侧上具有至少一个空穴,次级电路板的设置在装配侧上的结构元件伸入到所述空穴中。例如设置多个次级电路板以及多个空穴。所述空穴例如适合于平坦的结构元件,因为当出于经济原因应该动用商业通用的多层电路板时所述初级电路板的厚度受到限制。所述空穴提供了以下优点,即传动控制模块的结构高度总的来说能够降低到最小值。根据一种实施例,分拆导体电路在初级电路板上设置在与次级电路板重叠的区域内,所述分拆导体电路用于分拆在次级电路板上的电路。所述承载板能够具有包围环绕的壁的边缘区域,并且在所述边缘区域内能够设置环绕的密封部。环绕的密封部例如能够是密封的粘合剂或者具有额外的粘合剂的环绕的密封部。所述密封部能够嵌入、平放、硫化处理、涂覆或者粘合到槽中。根据第二方面,用于机动车的传动机构具有传动装置、传动壳体以及根据上述实施例中任一项所述的传动控制模块。所述传动装置由传动壳体包围,并且传动控制模块借助承载板固定在传动壳体的内侧上。由于传动控制模块的按本专利技术的设计方案提供了这样一种传动机构,其中在降低装配或者制造花费的同时确保了密封性。所述在承载板上的固定结合上面所提到的次级电路板在承载板上方的布置确保了改善的热量排放。根据第三方面,用于组装传动控制模块的方法具有以下步骤:a)设置初级承载板,所述承载板在第一侧面上能够固定在传动构件上并且在与第一侧面对置的第二侧面上构造有具有底面和环绕的壁的容纳体积山)设置初级电路板,所述初级电路板构造成平面并且板状并且设有用于外部连接的接头;以及c)将所述初级电路板固定在所述承载板上。建议在步骤b)中设置至少一个次级电路板,所述次级电路板具有平面的散热侧以及与所述散热侧对置的装配侧,在所述装配侧上布置多个结构元件。在初级电路板和至少一个次级电路板之间设置多个触头。在步骤c)之前所述次级电路板至少部分地布置在所述容纳体积中并且以所述装配侧朝向所述初级电路板;并且在步骤c)中所述次级电路板以所述散热侧与所述底面导热地连接,并且所述承载板在所述第二侧上与所述初级电路板围绕所述容纳体积环绕地连接,从而使得所述凹部通过所述初级电路板形成了相对于邻接到传动控制模块上的周围环境封闭并且密封的空腔。例如在步骤c)之后设置时效硬化步骤d),其中输入热量。至少在部分时效硬化的期间内设置穿透的排气孔,借助所述排气孔容纳体积与邻本文档来自技高网...
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【技术保护点】
机动车传动机构的传动控制模块(10),所述传动控制模块具有承载板(12)和初级电路板(26),所述承载板在第一侧(14)上能够固定在传动构件上并且在与所述第一侧对置的第二侧(18)上构造有具有底面(22)和环绕的壁(24)的容纳体积(20),所述初级电路板构造成平面且板状并且设有用于外部连接的接头;其中所述初级电路板固定在所述承载板上;其特征在于,设置至少一个次级电路板(30);并且在所述初级电路板和所述至少一个次级电路板之间设置多个触头(32);并且所述次级电路板具有平面的散热侧(34)以及与所述散热侧对置的装配侧(36),在所述装配侧上布置至少一个结构元件(38);并且所述次级电路板至少部分地布置在所述容纳体积中并且以所述装配侧朝向所述初级电路板并且以所述散热侧与所述底面导热地连接;并且所述承载板在所述第二侧上与所述初级电路板围绕所述容纳体积环绕地连接并且所述凹部形成了通过所述初级电路板相对于邻接到所述传动控制模块上的周围环境封闭并且密封的空腔(42)。

【技术特征摘要】
2012.08.07 DE 102012213960.51.机动车传动机构的传动控制模块(10),所述传动控制模块具有承载板(12)和初级电路板(26),所述承载板在第一侧(14)上能够固定在传动构件上并且在与所述第一侧对置的第二侧(18)上构造有具有底面(22)和环绕的壁(24)的容纳体积(20),所述初级电路板构造成平面且板状并且设有用于外部连接的接头;其中所述初级电路板固定在所述承载板上; 其特征在于, 设置至少一个次级电路板(30);并且在所述初级电路板和所述至少一个次级电路板之间设置多个触头(32);并且所述次级电路板具有平面的散热侧(34)以及与所述散热侧对置的装配侧(36),在所述装配侧上布置至少一个结构元件(38);并且所述次级电路板至少部分地布置在所述容纳体积中并且以所述装配侧朝向所述初级电路板并且以所述散热侧与所述底面导热地连接;并且所述承载板在所述第二侧上与所述初级电路板围绕所述容纳体积环绕地连接并且所述凹部形成了通过所述初级电路板相对于邻接到所述传动控制模块上的周围环境封闭并且密封的空腔(42 )。2.按权利要求1所述的传动控制模块,其中所述多个触头至少部分地设置成粘结连接部(46)。3.按权利要求1或2所述的传动控制模块,其中所述承载板 i)是实心板(54),在所述实心板中所述容纳体积构造成凹部(56);或者 ii)是型材板(58),在所述型材板中所述容纳体积构造成凹槽(60)。4.按上述权利要求中任一项所述的传动控制模块,其中所述初级电路板具有穿透的排气孔(64),借助所述排气孔所述容纳体积能够与所述邻接的周围环境暂时地连接;其中所述排气孔在装配好的状态下是封闭的。5.按上述权利要求中任一项所述的传动控制模块,其中在所述初级电路板和所述次级电路板之间设置间隔元件(68 )。6.按上述权利要求中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:U利斯科夫
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:

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