【技术实现步骤摘要】
一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法
本专利技术涉及电路板领域，特别涉及一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法。
技术介绍
在现有技术中，经常利用肉眼查找线路板的小间隙，这种方法效率低下而且容易遗漏，小间隙在干膜时易受板面移动力作用而产生开路或甩膜，导致品质隐患，线路板接触造成开路致使线路板报废或使电路板不符合客户的需求电器性能，甩膜时小间隙与邻近焊盘、线路、铜面接触，导致电镀时产生与碎膜意外接触，严重影响镀锡品质。因此，填充小间隙或确保其间距大于6mil，才能使线路板品质符合客户要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，包括如下步骤：S101:可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层；S102:可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板；S103:分析判断间隙有无网络连接，如有连接关系则停止填补小雨6mil间隙的线路板，如无连接关系则进行填补。作为进一步的技术方案，所述步骤S102具体为：铺设整块钢皮，并有线地拷过...
【技术保护点】
一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，包括如下步骤：S101: 可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层；S102: 可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板；S103: 分析判断间隙有无网络连接，如有关系则停止填补小雨6mil间隙的线路板，如无关系则停止修复。
【技术特征摘要】
1.一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法，其特征在于，包括如下步骤：S101:可编控制器的输入界面中点击选择菜单，控制打开电路板的外层；S102:可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板；S103:分析判断间隙有无网络连接，如有关系则停止填补小雨6mil间隙的线路板，如无关系则停止修复；所述步骤S102具体为：铺设整块钢皮，并有线地拷过去，在出现间隙的地方钢皮会出现变形，此时该变形会反馈到可编控制器的光传感单元中，由光传感单元反馈到可编控制器的检查中心处并作出检查。2.如权利要求1所述的一种高精...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱惠民，肖景鹏，张涛，
申请(专利权)人：骏亚惠州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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