一种高强度柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度柔性电路板，包括底板，所述底板的表面设有钢板，所述底板的表面还设有功能区，所述钢板的表面设有两个对称的第二开孔，且底板上设有和第二开孔位置对应的第三开孔，所述底板的一侧设有第一连接板，所述第一连接板的表面设有连接线区，所述第一连接板上设有两个对称的第一开孔，且第一开孔分别位于连接线区的两侧，所述第一连接板的一侧设有第二连接板，且第二连接板和第一连接板配套设置，所述第二连接板远离第一连接板的一侧设有第一粘胶层，所述底板远离钢板的一侧等距离设有若干补强板。本实用新型专利技术通过多个开孔可以有效的避免FPC弯折时镂空，也可避免FPC单层区域断裂，大大的降低了使用的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性电路板
，尤其涉及一种高强度柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，因此产前预处理显得尤其重要，但是在LCM行业中，作业员在组装模组时很容易导致CELL FPC 镂空，从而影响FPC单层区域和弯折区域的断裂，导致生产的直通率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高强度柔性电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高强度柔性电路板，包括底板，所述底板的表面设有钢板，所述底板的表面还设有功能区，所述钢板的表面设有两个对称的第二开孔，且底板上设有和第二开孔位置对应的第三开孔，所述底板的一侧设有第一连接板，所述第一连接板的表面设有连接线区，所述第一连接板上设有两个对称的第一开孔，且第一开孔分别位于连接线区的两侧，所述第一连接板的一侧设有第二连接板，且第二连接板和第一连接板配套设置，所述第二连接板远离第一连接板的一侧设有第一粘胶层，所述底板远离钢板的一侧等距离设有若干补强板，且补强板和底板的连接处均设有第二粘胶层。优选地，所述钢片的厚度为0.1mm-0.15mm。优选地，所述第一开孔的直径为0.2mm-0.4mm。优选地，所述第二开孔和第三开孔的直径均为0.5mm-1mm。本技术中，在底板的一侧设有第一连接板，第一连接板的一侧设有第二连接板，且第一连接板和第二连接板配套设置，可以使得多个线路板有序的组合到一起，而且通过第一粘胶层可以使线路板之间的连接更加牢固，在底板的下侧设有补强板，补强板通过第二粘胶层和底板连接，增加了线路板的稳固性，并且在底板的上表面设有钢板，钢板上开设有第二开孔，底板上开设有和第二开孔位置对应的第一开孔，第一连接板上设有第一开孔，通过多个开孔可以有效的避免FPC弯折时镂空，也可避免FPC单层区域断裂，大大的降低了使用的成本，十分的实用。附图说明图1为本技术提出的一种高强度柔性电路板的结构示意图；图2为本技术提出的一种高强度柔性电路板的侧视图。图中：1底板、2第一连接板、3连接线区、4第一开孔、5第二连接板、6第一粘胶层、7钢板、8功能区、9第二开孔、10第二粘胶层、11补强板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种高强度柔性电路板，包括底板1，底板1的表面设有钢板7，且钢片7的厚度为0.1mm-0.15mm，底板1的表面还设有功能区8，钢板7的表面设有两个对称的第二开孔9，且底板1上设有和第二开孔9位置对应的第三开孔，第二开孔9和第三开孔的直径均为0.5mm-1mm，底板1的一侧设有第一连接板2，第一连接板2的表面设有连接线区3，第一连接板2上设有两个对称的第一开孔4，第一开孔4的直径为0.2mm-0.4mm，且第一开孔4分别位于连接线区3的两侧，第一连接板2的一侧设有第二连接板5，且第二连接板5和第一连接板2配套设置，第二连接板5远离第一连接板2的一侧设有第一粘胶层6，底板1远离钢板7的一侧等距离设有若干补强板11，且补强板11和底板1的连接处均设有第二粘胶层10。本技术中，在底板1的一侧设有第一连接板2，第一连接板2的一侧设有第二连接板5，且第一连接2板和第二连接板5配套设置，可以使得多个线路板有序的组合到一起，而且通过第一粘胶层6可以使线路板之间的连接更加牢固，在底板1的下侧设有补强板11，补强板11通过第二粘胶层10和底板1连接，增加了线路板的稳固性，并且在底板1的上表面设有钢板7，钢板7上开设有第二开孔9，底板1上开设有和第二开孔9位置对应的第一开孔4，第一连接板2上设有第一开孔4，通过多个开孔可以有效的避免FPC弯折时镂空。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度柔性电路板，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的表面设有钢板（7），所述底板（1）的表面还设有功能区（8），所述钢板（7）的表面设有两个对称的第二开孔（9），且底板（1）上设有和第二开孔（9）位置对应的第三开孔，所述底板（1）的一侧设有第一连接板（2），所述第一连接板（2）的表面设有连接线区（3），所述第一连接板（2）上设有两个对称的第一开孔（4），且第一开孔（4）分别位于连接线区（3）的两侧，所述第一连接板（2）的一侧设有第二连接板（5），且第二连接板（5）和第一连接板（2）配套设置，所述第二连接板（5）远离第一连接板（2）的一侧设有第一粘胶层（6），所述底板（1）远离钢板（7）的一侧等距离设有若干补强板（11），且补强板（11）和底板（1）的连接处均设有第二粘胶层（10）。

【技术特征摘要】
1.一种高强度柔性电路板，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的表面设有钢板（7），所述底板（1）的表面还设有功能区（8），所述钢板（7）的表面设有两个对称的第二开孔（9），且底板（1）上设有和第二开孔（9）位置对应的第三开孔，所述底板（1）的一侧设有第一连接板（2），所述第一连接板（2）的表面设有连接线区（3），所述第一连接板（2）上设有两个对称的第一开孔（4），且第一开孔（4）分别位于连接线区（3）的两侧，所述第一连接板（2）的一侧设有第二连接板（5），且第二连接板（5）和第一连接板（2）配套设置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何为，
申请(专利权)人：深圳市高展光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44