【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板(10)、微调轴(4)、前固定座(1)、后固定座(5),在该微调轴上装有定位挡圈(7),在前固定座内、并在微调轴的端部处装有相连的前垫块(3)与复位弹簧(2),在后固定座内、并在微调轴的另一端部处装有后垫块(9)与微调手柄(6),在该微调手柄上装有锁紧盘(8)。本专利技术转动微调手柄及配合复位弹簧能实现微调轴的横向水平移动,定位挡圈则很好限制了多层材料的位置偏移,并带有锁紧功能,保证微调位置不再产生偏移;前垫块、后垫块还减少在微调过程中的转动阻力。从而对多层材料进行精密定位,实现多层材料位置的精密微调。【专利说明】多层贴合机的精密式微调机构
本专利技术涉及印刷机械,具体是涉及一种多层贴合机的微调机构。
技术介绍
目前,多层贴合机主要用于对各类发泡材料表面进行双面胶式多层贴合,并且可以根据工况选择卷装收料。其需要对被贴合材料、贴合材料等多层材料进行精密定位,实现多层材料在贴合过程中的位置微调。现有的微调机构的微调轴被限制在前固定座和后固定座之间上而无法移动,只能依靠移动微调轴上的定位挡圈来实现微调,不能做到精密定位、边界对准,从而影响了多层材料在贴合时的微调效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,而提供一种能对多层材料进行精密定位并实现其位置的精密微调的多层贴合机的精密式微调机构。 本专利技术的目的通过如下技术方案来实现:多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板、微调轴、前固定座、后固定座,在该微调轴上装有定位挡圈,在所述前固定座内、并在微调轴的 ...
【技术保护点】
多层贴合机的精密式微调机构,包括墙板(10)、微调轴(4)、前固定座(1)、后固定座(5),在该微调轴(4)上装有定位挡圈(7),其特征在于:在所述前固定座(1)内、并在微调轴(4)的端部处装有相连的前垫块(3)与复位弹簧(2),在所述后固定座(5)内、并在微调轴(4)的另一端部处装有后垫块(9)与微调手柄(6),在该微调手柄(6)上装有锁紧盘(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴星荣,吴星钿,杨超杰,徐安存,
申请(专利权)人:瑞安市丰日机械有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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