【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及多层PCB板，特别的涉及其压合结构。目的是提供一种加工方便的具有均匀板厚的阻流块的PCB板。一种具有均匀板厚的阻流块的PCB板，具有长方形阻流块，阻流块之间的流胶口处设有靶标。本新型的好处是使用块状阻流，缩小流胶口，减少PCB板边流胶量确保介质层厚度均匀一致。【专利说明】具有均匀板厚的阻流块的PCB板
本技术涉及多层PCB板，特别的涉及其压合结构。
技术介绍
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展，作为电子设备中电气的互连件中的金属导线已不仅只是电流流通与否的问题，而是作为信号传输线的作用，也就是说对高频信号和高速数字信号的传输用的。电气测试不仅要测量电路或网络的通断和短路等是否符合要求而且还应该测量特性阻抗值是否在规定的合格范围内。只有这两方向都合格了印刷板才符合要求。PCB板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象信号保持完整降低传输损耗起到匹配阻抗的作用这样才能得到完整、可靠、精确无干扰噪音的传输信号。 影响特性阻抗最大的因素在于介质层厚度。现有PCB多层板使用传统挡流块经常造成板厚不均的问题，从而导致PCB板内阻抗差异较大，在外层阻抗控制时，由于介质层厚度存在的差异无法确保特性阻抗的一致性，不能满足特性阻抗要求，影响客户整机产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种加工方便的具有均匀板厚的阻流块的PCB...
【技术保护点】
一种具有均匀板厚的阻流块的PCB板，其特征在于：具有长方形阻流块(1)，阻流块之间的流胶口(2)处设有靶标(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑强，戎瑜，孙荆晶，沈金华，
申请(专利权)人：常州澳弘电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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