【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型高频电路板。
技术介绍
由于高集成电路技术和微电子技术的发展,电子产品的体积越来越小,使得对承载各种线路的基板要求也越来越高,传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代,无论是高频多层板的层数和通孔的孔径,还是布线宽度和线距都趋向于微细化,对其制作工艺提出了更高的要求。现有的新型高频电路板其一般比较复杂,而且加工难道高。故此现有的频电路板叠板结构有待于进一步完善。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,加工方便的新型高频电路板。为了达到上述目的,本技术采用以下方案:一种新型高频电路板,包括有酚醛树脂基板,在所述酚醛树脂基板的两面上分别叠合有多块覆铜板。如上所述的一种新型高频电路板,其特征在于在所述酚醛树脂基板上设有多个定位柱,在所述覆铜板与定位柱对应的位置上设有定位孔,所述的定位柱设置在所述定位孔内。如上所述的一种新型高频电路板,其特征在于在所述的酚醛树脂基板两面上分别叠合有两个覆铜板。如上所述的一种新型高频电路板,其特征在于在最外层的覆铜板上设有贴元器件。综上所述,本技术相对于现有技术其有益效果是:本技术结构简单,加工方便,生产成本相对较低,产品成本率高。附图说明图1为本技术的剖面示意图;图2为本技术的分解示意图。具体实施方式下面结合附图说明和具体实 ...
【技术保护点】
一种新型高频电路板,其特征在于包括有酚醛树脂基板(1),在所述酚醛树脂基板(1)的两面上分别叠合有多块覆铜板(2)。
【技术特征摘要】
1.一种新型高频电路板,其特征在于包括有酚醛树脂基板
(1),在所述酚醛树脂基板(1)的两面上分别叠合有多块覆铜板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种新型高频电路板,其特征在于
在所述酚醛树脂基板(1)上设有多个定位柱(3),在所述覆铜板(2)
与定位柱(3)对应的位置上设有定位孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王喜,
申请(专利权)人:广东兴达鸿业电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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