【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种高频电路板，包括电路板主体（1），所述电路板主体（1）上设有贴元器件（2），在电路板主体（1）的表面设有绝缘层（3），所述绝缘层（3）由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按比例混合后粘结在电路板（1）表面上。本专利技术提供的这种高频电路板，其结构简单、制作成本低，保证电路板具有良好的防潮湿，增加耐高温和电绝缘性，有效避免因金属离子迁移故障而造成的电路板微短路现象。【专利说明】一种高频电路板
本专利技术涉及电路板，尤其是一种高频电路板。
技术介绍
由于集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求，现阶段电路板的导线间隔已经小到30um的程度，电路板的层间厚度也只有40um，并且都有进一步向更细微化和薄层化发展的趋势，对电路板的可靠性提出了更高的要求，尤其是某些潜在的因素，当外部条件发生变化，在长时间使用和高潮湿条件...
【技术保护点】
一种高频电路板，包括电路板主体（1），所述电路板主体（1）上设有贴元器件（2），其特征是：所述电路板主体（1）的表面设有绝缘层（3），所述绝缘层（3）由细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶混合后粘结在电路板（1）表面上。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。