【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板表面处理，尤其是涉及一种耐高温有机保焊剂及pcb板有机保焊层及其制备工艺。
技术介绍
1、随着印刷电路板的迅速发展，电子产品和贴装技术对pcb表面处理的要求越来越高，传统的喷锡等pcb板表面处理技术已经不能满足印刷电路板的市场需求，有机保焊剂（osp）由此发展起来，现如今，有机保焊剂已经发展为pcb板在镀铜后完成表面处理工艺的主流技术。
2、随着电子产品“无铅化”的要求的提出，对有机保焊剂的耐高温性提出了更高的要求。无铅焊料和传统的有铅焊料相比，所需的峰值回流温度被提高了大约30℃，无铅化直接导致了有机保焊剂处理后的pcb板需要在较高的温度下停留更长的时间，如果有机保焊剂的耐热性不够，可能会导致pcb板表面的镀铜暴露在焊接温度下并被氧化，严重影响pcb板的可焊性和质量。因此，有必要进一步提高有机保焊剂的耐高温性。
技术实现思路
1、为了进一步提高有机保焊剂的耐高温性，本申请提供一种耐高温有机保焊剂及pc1b板有机保焊层及其制备工艺。本申请在研究发现，使用...
【技术保护点】
1.一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，以质量百分比计，包括以下组分：
2.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述长链酸是花生四烯酸和十二烷酸，所述花生四烯酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.06%~0.09%，所述十二烷酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.04%~0.06%。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述有机溶剂是甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、苯甲酸、草酸中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述有机溶剂是丙酸和庚酸，所述丙酸...
【技术特征摘要】
1.一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，以质量百分比计，包括以下组分：
2.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述长链酸是花生四烯酸和十二烷酸，所述花生四烯酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.06%~0.09%，所述十二烷酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.04%~0.06%。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述有机溶剂是甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、苯甲酸、草酸中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述有机溶剂是丙酸和庚酸，所述丙酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为3%~15%，所述庚酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为2%~10%。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述金属化合物是硫酸铜、醋酸铜、磷酸铜、氯化铜、乙酸锌、氯化锌、硫酸锌中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述金属化合物是硫酸铜和乙酸锌的混合物，所述硫酸铜占耐高温...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫红生，黄军辉，谢双锁，马清，
申请(专利权)人：梅州鼎泰电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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