【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型高频电路板。
技术介绍
由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。现有的新型高频电路板其一般比较复杂，而且加工难道高。故此现有的频电路板叠板结构有待于进一步完善。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，加工方便的新型高频电路板。为了达到上述目的，本技术采用以下方案：一种新型高频电路板，包括有酚醛树脂基板，在所述酚醛树脂基板的两面上分别叠合有多块覆铜板。如上所述的一种新型高频电路板，其特征在于在所述酚醛树脂基板上设有多个定位柱，在所述覆铜板与定位柱对应的位置上设有定位孔，所述的定位柱设置在所述定位孔内。如上所述的一种新型高频电路板，其特征在于在所述...
【技术保护点】
一种新型高频电路板，其特征在于包括有酚醛树脂基板（1），在所述酚醛树脂基板（1）的两面上分别叠合有多块覆铜板（2）。
【技术特征摘要】
1.一种新型高频电路板，其特征在于包括有酚醛树脂基板
（1），在所述酚醛树脂基板（1）的两面上分别叠合有多块覆铜板（2）。
2.根据权利要求1所述的一种新型高频电路板，其特征在于
在所述酚醛树脂基板（1）上设有多个定位柱（3），在所述覆铜板（2）
与定位柱（3）对应的位置上设有定位孔（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王喜，
申请(专利权)人：广东兴达鸿业电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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