【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB
，特别涉及一种外接式散热PCB板。
技术介绍
PCB板在电子设备中应用广泛，但是电子设备在使用的过程中容易产生大量的热量，如果热量不能及时散发出去就会导致损伤电子设备，影响板材和设备的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种外接式散热PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种外接式散热PCB板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层顶面的铜箔层、设置在铜箔层表面的油墨层，所述绝缘层底部设有铝板层，所述铝板层底部设有隔热层，所述隔热层底部设有石墨烯导热膜，所述隔热层设有连接铝板层和石墨烯导热膜的导热胶孔，所述石墨烯导热膜底部设有红外吸收层，所述红外吸收层底部设有绝缘漆层，所述PCB板顶部还设有铝散热片，所述铝散热片设有铝散热支腿，所述铝散热支腿与铝板层连接。上述设计中在PCB板内设置石墨烯导热膜实现对热量横向导出，利用铝板层连接石墨烯导热膜和铝散热片实现对热量的快速导出，散热效果好，同时不易破坏，利用红外吸收层能够将热量大量传递给石墨烯导热膜，降低热量在元件表面的集聚。作为本设计的进一步改进，所述油墨层表面设有疏水疏油层，由于铝散热片面积大在温度变化迅速的场所时，易凝结水汽，且滴落在线路板上导致短路。作为本设计的进一步改进，所述隔热层内设有多条散热通道，进一步辅助散热，散热效果好。本技术的有益效果是：本技术在PCB板内设置石墨烯导热膜实现对热量横向导出，利用铝板层连接石墨烯导热膜和铝散热片实现对热量的快速导出，散热效果好，同时不易破...
【技术保护点】
一种外接式散热PCB板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层顶面的铜箔层、设置在铜箔层表面的油墨层，其特征在于，所述绝缘层底部设有铝板层，所述铝板层底部设有隔热层，所述隔热层底部设有石墨烯导热膜，所述隔热层设有连接铝板材和石墨烯导热膜的导热胶孔，所述石墨烯导热膜底部设有红外吸收层，所述红外吸收层底部设有绝缘漆层，所述PCB板顶部还设有铝散热片，所述铝散热片设有铝散热支腿，所述铝散热支腿与铝板层连接。
【技术特征摘要】
1.一种外接式散热PCB板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层顶面的铜箔层、设置在铜箔层表面的油墨层，其特征在于，所述绝缘层底部设有铝板层，所述铝板层底部设有隔热层，所述隔热层底部设有石墨烯导热膜，所述隔热层设有连接铝板材和石墨烯导热膜的导热胶孔，所述石墨烯导热膜底部设有红外吸收层，所述红外吸收层底部设有绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑发辉，
申请(专利权)人：昆山万源通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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