本实用新型专利技术的一种立体导通线路板，包括基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，其中：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层表面设有凹坑，凹坑内设有填充有金属覆合层，金属覆合层与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层上表面和线路层覆合导通连接。本实用新型专利技术提供使集成线路板的层与层之间立体导通和保证稳定导通线路层线路的焊盘位焊接电子元件的一种立体导通线路板。本实用新型专利技术具有有效地传输信号和导热、散热的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术的一种立体导通线路板，包括基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，其中：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层表面设有凹坑，凹坑内设有填充有金属覆合层，金属覆合层与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层上表面和线路层覆合导通连接。本技术提供使集成线路板的层与层之间立体导通和保证稳定导通线路层线路的焊盘位焊接电子元件的一种立体导通线路板。本技术具有有效地传输信号和导热、散热的技术效果。【专利说明】一种立体导通线路板
本技术涉及一种线路板，更具体地说，尤其涉及一种立体导通线路板。
技术介绍
传统的线路板生产工艺中，采用模具拉伸底部线路层与顶部线路层平齐后施加锡膏达到导通的效果，在生产过程中需要对底部线路层进行拉伸导通，并在线路层线路表面装贴电子元件时其高温焊接，其拉伸和高温装贴会导致线路层的材料脆、硬化、变形等现象，有时候甚至会拉裂使材质损坏，严重影响导通的性能和使用寿命。因此，必须解决的问题是如何在表面装贴电子元器件和让集成线路板的层与层之间立体导通。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供使集成线路板的层与层之间立体导通和保证稳定导通线路层线路的焊盘位焊接电子元件的一种立体导通线路板。本技术具有有效地传输信号和导热、散热的技术效果。 本技术的技术方案是这样的:一种立体导通线路板，包括基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，其中:与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层表面设有凹坑，凹坑内设有填充有金属覆合层，金属覆合层与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层上表面和线路层覆合导通连接。 上述的立体导通线路板，凹坑及其中的金属覆合层表面面积大于焊盘位。 上述的立体导通线路板，上、下线路层线路之间的垂直导通的连接位设置在金属覆合层中，连接位对应的凹坑底壁设有导通孔，上表面的线路层沿导通孔向下拉伸接触下表面的线路层，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。 上述的立体导通线路板，导通孔向下延伸穿透下面的线路层，上表面的线路层向下拉伸至下表面的线路层的导通孔中，其下端部与下表面的线路层的导通孔侧壁接触连接。 采用上述技术方案的技术，通过在集成线路上需要装贴电子元器位置也对的基材层表面设有凹坑，并在凹坑中设置的金属覆合层和对应线路层覆合导通为一体形成扩径的内置基座，在装贴电子元件时让线路层、金属覆合层和电子元件永久焊接在一起形成永久的导通体，防止高温焊接电子元件时对线路层焊盘位造成损伤，进而制作出导通性能健全的集成线路板，有效延长了线路板的使用寿命。同时，通过内置的金属覆合层实现具有良好的导热效果。同时，连接位对应的凹坑底壁设有导通孔，通过使上表面的线路层和金属覆合层结合沿导通孔向下拉伸与下表面的线路层物理接触形成立体导通。有效导通的上下表面的的制作方式可以提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能。 【专利附图】【附图说明】 下面将结合附图中的实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不构成对本技术的任何限制。 图1是本技术具体实施例1的剖面结构示意图； 图2是本技术具体实施例2的剖面结构示意图； 图3是本技术具体实施例3的剖面结构示意图； 图4是本技术具体实施例的平面线路结构示意图。 【具体实施方式】 实施例1，如图1所示，本技术的一种立体导通线路板，包括基材层1，在绝缘基材层I的上、下表面分别依次设置线路层2和绝缘保护层3，基材层I表面设有凹坑11，凹坑11内设有填充有金属覆合层4，金属覆合层4与线路层线路焊接电子元件5的焊盘位相对应，金属覆合层4上表面和线路层2覆合导通连接。 凹坑11及其中的金属覆合层4表面面积大于焊盘位。 实施例2，当如图2、图4所示，在实施例1的基础上，当上、下线路层2线路之间的垂直导通的连接位A设置在金属覆合层4中，连接位对应的凹坑11底壁设有导通孔12，上表面的线路层2沿导通孔12向下拉伸接触下表面的线路层2，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质6导通，焊接介质6为焊锡。 实施例3，如图3所示，在实施例2的基础上，导通孔12向下延伸穿透下面的线路层2，上表面的线路层2向下拉伸至下表面的线路层2的导通孔12中，其下端部与下表面的线路层2的导通孔12侧壁接触连接。 本技术在具体生产步骤: (I)依据双面线路板的设计数据，在基材层I上采用数控钻孔机钻出凹坑11及导通孔12 ； (2)采用同一数据在上下面的铝箔2上钻出定位孔； (3)将已钻凹坑11的基材层I上覆合金属覆合层4 ； (4)将已钻导通孔的基材层I和已钻定位孔的铝箔2，依顺序定位放置在传统压合机或快压机上压合成型。 (5)依据双面线路板的设计数据，采用行业内所熟知方法集成线路； (6)通过使上表面的线路层和金属覆合层结合沿导通孔向下拉伸与下表面的线路层物理接触形成立体导通。 (7)依据双面线路板的设计数据及定位孔在双层集成线路层的外表面覆合保护层，焊接电子元件位置预留在焊盘位。 (8)双面线路板的标志层制作。 (9)在焊盘位上设置焊锡层焊接电子元件。 (10)双面线路板的成型，出货。 综上所述，本技术已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本技术能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本技术，并非对本技术作任何形式上的限制，任何所属
中具有通常知识者，若在不脱离本技术所提技术特征的范围内，利用本技术所揭示
技术实现思路
所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本技术的技术特征内容，均仍属于本技术技术特征的范围内。【权利要求】1.一种立体导通线路板，包括基材层(I)，在绝缘基材层(I)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，其特征在于:与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层⑴表面设有凹坑(11)，凹坑(11)内设有填充有金属覆合层⑷，金属覆合层(4)与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层(4)上表面和线路层(2)覆合导通连接。2.根据权利要求1所述的立体导通线路板，其特征在于:凹坑(11)及其中的金属覆合层(4)表面面积大于焊盘位。3.根据权利要求1所述的立体导通线路板，其特征在于:上、下线路层(2)线路之间的垂直导通的连接位设置在金属覆合层(4)中，连接位对应的凹坑(11)底壁设有导通孔(12)，上表面的线路层(2)沿导通孔(12)向下拉伸接触下表面的线路层(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在装贴电子元件时填充焊接介质导通。4.根据权利要求3所述的立体导通线路板，其特征在于:导通孔(12)向下延伸穿透下面的线路层(2)，上表面的线路层(2)向下拉伸至下表面的线路层(2)的导通孔(12)中，其下端部与下表面的线路层(2)的导通孔(12)侧壁接触连接。【文档编号】H05K1/02GK204119650SQ201420589776【公开日】2015年1月21日 申请日期:2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种立体导通线路板，包括基材层(1)，在绝缘基材层(1)的上、下表面分别依次设置线路层(2)和绝缘保护层(3)，其特征在于：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层(1)表面设有凹坑(11)，凹坑(11)内设有填充有金属覆合层(4)，金属覆合层(4)与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应，金属覆合层(4)上表面和线路层(2)覆合导通连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖瑞元，廖俊柱，王洪成，廖世雄，廖定源，
申请(专利权)人：梅州鼎泰电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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