【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】无触点电子喇叭的电子件集成化电路板。现在喇叭电子电路的设计是在一块比较大的PCB板上进行的，将喇叭设计电路上用到的电子元器件通过贴片和插件焊接的工艺连接到一起。由于电路板所处的环境比较恶劣，导致电路板上的元件存在损坏和开焊的风险，导致喇叭的可靠性能的降低。本专利技术的组成包括:电子件集成化电路板本体，所述的本体是采用LTCC技术制作的芯片，所述的芯片包括主控制电路（1）、基频电路（2）、驱动电路（3）、与喇叭连接的闭环反馈电路（4）、开关模块（5），所述的主控制电路分别与所述的基频电路、所述的驱动电路、所述的闭环反馈电路连接，所述的驱动电路与所述的开关模块连接。本专利技术用于无触点电子喇叭。【专利说明】无触点电子喇叭的电子件集成化电路板
: 本专利技术涉及一种无触点电子喇叭的电子件集成化电路板。
技术介绍
: 现在喇叭电子电路的设计是在一块比较大的PCB板上进行的，将喇叭设计电路上用到的电子元器件通过贴片和插件焊接的工艺依据电气规则连接到一起。由于喇叭特殊的构造，电路板所处的环境比较恶劣，导致电路板上的元件存在损坏和开焊的风险，导致喇叭的可靠性能的降低。
技术实现思路
: 本专利技术的目的是提供一种无触点电子喇叭的电子件集成化电路板。上述的目的通过以下的技术方案实现: 一种无触点电子喇叭的电子件集成化电路板，其组成包括:电子件集成化电路板本体，所述的本体是采用LTCC技术制作的芯片，所述的芯片包括主控制电路、基频电路、驱动电路、与喇叭连接的闭环反馈电路、开关模块，所述的主控制电路分别与所述的基频电路、所述的驱动电路、所述的闭环反馈...
【技术保护点】
一种无触点电子喇叭的电子件集成化电路板，其组成包括: 电子件集成化电路板本体，其特征是:所述的本体是采用LTCC技术制作的芯片，所述的芯片包括主控制电路、基频电路、驱动电路、与喇叭连接的闭环反馈电路、开关模块，所述的主控制电路分别与所述的基频电路、所述的驱动电路、所述的闭环反馈电路连接，所述的驱动电路与所述的开关模块连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏伟，
申请(专利权)人：哈尔滨固泰电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23
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