【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，具体涉及一种电路板及电子产品。
技术介绍
随着当今社会科技的日益发展，微电子技术、电子计算机技术、现代通讯技术、光电子技术以及空间技术飞速发展，现在的手机、笔记本等，向着高可靠、小体积的方向发展。在电路板中，IC元器件在运输或使用过程中及其容易损坏，需要对其进行防护处理。现阶段通常采用屏蔽罩的方法对其进行防护，具有如下缺点：1、采用屏蔽罩包裹IC元器件，屏蔽罩需要根据被包裹的IC元器件附近的剩余空间大小来制作，此屏蔽罩需要单独定制，且要考虑IC元器件形状及其在电路板上的情况。2、采用屏蔽罩包裹IC元器件及其他外围器件，当单个IC元器件无法单独采用屏蔽罩时，通常把IC元器件和外围器件均用屏蔽罩包裹起来，对电路板的布局要求高，且制作屏蔽罩需要考虑电路板上的布局情况，单独定制，且屏蔽罩占用空间。
技术实现思路
本技术为了解决现有电路板存在的上述技术问题，提供了一种电路板及电子产品，通过在IC元器件周围设置高于IC元器件的防护板，达到保护IC元器件的目的，防护板体积小，占用空间少，位置摆放灵活，结构简单，易于实现。为实现上述目的，本技术提供了一种电路板，包括电路板本体、IC元器件、外围器件和至少一个防护板，所述IC元器件、外围器件和防护板均安装在电路板本体的元件面上，所述防护板靠近IC元器件，且防护板在元件面上的高度高于IC元器件。作为本技术的优选技术方案，所述防护板的数量为两个或两个以上，且间隔均匀设置在IC元器件的周围。作为本技术的优选技术方案，所述防护板的形状为长方体或柱状。作为本技术的优选技术方案，所述防护板采用卡槽或焊盘焊接的方式固...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括电路板本体、IC元器件、外围器件和至少一个防护板，所述IC元器件、外围器件和防护板均安装在电路板本体的元件面上，所述防护板靠近IC元器件，且防护板在元件面上的高度高于IC元器件。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体、IC元器件、外围器件和至少一个防护板，所述IC元器件、外围器件和防护板均安装在电路板本体的元件面上，所述防护板靠近IC元器件，且防护板在元件面上的高度高于IC元器件。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防护板的数量为两个或两个以上，且间隔均匀设置在IC元器件的周围。3.根据权利要求2所述的电路板，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张冬冬，
申请(专利权)人：上海卓易科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。