本发明专利技术公开了高频微波超长电路软板的制作方法，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；用酸洗浓度为3-6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16％硅酸盐溶液磨刷；首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，冷却；将粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却；对电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。本发明专利技术制作的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；用酸洗浓度为3-6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16％硅酸盐溶液磨刷；首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，冷却；将粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却；对电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。本专利技术制作的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。【专利说明】
本专利技术涉及电路板的制作方法，尤其是一种。
技术介绍
目前电路板普遍运用于各种制造领域，是电子信息产品必不可少的重要组件之一，随着电子技术的不断进步，电子信息产品不断向高频化、高速化的方向发展，传统的FR4线路板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路板替代，近几年，聚四氟乙烯介质高频线路板因其低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度范围广等优良的特性在高频线路板中得到广泛应用，由于聚四氟乙烯介质材料的柔韧性，在加工过程中，经磨板和蚀刻后会出现板面变形严重，导致孔径图形涨缩，不精确，最终影响信号传输，信号失真，出现机械卡板等现象，产品合格率较低，行业上把长度超过IOOOmm以上的电路板称为超长电路板，由于高频电路板内层介质材料聚四氟乙烯的柔软性的特点，高频板厚度0.5mm以下的软板由于此种板基材较软较薄，内应力张力较强，极易发生变形，板材在蚀刻前由于铜箔与高频板基材紧密结合，且铜箔张力与内应力和高频板基材不一致，远小于基材，迫使基材的内应力、张力无法释放，基材暂处于稳定状态，加工过程中经蚀刻磨板工艺后，板面大部分铜箔层消失，只留下有效线路铜箔，铜箔内应力消失，此时基材内应力释放，张力扩张，导致板材变形。
技术实现思路
本专利技术提供了一种，生产的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。本专利技术采用了以下技术方案:一种，包括以下步骤:步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过IOOOmm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；步骤二，磨板，用酸洗浓度为3-6%的H2S04溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定；步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。所述步骤一中开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm ;所述步骤三中第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20分钟，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2%碳酸钠溶液进行显影；所述步骤四中第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20分钟，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大Imm,用0.8-1.2%碳酸钠溶液进行显影。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术这种方法制作的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。【具体实施方式】本专利技术提供了一种，包括以下步骤:步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过IOOOmm以上，板厚0.5mm以下的电路软板，开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm ;步骤二，磨板，用酸洗浓度为3-6%的H2S04溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定；步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20分钟，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2%碳酸钠溶液进行显影；步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20分钟，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2%碳酸钠溶液进行显影；步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。【权利要求】1.一种，其特征是包括以下步骤: 步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过IOOOmm以上，板厚0.5mm以下的电路软板； 步骤二，磨板，用酸洗浓度为3-6%的H2S04溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷； 步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板； 步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板； 步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。2.根据权利要求1所述的，其特征是所述步骤一中开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm。3.根据权利要求1所述的，其特征是所述步骤三中第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20分钟，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2%碳酸钠溶液进行显影。4.根据权利要求1所述的，其特征是所述步骤四中第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5°C烘房烤板20分钟，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2%碳酸钠溶液进行显影。【文档编号】H05K3/00GK103533759SQ201310496876【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日 【专利技术者】朱云霞 申请人:朱云霞本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是包括以下步骤：步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；步骤二，磨板，用酸洗浓度为3?6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8?16％硅酸盐溶液磨刷；步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱云霞，
申请(专利权)人：朱云霞，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。