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本申请涉及了一种高精密电路板小间隙自动填补矫正方法,包括如下步骤:S101:可编控制器的输入界面中点击选择菜单,控制打开电路板的外层;S102:可编控制器分析找出小于6mil间隙的线路板;S103:分析判断间隙有无网络连接,如有连接关系则停...该专利属于骏亚(惠州)电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过骏亚(惠州)电子科技有限公司授权不得商用。
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