一种新型高导热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高导热电路板，它包括电路基板（1）和散热器，电路基板（1）的顶表面上设置有线路层（2），散热器由单面胶（3）和散热片（4）组成，单面胶（3）的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽（5），凹槽（5）内且沿凹槽（5）的长度方向顺次设置有多个散热片（4），散热器位于电路基板（1）的下方，单面胶（3）经胶粘层粘合在电路基板（1）的底表面上，散热片（4）的顶表面与电路基板（1）的底表面接触，线路层（2）上贴合有保护膜（6）。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、制作成本低、使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热电路板结构的
，特别是一种新型高导热电路板。
技术介绍
电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED 作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效果好、制作成本低的新型高导热电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种新型高导热电路板，它包括电路基板和散热器，所述的电路基板的顶表面上设置有线路层，所述的散热器由单面胶和散热片组成，单面胶的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽，凹槽呈矩形状，所述的凹槽内且沿凹槽的长度方向顺次设置有多个散热片，所述的散热器位于电路基板的下方，单面胶经胶粘层粘合在电路基板的底表面上，散热片的顶表面与电路基板的底表面接触，所述的线路层上贴合有保护膜。所述的每相邻两个散热片之间的间距相等。所述的每个散热片的高度均相等。本技术具有以下优点：本技术结构紧凑、散热效果好、制作成本低、使用寿命长。附图说明图1 为本技术的结构示意图；图2 为本技术散热器的结构示意图；图3 为图2的俯视图；图中，1-电路基板，2-线路层，3-单面胶，4-散热片，5-凹槽，6-保护膜。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：如图1~3所示，一种新型高导热电路板，它包括电路基板1和散热器，所述的电路基板1的顶表面上设置有线路层2，线路层2上印有电路图案，所述的散热器由单面胶3和散热片4组成，单面胶3的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽5，凹槽5呈矩形状，所述的凹槽5内且沿凹槽5的长度方向顺次设置有多个散热片4，所述的散热器位于电路基板1的下方，单面胶3经胶粘层粘合在电路基板1的底表面上，散热片4的顶表面与电路基板1的底表面接触，所述的线路层2上贴合有保护膜6，保护膜6用于防止线路层与空气以及空气中的水分子接触后产生铜锈，同时保护膜还能避免手上的汗粘在线路层，避免发生电解反应出现线路层上电路损坏的现象，当要使用该电路板上的线路层。所述的每相邻两个散热片4之间的间距相等；每个散热片4的高度均相等。当高导热电路板在长时间运作时，线路层2上的热量经电路基板1传递到散热片4上，再由散热片4传递到外界，从而实现了热量的传导和释放，使该产品始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达5~8年。该高导热电路板的制作工艺如下：S1、选用铜材质的电路基板1，在电路基板1的表面上压合一层厚度为0.5mm的铜箔，铜箔的厚度适中能够保证了铜箔在蚀刻过程中快速制得线路层2，若厚度过厚则要花费较长时间制得，降低了生产效率；S2、线路层2的制作，铜箔表面进行清洗；放入酸性除油液中 2min，除去铜箔上的油脂污染和氧化层；清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁；将铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层2，实现了线路层2的制作；S3、在步骤S2中线路层2的顶表面上贴合保护膜6；S4、制作散热器，取用一块与电路基板1相同大小的单面胶3，将位于单面胶3顶部的覆盖膜撕下使胶粘层露出，在胶粘层的顶部开设凹槽5，在凹槽5内固定安装数个散热片4，从而实现了散热器的制作；S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板1的底表面，并保证每个散热片4的顶表面均与电路基板1接触；S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板1放置于压力机内，通过压力机对保护膜6顶表面施加20N的均匀压力，同时以相同大小的压力对单面胶3的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板1上，从而实现了成品高导热电路板的制作以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型高导热电路板，其特征在于：它包括电路基板（1）和散热器，所述的电路基板（1）的顶表面上设置有线路层（2），所述的散热器由单面胶（3）和散热片（4）组成，单面胶（3）的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽（5），凹槽（5）呈矩形状，所述的凹槽（5）内且沿凹槽（5）的长度方向顺次设置有多个散热片（4），所述的散热器位于电路基板（1）的下方，单面胶（3）经胶粘层粘合在电路基板（1）的底表面上，散热片（4）的顶表面与电路基板（1）的底表面接触，所述的线路层（2）上贴合有保护膜（6）。

【技术特征摘要】
1.一种新型高导热电路板，其特征在于：它包括电路基板（1）和散热器，所述的电路基板（1）的顶表面上设置有线路层（2），所述的散热器由单面胶（3）和散热片（4）组成，单面胶（3）的顶部设置有胶粘层，胶粘层上开设有凹槽（5），凹槽（5）呈矩形状，所述的凹槽（5）内且沿凹槽（5）的长度方向顺次设置有多个散热片（4），所述的散热器位于电路基板（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶应国，杨婷，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51