高散热电路板组制造技术

本发明专利技术公开一种高散热电路板组，具有一电路板及一散热装置；该电路板具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材，其中该电子元件设置于该电路板的顶面，各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面且正对其中一电子元件，各导热材容置于对应的散热孔且与该散热孔正对的电子元件接触；该散热装置平贴于该电路板的底面且与各导热材接触；通过高导热系数的导热材能将电子元件于电路板运作时产生的废热快速传导至该散热装置进行散热。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种高散热电路板组，具有一电路板及一散热装置；该电路板具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材，其中该电子元件设置于该电路板的顶面，各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面且正对其中一电子元件，各导热材容置于对应的散热孔且与该散热孔正对的电子元件接触；该散热装置平贴于该电路板的底面且与各导热材接触；通过高导热系数的导热材能将电子元件于电路板运作时产生的废热快速传导至该散热装置进行散热。【专利说明】高散热电路板组
本专利技术涉及一种高散热电路板组，尤其涉及一种以改变电路板局部的导热系数提升散热效率的电路板组。
技术介绍
在现代社会中，电子装置已是现代人生活的一部分，现代人追求电子装置的小型化及高效能，然而，在电路系统缩小体积及增加速度的同时，电子装置的散热问题开始出现，且成为了设计电路的考量之一。 电子装置一般含有电路板，其上设置有电子元件使该电子装置具有完整功能，其中某些电子元件如处理器、晶体管、电阻器、电容器、发光二极管(LED)皆会于电子装置运作时产生可观的废热，当废热累积时，会造成该电路板及其上电子元件产生高温问题，会使电子元件运作异常甚至导致整个电子装置失去作用，也可能会导致该电路板及其上电子元件的烧毁或短路。由上述叙述可得知，如何排除废热的累积的确是现今电子装置的设计重点之一 O 请参阅图7所示，既有散热电路板组具有一电路板40及一金属材质的散热座50，其中该电路板40的底面是平贴该散热座50的顶面，该电路板40的顶面具有多个电子元件41,而该散热座50的底面则成形有多个散热鳍片51以增加散热面积。当该电路板40运作时，该电子元件41产生的废热会传导至该电路板40的顶面，然后再传导至该电路板40的底面，最后传导至与该电路板40底面接触的散热座50并将热传导至该散热鳍片51以加速散热。 然而，为了提升电路板的性能及可靠度，现今电路板的材质大多仍然以绝缘性作为主要考量，因此现今仍常以绝缘性优良且成本低的玻璃布基材环氧树脂堆积板(GE)及或纸基材苯酚树脂基层板(PP)来制造电路板，但是上述两种材质的导热系数不甚理想，SP使电路板直接与导热系数优良的散热座接触，该电路板上的电子元件仍然需要通过该电路板将运作时产生的废热传导至该散热座，该电路板的低导热系数会降低整体的散热效能，使散热速度不及废热产生速度，导致废热累积产生上述高温问题。
技术实现思路
有鉴于上述因电路板的材质的导热系数不佳而导致整体散热性不佳的缺失，本专利技术的主要目的在于提供一种快速散热的电路板组。 欲达上述目的所使用的主要技术是令该电路板组包含有: 一电路板，其具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材；其中该电子元件设置于该电路板的顶面；各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面，且正对其中一电子元件，而各导热材容置于对应的散热孔，且与该散热孔正对的电子元件接触；及 一散热装置，平贴于该电路板的底面且与该至少一导热材接触。 上述本专利技术散热电路板组是改善了该电路板正对该至少一电子元件部分的导热系数，即以具有良好导热系数的导热材代替导热系数不良的电路板与该电子元件及该散热装置接触，使该电子元件运作时产生的废热通过该导热材传导至该散热装置进行散热。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术电路板组的第一较佳实施例尚未容置导热材的电路板分解图； 图2为本专利技术电路板组的第一较佳实施例尚未容置导热材的电路板的剖视图； 图3为本专利技术电路板组的第一较佳实施例尚未容置导热材的电路板结合散热装置的剖视图； 图4为本专利技术电路板组的第一较佳实施例的电路板结合散热装置的剖视图； 图5为本专利技术电路板组的第一较佳实施例的立体外观图； 图6为本专利技术电路板组的第二较佳实施例的电路板结合散热装置的剖视图； 图7为既有散热电路板组的立体外观图。 其中，附图标记 10电路板11电子元件 11’发热电子元件12散热孔 20散热装置21导热面 22散热面221散热鳍片 30导热材40电路板 41电子元件50散热座 51散热鳍片 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述: 本专利技术是为一高散热电路板组，请参阅图1所示，此为本专利技术散热模块的第一较佳实施例，该散热模模块包含一电路板10、一散热装置20及至少一导热材30 ;于本实施例仅绘制一散热材30以利说明。 请再配合参阅图2所示,该电路板10具有多个电子元件11及至少一散热孔12 ;该电子元件11设置于该电路板10的顶面，使该电路板10具有功能性且可运作；该散热孔12贯穿该电路板10的顶面及底面，且正对于运作时易生高热的电子元件11’ ；又，该电子元件IUir可为处理器、晶体管、电阻器、电容器或发光二极管(LED)。 请参阅图3所示，该散热装置20具有一导热面21及一散热面22 ;其中该导热面21是平贴于该电路板10的底面；该散热面22朝下延伸形成有多个散热鳍片221以增加散热面积；又，该散热装置20可为具高导热系数的金属材质。 请参阅图4所示，该导热材30具有高导热系数，是容置于该电路板10的散热孔12，以与该发热电子元件11’接触。具体而言，该导热材30是以液态及浇注方式来设置于该散热孔12中，在该电路板10结合该散热装置20后，该液态的导热材30被浇注于该散热孔12，该液态的导热材30填满该散热孔12且与该散热装置20的导热面21接触，然后持续浇注该导热材30使其溢出，溢出的导热材30会填满该发热电子元件11’底面及电路板10的顶面之间的缝隙，故导热材固化后即与该发热电子元件11’接触，并固定于该散热孔12中，该凝固的导热材30的二端分别与该散热装置20的导热面21及该电路板10顶面上的发热电子元件11’接触以进行导热；又，该导热材30可进一步具有电绝缘性，该导热材30可为导热硅胶、环氧树脂或橡胶。 藉由上述结构，本专利技术改善了该电路板10正对该发热电子元件11’的部分的导热系数，即以具有高导热系数的导热材30代替低导热系数的电路板10与该发热电子元件11 ’及该散热装置20接触，以通过该导热材30将该发热电子元件11’于电路板10运作时产生的废热快速传导至该散热装置20的散热鳍片221进行散热。 此外，请参阅图6所示，此为本专利技术散热模块的第二较佳实施例的电路板10，其结构与第一较佳实施例大致相同，该导热材30也烧注于该发热电子兀件11’上，使该导热材30于结构上完全包覆该发热电子元件11’，本专利技术的第二较佳实施例除了具有上述第一较佳实施例的优点外，因该导热材30也可作为电绝缘保护之用，将该发热电子元件11’整体包覆能够进一步强化该发热电子元件11’的电绝缘性防止该发热电子元件11’与其他电子元件11或该散热装置20之间产生短路造成该电路板10损坏。 综上所述，本专利技术散热电路板组以该导热材改善发热电子元件与该散热装置之间的导热系数，使该发热电子元件产生的废热通过高导热系数的导热材传导至该散热装置以进行散热。 当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热电路板组，其特征在于，包含有：一电路板，其具有多个电子元件、至少一散热孔及至少一导热材；其中该电子元件设置于该电路板的顶面；各散热孔贯穿该电路板的顶面及底面，且正对其中一电子元件，而各导热材容置于对应的散热孔，且与该散热孔正对的电子元件接触；及一散热装置，平贴于该电路板的底面且与该至少一导热材接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柯博文，张晋嘉，
申请(专利权)人：集邦联合制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71