散热型PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件的技术领域，尤其是一种散热型PCB板。其包括由基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层组成的板体、隔离块、散热层和芯片，基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层，铜箔层上两侧设有隔离块，隔离块与散热层固定连接，散热层与铜箔层之间设有芯片，基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔。这种散热型PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，芯片可以有效的与外部空气隔离，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Heat dissipation type PCB board

The utility model relates to the technical field of an electronic component, in particular to a heat dissipation type PCB board. It includes a substrate layer, epoxy glass fiber layer and a copper foil layer plate, the heat radiating layer and isolation block, chip, epoxy glass fiber layer is arranged between the base layer and a layer of copper foil, copper foil layer is arranged on both sides of the isolation block, the isolation block and the heat radiating layer is fixedly connected with the chip is arranged between the heat radiating layer and a copper foil layer and substrate epoxy glass fiber layer, layer, copper foil layer and the isolation block are respectively provided with a through hole. This cooling type PCB plate has the advantages of simple structure, compact and reasonable, convenient assembly, reliable connection, the chip can be effectively isolated with the outside air, improve the overall product performance, and improve the cooling performance of PCB plate, prolongs the service life of PCB, greatly improves the reliability of the work of the PCB board, easy to to promote the use of.

【技术实现步骤摘要】
散热型PCB板
本技术涉及一种电子元器件的
，尤其是一种散热型PCB板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，并且芯片暴露在空气中，容易损坏，缩短了产品的使用寿命，降低了 PCB板使用的可靠性。
技术实现思路
为了克服现有的PCB板散热性能差、使用寿命短以及使用可靠性低的不足，本技术提供了一种散热型PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热型PCB板，包括由基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层组成的板体、隔离块、散热层和芯片，基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层，铜箔层上两侧设有隔离块，隔离块与散热层固定连接，散热层与铜箔层之间设有芯片。根据本技术的另一个实施例，进一步包括基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔。本技术的有益效果是，这种散热型PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可罪，芯片可以有效的与外部空气隔尚，提闻了广品的整体电性能，并且提闻了PCB板的散热性能，延长了 PCB板的使用寿命，大大提高了 PCB板工作的可靠性，易于使用推广。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图中1.板体，2.隔离块，3.散热层，4.芯片，5.通孔，11.基材层，12.环氧玻璃纤维层，13.铜箔层。【具体实施方式】如图1是本技术的结构示意图，一种散热型PCB板，包括由基材层11、环氧玻璃纤维层12和铜箔层13组成的板体1、隔离块2、散热层3、芯片4和通孔5，基材层11与铜箔层13之间设有环氧玻璃纤维层12，铜箔层13上两侧设有隔离块2，隔离块2与散热层3固定连接，散热层3与铜箔层13之间设有芯片4，基材层11、环氧玻璃纤维层12、铜箔层13与隔离块2上均设有通孔5。使用时，板体I由基材层11、环氧玻璃纤维层12和铜箔层13组成，基材层11与铜箔层13之间设有环氧玻璃纤维层12，铜箔层13上两侧设有隔离块2，基材层11、环氧玻璃纤维层12、铜箔层13与隔离块2上均设有通孔5，通孔5用来作为板体I的散热孔，隔离块2与散热层3固定连接，散热层3与铜箔层13之间设有芯片4，隔离块2、散热层3以及铜箔层13之间形成密闭空间用以安装芯片4。这种散热型PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，芯片可以有效的与外部空气隔离，提高了产品的整体电性能，并且提高了 PCB板的散热性能，延长了 PCB板的使用寿命，大大提高了 PCB板工作的可靠性，易于使用推广。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型PCB板，包括由基材层（11）、环氧玻璃纤维层（12）和铜箔层（13）组成的板体（1）、隔离块（2）、散热层（3）和芯片（4），其特征是，基材层（11）与铜箔层（13）之间设有环氧玻璃纤维层（12），铜箔层（13）上两侧设有隔离块（2），隔离块（2）与散热层（3）固定连接，散热层（3）与铜箔层（13）之间设有芯片（4）。

【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB板，包括由基材层(11 )、环氧玻璃纤维层(12)和铜箔层(13)组成的板体(I)、隔离块(2)、散热层(3)和芯片(4)，其特征是，基材层(11)与铜箔层(13)之间设有环氧玻璃纤维层(12)，铜箔层(13)上两侧设...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾国文，邵春华，侯立梁，
申请(专利权)人：常州紫寅电子电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：