基座、包括基座的组合件、组装方法和组装设备技术

本发明专利技术涉及一种用于将电子部件(4)机械和电联接到载体(6)的基座(1)。所述基座(1)具有用于将该基座安装到所述载体的安装部分(10)并具有用于保持所述电子部件的附接部分(12a、12b、12c、12d)。所述基座还具有用于与所述载体中的相应的导电体(61a、61b)协作的主电接触部(14a、14b)和用于与所述电子部件的相应的电接触部协作的次级电接触部(16a、16b、16c)。所述次级电接触部被电连接到主电接触部。所述附接部分通过相应的延伸部分(18a、18b、18c)被联接到所述安装部分，该延伸部分在由所述安装部分限定的平面中能够横向伸展，以允许所述附接部分沿远离所述安装部分的方向移位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将电子元件布置在基底上的基座(submount)，并且涉及包括布置在基底上的这种基座的装置。本专利技术进一步涉及一种用于组装至少一个这种基座和电子元件的方法和设备。
技术介绍
在日常生活中使用很多种织物。同时，诸如显示设备、移动电话、媒体播放器、导航设备和不同类型的传感器之类的电子设备在日常生活中使用的显著增加。当电子设备被集成到织物中时，新的应用领域出现，例如基于织物的显示设备、能够告知当前地点且指出到达期望地点的方向的衣服等。为了电子元件的最终织物集成，互连基底例如驱动电路应该全部由织品制成。然而，例如通过使用导电树脂将分散的诸如LED的电子部件的直接附接到织物基底上是非常专业和花费时间的过程。例如由于诸如聚酯纤维等若干织物纤维的低的熔化温度，将部件直接焊接到织物基底上也可能经常成为问题。因此，本领域中需要用于将电子部件布置在织物基底上的机构和方法，其能够独立于织物纤维的性质而使用，其良好地适于进行自动布置，以及提供电子部件在织物基底上的坚固附接。WO2010/086416A1(WO’416)公开一种可伸展电子设备，其包括将两个电子部件电连接的可伸展互连件。可伸展互连件包括导电通道和被提供为支撑导电通道的第一柔性支撑层。支撑层具有预定的第二几何形状，其将导电通道的可伸展性限制在其弹性极限之下。(参见摘要)WO’416在第15页第20-22行提到，基座(插入件)，即基底和电子部件之间的中间部件的可能的用途如下：“这些支撑部件形成柔性电路岛，若干电子部件或插入件69、79、89能够被安装在该柔性电路岛上”。然而，WO’416没有公开与基座的结构有关的细节。注意到，DE102007014477(DE’477)公开一种将导电线紧固到纺织物的方法。其中导电线被用作卷绕线并且紧固是以两根线连锁缝合的形式执行的。导电线可被用作针线，或者以第三线系统被镶嵌在曲折缝中(摘要)。在实施例中，如在第50段中参照图11描述的那样，魔术贴(Velcro-tape)(klettkontaktierung/klittenband接触)被用于将LED安装到织物上。用于将电子部件集成到织物中的基座的已知结构在WO2008007237(A2)中被描述。其中公开的基座包括头构件和从头构件伸出的至少一个基底接合构件。头构件包括至少两个彼此绝缘的导电部分，其中每个导电部分包括：部件接触部，适于将电子部件连接到其上；和布置在所述基底侧的基底接触部，适于使所述导电部分接触包括在所述基底中的电路。本专利技术的基座可被用于将诸如发光二极管之类的电子部件附接到织物基底，而不需要将电子部件直接焊接到基底上。在一实施例中，基座的头构件相当于按扣的凸构件。该基座特别适于被连接到具有相当于按扣的凹构件的形状的电子部件。头构件包括接合突起用于接合电子部件中的凹进。头构件的第一部件接触部被设置在头构件的底表面上。头构件的第二部件接触部被设置在突起的顶部。为了连接到此，电子部件具有布置在底表面上的第一连接件，和布置在接合凹进中的第二连接件。因此，当电子部件被卡合锁定在基座上时，布置在头构件的底表面上的第一部件接触部接触布置在电子设备的底表面上的第一连接件。进一步，布置在接合突起上的第二部件接触部接触布置在电子部件的接合凹进中的第二连接件。在已知的布置中，要求电子部件具有相对高的机械强度，从而当其被卡合到基座上时不被损坏。希望有一种还适于安装更易碎的电子部件的改进类型的基座。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种改进类型的基座，其还适于安装更易碎的电子部件。本专利技术的第二目的在于提供一种载体与至少一个这种基座的组合件。本专利技术的第三目的在于提供一种载体与保持电子部件的至少一个这种基座的组合件。本专利技术的第四目的在于提供一种组装电子部件与至少一个这种基座的方法。本专利技术的第五目的在于提供一种用于组装电子部件和至少一个这种基座的组装设备。根据本专利技术的第一方面，基座被提供用于将电子部件机械联接和电联接到载体，该基座具有用于将基座安装到载体的安装部分，具有用于保持电子部件的附接部分，并具有用于与载体中的相应导电体协作的主电接触部和用于与电子部件的相应电接触部协作的次级电接触部，次级电接触部被电连接到主电接触部，其中附接部分通过相应的延伸部分被联接到安装部分，延伸部分在由安装部分限定的平面中能够横向伸展，从而允许附接部分沿远离安装部分的方向移位。电子部件能够与根据本专利技术第一方面的基座组装在一起，而不需要施加基本垂直于电子部件的主要表面的力。这还使得基座适于与相对更易碎的电子部件组装在一起。根据本专利技术的基座的另一优点是基座与载体的接触面积与由电子部件占用的面积相比相对较小。以此方式，将电子部件不引人注目地安装到例如织物基底的载体，这使得载体能够保持其柔软和易弯的特性，甚至当电子部件的刚性比载体大得多时也是如此。根据本专利技术的第二方面，提供一种载体与至少一个这种基座的组合件。根据本专利技术第三方面，提供一种载体与保持电子部件的至少一个这种基座的组合件。根据本专利技术第四方面，提供一种组装电子部件与至少一个这种基座的方法。根据本专利技术第五方面，提供一种用于组装电子部件和至少一个这种基座的组装设备。附图说明参照附图更详细地描述了这些和其它方面。附图中：图1A示意性地示出根据本专利技术的基座的第一实施例，图1B示意性地示出适于附接到图1A的基座的电子部件，图1C示出图1A的基座和图1B的电子部件的子组合件，图2示出具有多个图1C中所示的子组合件的载体的组合件，图3A示出根据本专利技术的附接到载体的基座的第二实施例，图3B示出根据图3A中的B-B的横截面，图4A示出根据本专利技术的以可替代方式附接到载体的基座的第二实施例，图4B示出根据图4A中的B-B的横截面，图5A示意性地示出适于被附接到图4A的基座的电子部件，图5B示出图4A的基座与图5A的部件的组合件，图5C示出根据图5B中的C-C的基座和部件之间的详细连接，图5D示出所述连接的第一可替代方式，图5E示出所述连接的第二可替代方式，图6A、图6B示出将另一实施例的基座与合适的电子部件组装在一起的方法，其中图6A示出第一组装阶段，图6B示出第二组装阶段，图7A示出组装有电子部件的基座的第三实施例，图7B示出组装有电子部件的基座的第四实施例，图8示意性地示出制造装置和制造过程，图9更详细地示出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将电子部件(4)机械联接和电联接到载体(6)的基座(1)，所述基座(1)具有用于将所述基座安装到所述载体的安装部分(10)，具有用于保持所述电子部件的附接部分(12a、12b、12c、12d)，并具有用于与所述载体中的相应的导电体(61a、61b)协作的主电接触部(14a、14b)和用于与所述电子部件的相应的电接触部协作的次级电接触部(16a、16b、16c)，所述次级电接触部被电连接到主电接触部，其中所述附接部分通过相应的延伸部分(18a、18b、18c)被联接到所述安装部分，所述延伸部分(18a、18b、18c)在由所述安装部分限定的平面中能够横向伸展，以允许所述附接部分沿远离所述安装部分的方向移位。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.15 EP 12159639.91.一种用于将电子部件(4)机械联接和电联接到载体(6)的基座(1)，所述基
座(1)具有用于将所述基座安装到所述载体的安装部分(10)，具有用于保持所述电
子部件的附接部分(12a、12b、12c、12d)，并具有用于与所述载体中的相应的导电体
(61a、61b)协作的主电接触部(14a、14b)和用于与所述电子部件的相应的电接触
部协作的次级电接触部(16a、16b、16c)，所述次级电接触部被电连接到主电接触部，
其中所述附接部分通过相应的延伸部分(18a、18b、18c)被联接到所述安装部分，所
述延伸部分(18a、18b、18c)在由所述安装部分限定的平面中能够横向伸展，以允许
所述附接部分沿远离所述安装部分的方向移位。
2.根据权利要求1所述的基座，其中所述基座(1)由聚合物箔(fo)整体形成。
3.根据权利要求2所述的基座，其中所述聚合物箔(fo)被涂覆有金属层(me)，
所述金属层形成所述次级电接触部(16a、16b、16c)与其主电接触部(14a、14b)之
间的电连接(15a、15b、15c)。
4.根据权利要求1所述的基座，其中所述延伸部分(18a、18b、18c、18d)具有
曲折形状。
5.根据权利要求1所述的基座，其中所述附接部分(12a、12b、12c、12d)包括
抓持元件(19a、19b、19c、19d)。
6.根据权利要求1所述的基座，其特征在于在所述安装部分(10)的平面中的旋
转是非对称的。
7.一种载体(6)与至少一个根据权利要求1所述的基座(1)的组合件。
8.一种载体(6)与保持电子部件(4)的至少一个根据权利要求1所述的基座(1)
的组合件。
9.一种组装方法，包括以下步骤：
提供(S10、S20、S40)带有至少一个如权利要求1所述的基座(1)的载体(6)，
提供(S30)电子部件(4)，
将所述电子部件(4)附接(S50)到所述基座(1)的附接部分(12a、12b、12c、
12d)。
10.根据权利要求9所述的组...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰勒德斯·蒂图斯·范·海克，玛格丽塔·玛丽亚·德·柯克，
申请(专利权)人：荷兰应用自然科学研究组织TNO，校际微电子研究中心IMEC，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL