散热PCB及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种散热PCB及其加工方法，以解决现有的铜片金属基或铜块金属基结构的散热PCB所存在的多种缺陷。本发明专利技术一些可行的实施方式中，散热PCB至少包括依次层叠的第一导电层，第一绝缘层，人工石墨片PGS层，第二绝缘层，和第二导电层；所述PGS层具有多个隔离孔，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层通过所述多个隔离孔连接；所述散热PCB的一面具有第一凹槽，所述第一凹槽的底部显露出所述PGS层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB
，具体涉及一种散热PCB及其加工方法。
技术介绍
目前，带散热结构的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)主要有以下几种：第一种散热PCB是在PCB的一面焊接或压接铜片金属基，PCB产生的热量通过金属化散热孔等传递到铜片金属基，实现快速散热。第二种散热PCB是在PCB上加工盲槽，在盲槽中嵌入铜块金属基，PCB产生的热量通过金属化散热孔等传递到铜块金属基，实现快速散热。实践发现，上述第一种散热PCB具有如下缺陷：1、由于在PCB的一面安装有铜片金属基，因此，只能在另一面焊装元器件，减少PCB的表面布线及安装空间，不符合PCB的密集化发展趋势；2、由于铜片金属基属于硬质材料，该种散热PCB不能弯折和3D封装。上述第二种散热PCB具有如下缺陷：1、嵌入盲槽中的铜块金属基仍占据PCB的表面布线空间；2、焊接后跌落试验较差，可靠性不够高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种散热PCB及其加工方法，以解决现有的铜片金属基或铜块金属基结构的散热PCB所存在的上述多种缺陷。本专利技术第一方面提供一种散热PCB，所述散热PCB至少包括依次层叠的第一导电层，第一绝缘层，人工石墨片PGS层，第二绝缘层，和第二导电层；所述PGS层具有多个隔离孔，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层通过所述多个隔离孔连接；所述散热PCB的一面具有第一凹槽，所述第一凹槽的底部显露出所述PGS层。本专利技术第二方面提供一种散热PCB的加工方法，包括：提供人工石墨片PGS层，在所述PGS层上加工多个隔离孔；提供多层内层芯板和多层绝缘层，所述多层绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，至少在所述第一绝缘层上加工镂空槽；对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合，得到多层电路板，其中，将所述PGS层设置在位于两层内层芯板之间的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，使得压合后所述第一绝缘层和所述第二绝缘层通过所述PGS层上的多个隔离孔相连接；在所述多层电路板上加工第一凹槽，所述第一凹槽穿过所述第一绝缘层上的镂空槽且深度抵达所述PGS层，以显露出所述PGS层。综上，本专利技术实施例提供了一种散热PCB及其加工方法，具有以下技术效果：1、散热PCB包括做为内层的人工石墨片(PGS)层，且散热PCB上开设有用于显露PGS层的凹槽，可利用PGS层进行散热，而PGS的散热性能远高于铜或铝等金属；2、PGS层具有多个隔离孔，PGS层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层通过多个隔离孔连接，可实现PGS层两侧各层的牢固连接，具有较高的可靠性；3、PGS层作为散热PCB的内层，不占用PCB的表面布线及安装空间，符合PCB的密集化发展趋势；4、PGS层是柔性的，可弯折，因此可用在软PCB中，可用于3D封装；5、PGS的密度远低于铜或铝等金属，可减轻散热PCB的重量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种散热PCB的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种散热PCB的加工方法的流程图；图3是本专利技术实施例中压合形成散热PCB之前的层叠结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种散热PCB及其加工方法，以解决现有的铜片金属基或铜块金属基结构的散热PCB所存在的上述缺陷。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种散热PCB10。该散热PCB10至少包括依次层叠的第一导电层101，第一绝缘层102，人工石墨片(PyrolyticGraphiteSheet，PGS)层103，第二绝缘层104，和第二导电层105；其中，PGS层103具有多个隔离孔106，第一绝缘层102和第二绝缘层104通过多个隔离孔106连接；散热PCB10的一面具有第一凹槽107，第一凹槽107的底部显露出PGS层103。可选的，在第一导电层101和/或第二导电层105外侧，还可以包括更多层结构，本专利技术实施例对此不作限制。本专利技术一些实施例中，散热PCB上具有金属化的导通孔108和散热孔109，导通孔108的孔径小于隔离孔106的孔径，导通孔108穿过隔离孔106，导通孔108的金属化孔壁与PGS层103绝缘；散热孔109避开隔离孔106，散热孔109的金属化孔壁与PGS层103电连接。本专利技术实施例中，PGS层103上的隔离孔106可起至少两种作用，一方面，可以使第一绝缘层102和第二绝缘层104通过隔离孔106在压合后连接为一体，从而提高层间结合力，防止出现层间分离等现象；另一方面，其中一部分或全部隔离孔106可允许导通孔108通过，由于隔离孔106的孔径大于导通孔108，因此，可避免导通孔108的金属化孔壁与PGS层103电连接，防止PGS层103影响散热PCB10的层间导通。本专利技术实施例中，散热孔109的作用在于，将散热PCB内部或表层安装的电子元件产生的热量传递到PGS层103。本专利技术实施例中，第一凹槽107的作用在于，使PGS层103通过第一凹槽107显露出一部分，PGS层103上热量可通过显露于该第一凹槽107的部分散发出去，例如散发到空气中。本专利技术一些实施例中，散热PCB10的另一面具有第二凹槽110，第二凹槽110的底部也显露出PGS层103。通过在散热PCB的另一面也开设凹槽，可进一步提高散热效率。需要说明的是，散热PCB10上开设的第一凹槽107可以不止一个，第二凹槽110也可以不止一个。综上，本专利技术实施例提供了一种散热PCB，该散热PCB通过采用上述结构，取得了以下技术效果：1、散热PCB包括做为内层的人工石墨片(PGS)层，且散热PCB上开设有用于显露PGS层的凹槽，因而，可利用PGS层进行散热，而PGS的散热性能远高于铜或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热PCB，其特征在于，所述散热PCB至少包括依次层叠的第一导电层，第一绝缘层，人工石墨片PGS层，第二绝缘层，和第二导电层；所述PGS层具有多个隔离孔，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层通过所述多个隔离孔连接；所述散热PCB的一面具有第一凹槽，所述第一凹槽的底部显露出所述PGS层。

【技术特征摘要】
1.一种散热PCB，其特征在于，
所述散热PCB至少包括依次层叠的第一导电层，第一绝缘层，人工石墨片
PGS层，第二绝缘层，和第二导电层；所述PGS层具有多个隔离孔，所述第一
绝缘层和所述第二绝缘层通过所述多个隔离孔连接；所述散热PCB的一面具有
第一凹槽，所述第一凹槽的底部显露出所述PGS层。
2.根据权利要求1所述的散热PCB，其特征在于，
所述散热PCB上具有金属化的导通孔和散热孔，所述导通孔的孔径小于所
述隔离孔的孔径，所述导通孔穿过所述隔离孔，所述导通孔的金属化孔壁与所
述PGS层绝缘；所述散热孔避开所述隔离孔，所述散热孔的金属化孔壁与所述
PGS层电连接。
3.根据权利要求1或2所述的散热PCB，其特征在于，
所述散热PCB的另一面具有第二凹槽，所述第二凹槽的底部显露出所述
PGS层。
4.一种散热PCB的加工方法，其特征在于，包括：
提供人工石墨片PGS层，在所述PGS层上加工多个隔离孔；
提供多层内层芯板和多层绝缘层，所述多层绝缘层包括第一绝缘层和第二
绝缘层，至少在所述第一绝缘层上加工镂空槽；
对所述多层内层芯板和所述多层绝缘层以及所述PGS层进行层叠压合，得
到多层电路板，其中，将所述PGS层设置在位于两层内层芯板之间的所述第一
绝缘层和所述第二绝缘层之间，使得压合后所述第一绝缘层和所述第二绝缘层
通过所述PGS层上的多个隔离孔相连接；
在所述多层电路板上加工第一凹槽，所述第一凹槽穿过所述第一绝缘层上
的镂空槽且深度抵达所述PGS层，以显露出所述PGS层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述多层电路板上加
工第一凹槽包括：
首先采用控深铣工艺在所述多层电路板上对应于所述镂空槽的位置加工
第一凹槽，所述第一凹槽的底部接近所述PGS层；
继续对所述第一凹槽的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成勇，由镭，李雷，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44