【技术实现步骤摘要】
新型高导热电路板一、
:本技术涉及一种电路板，尤其是涉及一种新型高导热电路板。二、
技术介绍
:电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或者电器设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，对电路板的要求也越来越高。目前，大部分电路板都是采用金属基板，在金属基板压合绝缘胶垫片，再粘合铜箔，压合导热垫片在导热与耐温、玻化温度等方面都不是很好，从而影响整个电路板的性能。三、
技术实现思路
:本技术为了解决上述
技术介绍
中的不足之处，提供一种新型高导热电路板，其具有更好的导热与散热效果，更高的耐温和抗玻化温度性能，有效解决了电路板的散热问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为:—种新型闻导热电路板，包括电路板基板，其特征在于:电路板基板米用AlSiC基板，在电路板基板上设置基板绝缘层，基板绝缘层采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层采用将电子浆料烧结在基板绝缘层上形成。AlSiC 基板中 SiC:A1 比例为(5-7): (5-3)。基板绝缘层采用电子绝缘介质浆料烧结形成。导电线路层采用:的电子浆料为电子银浆。基板绝缘层采用将绝缘介质浆料丝网印刷烧结在电路板基板上形成，导电线路层采用将电子浆料丝网印刷烧结在基板绝缘层上形成。所述的新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。与现有技术相比，本技术具有的优点和效果如下:本技术中电路板基板为具有导热性能的AlSiC基板，基板绝缘层采用在AlSiC基板印刷烧结电子浆料形成，导电线路层采用在基板绝缘层印刷烧结导线线路，导电线路层烧结温度低于破坏绝缘层烧结温度的电子浆料。本技术采用银浆作为导电线路层，利...
【技术保护点】
一种新型高导热电路板，包括电路板基板，其特征在于：电路板基板采用AlSiC基板（1），在电路板基板上设置基板绝缘层（2），基板绝缘层（2）采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层（3）采用将电子浆料烧结在基板绝缘层（2）上形成。
【技术特征摘要】
1.一种新型高导热电路板，包括电路板基板，其特征在于:电路板基板采用AlSiC基板(I )，在电路板基板上设置基板绝缘层(2)，基板绝缘层(2)采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层(3 )采用将电子浆料烧结在基板绝缘层(2 )上形成。2.根据权利要求1所述的新型高导热电路板，其特征在于=AlSiC基板(I)中SiC:A1比例为5-7: 5-3。3.根据权利要求2所述的新型高导热电路板，其特征在于:基板绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：西安明科微电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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