复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板制造技术

一种复合式叠构覆盖膜，由直接形成于已成型线路基板表面的原色聚酰胺酰亚胺膜和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜构成。所述原色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的电气特性，包括线间阻抗值佳、破坏电压高，具有较高的机械特性，包括抗张度强、伸长率、弹性模数高；所述黑色聚酰胺酰亚胺保护膜具有极佳的避光效果和遮蔽性。本实用新型专利技术的复合式叠构覆盖膜在生产过程中不需要使用离形纸，具有无纸化环保的优越性；还具有玻璃态转化温度特性和绕曲性佳的优点。具有本实用新型专利技术覆盖膜的挠性印刷电路板适用于手机、数字照相机、数字摄影机、以及平板计算机等。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

复合式叠构覆盖膜及具有该覆盖膜的电路板
本技术涉及一种液态的低温烘烤的黄色PAI保护膜以及一种液态的黑色PAI 保护膜，特别涉及两种超薄的直接喷涂在FPC表面的用于高挠性的印刷电路板的复合式叠 构的PAI保护膜。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长， 对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠 曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品坐坐 寸寸ο一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)和覆盖膜(CL，Coverlay)所构成，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版 印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些公知的覆盖膜存在着厚度较厚、填充性不 均匀、覆盖膜自身使用寿命短的缺陷。此外，目前市场上大部分的覆盖膜为亮光性聚酰亚胺 薄膜，而为了使聚酰亚胺保护膜具有遮蔽电路布局的功能，则有如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于：由直接形成于已成型线路基板（1）表面的原色聚酰胺酰亚胺膜（2）和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜（2）表面的黑色聚酰胺酰亚胺膜（3）构成。

【技术特征摘要】
1.一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于:由直接形成于已成型线路基板(I)表面的原 色聚酰胺酰亚胺膜(2)和直接形成于所述原色聚酰胺酰亚胺膜(2)表面的黑色聚酰胺酰亚 胺膜(3)构成。2.如权利要求1所述的一种复合式叠构覆盖膜，其特征在于:所述原色聚酰胺酰亚胺 膜(2)是由聚酰胺酰亚胺的液态前体组合物喷涂于已成型线路基板(I)表面并经烘烤而成 的液态烘烤型原色聚酰胺酰亚胺膜。3.如权利要求1所述的复合式叠构覆盖膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅爱芹，陈辉，林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：