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本实用新型的一种立体导通线路板，包括基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，其中：与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对应的基材层表面设有凹坑，凹坑内设有填充有金属覆合层，金属覆合层与线路层线路焊接电子元件的焊盘位相对...
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