本发明专利技术公开了一种微波高频电路板，它包括介质材料层(4)，在介质材料层(4)的一面均设有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面设有衬底(6)，所述介质材料层(4)与衬底(6)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜(3)上设有线路层(1)，在线路层(1)上分布有若干接线孔(2)。本发明专利技术提供的这种微波高频电路板，它具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流及耐高温特性要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微波高频电路板。
技术介绍
随着无线通信技术的不断发展，无线传感技术得以快速推广，由于无线传感网基站高频微波信号传输天线对超高频、高速传输以及宽通带的特性要求越来越高，传统的普通微波高频电路板无法满足无线传感网高频、高速传输的特性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种微波高频电路板，它具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通高频电路板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，产品可应用于恶劣环境，延长配套设备的使用寿命，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数，一致性好，精度高。本专利技术采用了以下技术方案一种微波高频电路板，它包括介质材料层，在介质材料层的一面均设有聚四氟乙烯PP膜，另一面设有衬底，所述介质材料层与衬底之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片；所述聚四氟乙烯PP膜上设有线路层，在线路层上分布有若干接线孔。所述介质材料层的材料为CTCC材料；所述线路层为铜箔线路层；所述线路层的外表面印刷有阻焊油墨层；所述衬底为铜基板衬底。本专利技术具有以下有益效果本专利技术使用LTCC材料高温烧结制成的介质材料层具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动；使用铜基板衬底，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性；介质材料层和衬底中间用聚四氟乙烯PP膜作粘结片压合，有利于提高电路板成品率和质量；同时本专利技术可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通高频电路板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性极高，可应用于恶劣环境，延长其使用寿命。附图说明图1为本专利技术结构示意图具体实施例方式如图1所示，本专利技术提供了一种微波高频电路板，它包括介质材料层4，介质材料层1的材料为CTCC材料，在介质材料层4的一面均设有聚四氟乙烯PP膜3，另一面设有衬底6，所述衬底6为铜基板衬底，介质材料层4与衬底6之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片 5。所述聚四氟乙烯PP膜3上设有线路层1，线路层1为铜箔线路层，在线路层1上分布有若干接线孔2，在线路层1的外表面印刷有阻焊油墨层。权利要求1.一种微波高频电路板，其特征是它包括介质材料层G)，在介质材料层(4)的一面均设有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面设有衬底(6)，所述介质材料层(4)与衬底(6)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜⑶上设有线路层(1)，在线路层(1) 上分布有若干接线孔(2)。2.根据权利要求1所述的一种微波高频电路板，其特征是所述介质材料层(1)的材料为CTCC材料。3.根据权利要求1所述的一种微波高频电路板，其特征是所述线路层(1)为铜箔线路层。4.根据权利要求1或3所述的一种微波高频电路板，其特征是所述线路层(1)的外表面印刷有阻焊油墨层。5.根据权利要求1所述的一种微波高频电路板，其特征是所述衬底(6)为铜基板衬底。全文摘要本专利技术公开了一种微波高频电路板，它包括介质材料层(4)，在介质材料层(4)的一面均设有聚四氟乙烯PP膜(3)，另一面设有衬底(6)，所述介质材料层(4)与衬底(6)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(5)；所述聚四氟乙烯PP膜(3)上设有线路层(1)，在线路层(1)上分布有若干接线孔(2)。本专利技术提供的这种微波高频电路板，它具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，适应大电流及耐高温特性要求。文档编号H05K1/03GK102421243SQ201110228638公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月6日 优先权日2011年8月6日专利技术者倪新军 申请人:倪新军本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，
申请(专利权)人：倪新军，
类型：发明
国别省市：
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