高散热与低噪声的电路板制造技术

一种高散热与低噪声的电路板，其特征在于，包含有：　　　　一金属板材；　　　　一绝缘层，覆盖于该金属板材，该绝缘层具有一缓冲表面，该缓冲表面具有微孔洞；　　　　一电路层，该电路层结合于该缓冲表面上方，该电路层用以提供组件的表面粘着与电性连接，该电路层表面设有一绝缘保护膜；及　　　　一金属覆盖层，设置于该绝缘保护膜上方，并覆盖该电路层与该绝缘层来隔绝电磁干扰。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种高散热与低噪声的电路板。
技术介绍
在电子系统产品中，一般现有用以承载电子组件的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，通常使用玻璃纤维布或软性基材所组成的平面状基板，其缺点为导热性能不佳，所以在印刷电路板上的组件需以空气为热传导介质。然而以空气传导方式散热，无法将组件所累积的热迅速有效的散失，而使得组件的性能降低，甚至减少组件的寿命。因此，目前常在印刷电路板上利用接着剂与热压方式，贴附金属层或铜箔等高导热性质的材料，来改善印刷电路板的热传导性质。但是接着剂的配方中需加入含有卤素的难燃剂，而难以符合欧盟2004年电子产品全面禁用卤素的规定，将限制其未来发展。且接着剂中往往添加离子性不纯物，使基板的介电及绝缘特性变差，以及在高温下容易造成基板扭曲变形，这些都会降低基板的可靠度。同时，接着剂会因为化学品的侵蚀，使得印刷电路板的金属接着接口强度下降。所以如何在电路板中减少甚至避免接着剂的使用，成为电路板的发展趋势。此外，由于现今的电子产品朝向高频、高速与轻薄短小的发展趋势，因而在噪声防止设计方面要求也相对提高，以降低电子产品本身的噪声干扰所造成的影响。所以在设计上也需增加许多装置抑制电磁干扰现象(electro magneticinterference，EMI)，如电感器和铁心滤波器等，如此将增加许多空间、重量和制作成本。因此印刷电路板也需要作相对应的改良，以提供可抑制噪声干扰与提升组件整合度的电路板。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种高散热与低噪声的电路板，通过电路板结构设计和基材的选择，有效提升其散热性质并隔绝电磁干扰现象，进一步减少甚至避免接着剂的使用。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种高散热与低噪声的电路板，其特点在于，包含有一金属板材；一绝缘层，覆盖于该金属板材，该绝缘层具有一缓冲表面，该缓冲表面具有微孔洞；一电路层，该电路层结合于该缓冲表面上方，该电路层用以提供组件的表面粘着与电性连接，该电路层表面设有一绝缘保护膜；及一金属覆盖层，设置于该绝缘保护膜上方，并覆盖该电路层与该绝缘层来隔绝电磁干扰。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层为金属板材的化合物。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层为金属板材的氧化物。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层为金属板材的氮化物。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层为选自陶瓷材料和高分子材料所组成的族群其中之一。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该金属板材的表面是进行阳极处理以形成该绝缘层，并使其形成具有微孔洞的缓冲表面。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层的缓冲表面是由该绝缘层的表层经一表面处理所形成。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该表面处理是选自一表面研磨和一喷砂处理其中之一。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层的该缓冲表面是在绝缘层表面制作一具有微孔洞结构的薄层所形成。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该具有微孔洞结构的薄层是由喷覆成型法、化学气相沉积法、气相凝结法、分子束磊晶法、无电镀法、化学液相合成法及溶胶一凝胶法其中的一方法所形成。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该电路层还包含直流电路的一接地端，该接地端引导至该金属板材。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该电路层材料选自铜、金和银所组成的族群其中之一。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该金属覆盖层材料选自铜、金和银所组成的族群其中之一。本专利技术还提供一种高散热与低噪声的电路板，其特点在于，包含有一金属板材；一绝缘层，覆盖于该金属板材；一电路层，该电路层结合于该绝缘层表面上方，该电路层用以提供组件的表面粘着与电性连接，该电路层表面设有一绝缘保护膜；及一金属覆盖层，设置于该绝缘保护膜上方，并覆盖该电路层与该绝缘层来隔绝电磁干扰。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层和该电路层以胶合方式产生离子元素来接着。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该表面粘着可透过胶合以产生离子元素进行组件粘着。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层表面经一活化处理以增加电路层与绝缘层间的附着力。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层是该金属板材的化合物。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层是该金属板材的氧化物。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层是该金属板材的氮化物。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该绝缘层选自陶瓷材料和高分子材料所组成的族群其中之一。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该电路层还包含直流电路的一接地端，该接地端引导至该金属板材。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该电路层材料选自铜、金和银所组成的族群其中之一。上述的高散热与低噪声的电路板，其特点在于，该金属覆盖层材料选自铜、金和银所组成的族群其中之一。本专利技术的高散热与低噪声的电路板，是以金属板材作为电路板的基材，在金属板材形成具有缓冲表面的绝缘层，缓冲表面具有微孔洞。或是对绝缘层进行适当的表面处理，再在其上方设置电路层，电路层作为组件的表面粘着与电性连接之用。电路层表面形成绝缘保护膜之后，最后，需再增加金属覆盖层来隔绝电磁干扰。利用金属材料的高热传导性质，能将设置于电路板的组件所产生的热量传达至整个金属基材，使热量散逸的表面积增加。绝缘层的缓冲表面能增加电路层的附着力，从而省去接着剂的使用，其缓冲表面可通过表面处理绝缘层或是在绝缘层表面镀上具有微孔洞结构的薄层来形成。而在电路板结构中增加金属覆盖层能更有效隔绝电磁干扰现象，以达到本专利技术的目的。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术实施例的电路板结构的剖面示意图；及图2为本专利技术实施例的接地端结构的剖面示意图。具体实施例方式本专利技术所揭露的高散热与低噪声的电路板，是透过基板的结构设计使电路板的降温速度变快，并隔绝电磁干扰现象，以及避免接着剂的使用。其电路板结构是以金属板材作为电路板的基材，配合基板结构的设计，利用具有微孔洞的缓冲表面来增加绝缘层的附着力，并且在结构中加入金属覆盖层。其特色在于整个金属基材都可用以传输组件所产生的热量，使热量散逸的表面积增加。而绝缘层的缓冲表面能增加电路层的附着力，以省去接着剂的使用。在电路板结构中增加金属覆盖层能更有效隔绝电磁干扰现象。其基板结构设计的实施例揭露如下。请参考图1，其为本专利技术实施例的电路板结构的剖面示意图。主要由铝金属板材10、氧化铝绝缘层11、电路层20与金属覆盖层30所组成。绝缘层11为将铝金属板材10的表层施以阳极处理形成的氧化铝层，再者，氧化铝绝缘层11具有一缓冲表面12，缓冲表面12的微孔洞可增加电路层20的附着力。为避免与金属覆盖层30产生短路，电路层20的表层也施以适当的氧化处理，在电路层20表面形成绝缘保护膜21。金属覆盖层30覆盖于电路层20上方，作为避免噪声干扰的保护层。其中，绝缘层11的缓冲表面12所含的微孔洞可为微米级至纳米级，微孔洞能倍增绝缘层11和电路层20的接触面积，增强其附着力。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明雄，杨明祥，朱源发，洪陆麟，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：