一种用于发送或接收信号的系统(150)可以包括具有主面(166)的电介质基片(154)、通信电路(152)和电磁能量引导集成(178)。电路可以包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换、被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置的转换器(156)。引导集成可以由电介质基片支持在与转换器间隔开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量，以及沿着离开转换器延伸并横切主面的平面的线引导EM能量的引导集成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种用于发送或接收信号的系统(150)可以包括具有主面(166)的电介质基片(154)、通信电路(152)和电磁能量引导集成(178)。电路可以包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换、被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置的转换器(156)。引导集成可以由电介质基片支持在与转换器间隔开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量，以及沿着离开转换器延伸并横切主面的平面的线引导EM能量的引导集成。【专利说明】使用基片结构的电磁信号的重定向
本公开涉及一种关于成形和引导电磁信号特别是EHF辐射的系统、装置和方法。
技术介绍
半导体工业和电路设计技术的发展已使具有不断增长的更高的工作频率的集成电路(Integrated Circuits, ICs)的开发和产品成为可能。继而，与前几代产品相比，具有这种集成电路的电子产品和系统能够提供更强的功能。这种增加的功能通常包括对以不断增加的更快的速度不断增长的更大的数据量的处理。 许多电子系统包括多个安装有这些高速ICs的印刷电路板(PCBs)，各种信号通过PCBs在ICs之间来往。在具有至少两个PCBs并且需要在这些PCBs之间进行通信的电子系统中，已发展出多种连接器和背板架构来方便电路板之间的信息传递。遗憾的是，这种连接器和背板架构将各种阻抗不连续带入了信号路径，导致信号质量或完整性的下降。通过例如载波信号机械式连接器的传统方式相互连接的电路板和电路通常会造成中断，这需要昂贵的电子设备来解决。传统的机械式连接器还可能会随着时间发生破损、需要精确的对齐和制造方法，以及容易受到机械耦合的影响。 传统连接器的这些特点会导致需要高速传输数据的电子系统的信号完整性和稳定性的下降，这会限制这些产品的性能。
技术实现思路
在第一示例中，用于发送或接收信号的系统可以包括:具有主面的电介质基片、通信电路和电磁能量引导集成。通信电路可以包括被配置为在射频(Rad1-Frequency，RF)电信号和射频电磁(Electromagnetic, EM)信号之间转换的转换器,转换器被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置。通信电路可以包含将基带信号变换为射频电信号并且将射频电信号传导至转换器作为电磁信号进行发送的发射机电路以及从转换器接收由转换器作为电磁信号接收的射频电信号并且将射频电信号转换为基带信号的接收机电路中的至少一个。引导集成可以由电介质基片支持与转换器分开，并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量、以及沿着离开转换器延伸并横切电介质基片的主面的平面的线引导EM能量。 在另一示例中，用于引导极高频(Extremely High Frequency,EHF)电磁福射的装置可以包括具有主面的被配置为将电磁转换器支持在转换器位置的电介质基片；以及电磁能量弓I导集成。电磁能量弓I导集成由电介质基片相对于转换器位置支持并被配置为沿着离开转换器位置延伸并横切电介质基片的主面的平面的线引导电磁能量的电磁能量引导集成。引导集成可以包括置于电介质基片中的多个间隔开的嵌入的导电层，多个导电层中的每一个可以具有带有第一边缘的主表面。第一边缘可以包括邻近转换器的边缘部，将每个边缘部暴露于转换器时，从转换器角度看过去，边缘部相互偏移。 在另一个不例中，电介质基片集成可以包括第一导电层；与第一导电层平行、间隔开并相对的第二导电层；在第一导电层和第二导电层之间延伸的电介质层；多个连接至第一导电层和第二导电层并且在第一导电层和第二导电层之间延伸的导电性元件。在空间结构中间隔开并分布在电介质层中的导电性兀件与第一导电层和第二导电层一起定义了穿过电介质层延伸的波导。 在另一不例中，用于传导电磁EHF信号的波导，可以包括细长的电介质材料和覆盖细长的电介质材料的至少一部分的导电层。电介质材料可以具有横切细长的电介质材料的长方形横截面。细长的电介质材料可以具有第一外侧面和相对于第一外侧面的第二外侧面，以及第一主侧面和相对于第一主侧面的第二主侧面。细长的电介质材料可以具有等于第一外侧面和第二外侧面之间的距离的宽度以及等于第一主侧面和第二主侧面之间的距离的高度。 考虑了附图和详细的说明后，将更容易理解该系统和装置的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1示出了包括晶粒和天线的集成电路的第一示例的简化的概略的俯视图。 图2示出了包括IC封装和印刷电路板(PCB)的示例性通信装置的概略的侧视图。 图3示出了包括具有外部电路导体的IC封装的另一个示例性通信装置的等距视图。 图4示出了图3的示例性通信装置的简化的俯视图。 图5示出了安装在示例性电介质基片上的示例性通信装置的侧视图。 图6A示出了包括安装在电介质基片上的通信装置、用于发送或接收信号的示例性系统的等距视图。 图6B是包括显示了典型的相关的电磁(EM)辐射方向图的与图6A相似的图。 图6C是用于图6A的系统的天线增益的示例性表示的示意图。 图7A示出了具有EM能量引导集成的安装在电介质基片上的示例性通信装置的等距视图。 图7B是包括显示了典型的相关的M辐射方向图的与图7A相似的图。 图7C是用于图7A的系统的天线增益的示例性表示的示意图。 图8示出了安装在电介质基片上的具有EM能量引导集成的说明性通信装置的平面图。 图9示出了沿着图8中的线9-9的剖面图。 图1OA示出了与图7A的通信装置相似的示例性通信装置的等距视图。 图1OB是包括显示了典型的相关的EM辐射方向图的与图1OA相似的图。 图1OC是用于图1OA的系统的天线增益的示例性表示的示意图。 图11示出了具有EM能量引导集成的另一示例的示例性通信系统的简化的侧视图。 图12示出了具有示例性波导结构的说明性电介质基片集成的俯视图。 图13示出了沿着图12的线13-13的剖面图。 图14示出了沿着图12的线14-14的剖面图。 【具体实施方式】 可以使用无线通信来提供装置上的元件之间的信号通信或提供装置之间的通信。无线通信提供了不会受到机械或电子衰减的连接。5，621，913号美国专利和2010/0159829号美国公开的专利申请中公开了在芯片之间使用无线通信的系统的示例，出于一切目的，通过引用的方式将其中的内容全部包含于此。 在一个示例中，紧密耦合的发射机/接收机配对可以配备有置于第一传导路径末端的发射机和置于第二传导路径末端的接收机。发射机和接收机可以根据发射强度相互紧邻放置，以及第一传导路径和第二传导路径可以不相邻。在一些示例中，可以将发射机和接收机置于与发射机/接收机配对的天线一起紧邻着放置的单独的电路载体上。 如下所述，可以将发射机和/或接收机配置为IC封装，在其中，一个或多个天线可以邻近于晶粒放置并由电介质或绝缘封装或粘合材料保持在适当的位置。还可以通过引线框基片将天线固定。嵌入IC封装的EHF天线的示例在图中示出并在以下进行描述。请注意，IC封装也可被认为是简单封装，并且是可以以各种方式配置的无线通信单元的示例，无线通信单元有多种叫法，如EHF通信单元、通信单元、通信装置、通信链路芯片集成、和/或通信链路封装。例如，IC封装、通信单元、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于发送或接收信号的系统，系统包括：具有主面的电介质基片；包括被配置为在射频电信号和射频电磁信号之间转换的转换器的通信电路，转换器被支持在与可操作地耦合至转换器的电介质基片的主面间隔开的位置，通信电路包含将基带信号变换为射频电信号并且将射频电信号传导至转换器作为电磁信号进行发送的发射机电路以及从转换器接收由转换器作为电磁信号接收的射频电信号并且将射频电信号转换为基带信号的接收机电路中的至少一个；以及由电介质基片支持的与转换器分开的、并被配置为引导包括转换器的区域中的EM能量、以及沿着离开转换器延伸并横切电介质基片的主面的平面的线引导EM能量的引导集成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：埃米利奥·索韦罗，格雷·D·麦克马克，
申请(专利权)人：凯萨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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