一种电路板装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板装置，用于降低传输线间的串扰。所述电路板装置包括电路板；传输线；设置在所述电路板上；地信号线，设备在所述电路板上，用于包络所述传输线，所述地信号线上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔；其中，所述传输线传播出来的干扰信号的电磁能量通过所述至少一个接地过孔能够传导至所述地平面。本实用新型专利技术还公开了相应的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种电路板装置及电子设备。
技术介绍
随着电子产品能够实现的功能越来越多，集成电路的复杂程度不断的增加，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的设计也越来越多样化，目前，可以通过PCB板上的传输线传输高速信号。当高速信号沿着PCB上的导线进行传播时，实质上是按照电磁波的传播方式在传播，即在整个传输路径上，能量存在于随时间交替变化的电场和磁场中。然而实际上，电磁场能量并不能完全被限制在传播的导线内，有相当一部分的电磁场能量存在导线之外。所以，如果附近有其他导体或者PCB线路时，当高速信号沿着某一根导线传播时，其电场将会通过某种方式耦合到其他导体线路内。当这种耦合的电磁场强度达到一定量时，就会使临近线路产生无法预期的信号，这就导致了串扰。目前，可以直接设计大面积的接地铜箔将相互的高频信号隔离，以达到降低传输线间的串扰的问题，但这样的方式会间接增加走线层，提高产品加工的成本，且由于整块接地铜箔占据了PCB走线层，因此缩小了布线的空间，不利于PCB设计。可见，目前尚无较好的降低传输线间串扰的方式。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板装置及电子设备，用以降低传输线间的串扰。第一方面，提供一种电路板装置，包括：电路板；传输线；设置在所述电路板上；地信号线，设备在所述电路板上，用于包络所述传输线，所述地信号线上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔；其中，所述传输线传播出来的干扰信号的电磁能量通过所述至少一个接地过孔能够传导至所述地平面。可选的，所述传输线为高速传输线。可选的，所述地信号线在所述电路板上的设置位置与所述传输线在所述电路板上的设置位置间的距离为所述高速传输线的线宽的N倍，N为大于等于1的整数。可选的，所述至少一个接地过孔中每两个相邻接地过孔间的距离相等。可选的，所述至少一个接地过孔中每两个相邻接地过孔间的距离为所述干扰信号的波长的二十分之一。可选的，所述地信号线具有第一宽度，所述地信号线能够对所述传输线产生耦合电容，以控制所述传输线的阻抗。可选的，所述传输线的阻抗为50欧姆。第二方面，提供一种电子设备，包括：壳体，具有容置空间；第一方面所述的电路板装置，设置在所述容置空间中；至少一个电子元件，设置在所述电路板装置上。本技术实施例中，电路板装置可以包括电路板、传输线、和包络在传输线周围的地信号线，在地信号线上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔，当信号在传输线中传输时，从传输线传播出来的干扰信号的电磁能量可以通过接地过孔传导致地平面。通过这样的方式，可以有效地减小干扰信号的电磁能量，进而有效地减小传输线对附近其他传输线造成的串扰，同时，由于采用地信号线包络传输线的方式，无需通过大面积的铜皮包覆传输线，从而降低了材料成本，也节省了布线的空间，有利于电路板的布线设计。附图说明图1为本技术实施例提供的电路板装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。附图标记：10：电路板11：传输线12：地信号线13：接地过孔具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。本技术实施例中，电路板装置可以包括电路板、传输线、和包络在传输线周围的地信号线，在地信号线上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔，当信号在传输线中传输时，从传输线传播出来的干扰信号的电磁能量可以通过接地过孔传导致地平面。通过这样的方式，可以有效地减小干扰信号的电磁能量，进而有效地减小传输线对附近其他传输线造成的串扰，同时，由于采用地信号线包络传输线的方式，无需通过大面积的铜皮包覆传输线，从而降低了材料成本，也节省了布线的空间，有利于电路板的布线设计。下面结合附图对本技术优选的实施方式进行详细说明。请参见图1，提供一种电路板装置，该电路板装置可以包括电路板10、传输线11、地信号线12。其中，传输线11可以设置在电路板10上，地信号线12可以设备在电路板10上，地信号线12可以用于包络传输线11，地信号线12上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔13；传输线11传播出来的干扰信号的电磁能量通过至少一个接地过孔13能够传导至地平面。电路板10可以是传统的硬质的PCB板，也可以是FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，挠性印刷电路板)板，还可以是软硬结合板，等等，本技术实施例对于电路板10的材质不作限定。电路板10可以是单面板，也可以是双面板，或者还可以是多层板，等等，本技术实施例对于电路板10的层数同样不作限定。请继续参见图1，在电路板10上可以设置有传输线11，传输线11的数量可以根据实际设计的需要来确定，可以是一条、两条、三条、等等，本技术实施例对于传输线11的数量不作限定，比如传输线11的数量可以是图1所示的有三条。对于传输线11的宽度为多少，本技术实施例同样不作限定，可以根据实际需要传输的信号来确定，比如，需要传输的信息量较大，那么可以将传输线11设置得较宽，或者比如，需要传输的信息量较小，那么可以将传输线11的宽度设置得相对较窄。在实际应用中，将传输线11接入电路板10上的电路后，在整个电路中，传输线11可以起到传输信号的作用，对于将传输线11接入电路板10上的电路的方式，本技术实施例不作限定，例如，可以在传输线11上设置用于连接线路的过孔，那么可以通过传输线11上的过孔将传输线11与设计在电路板10上的电路连接，等等。在传输线11的周围可以包络有地信号线12，地信号线12可以是完全包络在传输线四周，也可以包络部分的传输线11，本技术实施例对此不作限定，只要能够将传输线11传播出来的干扰信号的电磁能量传导到地平面即可。一条地信号线12可以用来包络一条传输线11，也可以包络多条传输线11，这可以根据实际的设计需求来确定，本技术实施例对此不作限定，比如，图1所示的一条地信号线12包络了三条传输线11。由于本技术实施例采用了地信号线12包络传输线11的方式，相较于目前的在整个传输线上包覆一整块铜皮的方式，占用的电路板10上的走线空间相对较少，相对增加了预留给工程师布线的空间，更有利于对电路板10的布线设计，同时由于无需包覆铜皮，也就减小了材料铜的使用，降低了制作成本，以及减小了电路板装置的重量，进而减小了使用电路板装置的电子设备的重量，有利于电子设备的轻薄化和小型化的设计。请继续参见图1，在地信号线12上可以设置有至少一个接地过孔13，对于接地过孔13具体的数量是多少，本技术实施例不作限定，可以根据实际的设计需求来确定，比如，一条地信号线12上可以有6个接地过孔13，等等。通过接地过孔13可以将地信号线12与地平面连接，对于接地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板装置，其特征在于，包括：电路板；传输线，设置在所述电路板上；地信号线，设备在所述电路板上，用于包络所述传输线，所述地信号线上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔；其中，所述传输线传播出来的干扰信号的电磁能量通过所述至少一个接地过孔能够传导至所述地平面。

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：电路板；传输线，设置在所述电路板上；地信号线，设备在所述电路板上，用于包络所述传输线，所述地信号线上设置有与地平面连接的至少一个接地过孔；其中，所述传输线传播出来的干扰信号的电磁能量通过所述至少一个接地过孔能够传导至所述地平面。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述传输线为高速传输线。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述地信号线在所述电路板上的设置位置与所述高速传输线在所述电路板上的设置位置间的距离为所述高速传输线的线宽的N倍，N为大于等于1的整数。4.如权利要求3所述的装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱洪昭，兰林松，李银，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51