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一种改进的电路板构造，包括一基板，在基板的至少一表面、或在基板的表面及底面，布设了控制电路来连接电子组件，在基板上设有至少一电气导孔，在该电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。所述的该基板，是由陶瓷材料一体成型，所...
该专利属于陈姿桦;陈绍硕所有，仅供学习研究参考，未经过陈姿桦;陈绍硕授权不得商用。

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