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本发明涉及印刷线路板表面处理技术领域，具体公开了一种耐高温有机保焊剂及PCB板有机保焊层及其制备工艺。一种耐高温有机保焊剂，包括烷基苯基咪唑化合物、有机溶剂、乙二醇、长链酸、聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺、辛基苯磺酸钠、金属化合物、水。一种PC...
该专利属于梅州鼎泰电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州鼎泰电路板有限公司授权不得商用。

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