一种汽车电路系统控制器导热支架技术方案

本实用新型专利技术涉及一种汽车电路系统控制器导热支架，包括铝合金材质的基板，基板正面中心设有正面凹坑，基板背面设有与正面凹槽相对的背面凹坑，基板正面设有台阶，台阶为四个且分别位于基板正面四个角，三个台阶上各设有一个通孔，两个设有通孔的台阶以及一个未设有通孔的台阶上设有螺纹孔，正面凹坑位置的基板上设有两个控制器通孔，基板背面边缘设有至少两个缺口，台阶顶面为平面。在使用时正面凹坑涂满导热硅脂后与控制器本体顶面贴合，背面凹坑涂满导热硅脂后与控制器壳体贴合，有效的将控制器本体产生的热量快速导出到控制器壳体上，降低控制器本体温度，台阶使得安装控制器本体的PCB板悬空，便于PCB板散热，缺口对本设计有定位作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及汽车零部件，特别涉及一种汽车电路系统控制器导热支架。
技术介绍
控制器作为汽车电子系统的核心部件，其主要用于整个汽车系统的整体控制，关系汽车的安全，因此控制器的稳定性对汽车安全非常重要，控制器在运行过程中会产生大量热量，控制器发热对控制器自身的稳定性影响较大，现有汽车中将安装控制器的PCB板直接安装在控制器壳体上，散热效果差，元器件易损坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种汽车电路系统控制器导热支架。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种汽车电路系统控制器导热支架，包括铝合金材质的基板，所述基板正面中心设有正面凹坑，所述基板背面设有与所述正面凹槽相对的背面凹坑，所述基板正面设有台阶，所述台阶为四个且分别位于所述基板正面四个角，三个所述台阶上各设有一个通孔，两个所述设有通孔的台阶以及一个未设有通孔的台阶上设有螺纹孔，所述正面凹坑位置的基板上设有两个控制器通孔，所述基板背面边缘设有至少两个缺口，所述台阶顶面为平面。上述设计在使用时正面凹坑涂满导热硅脂后与控制器本体顶面贴合，背面凹坑涂满导热硅脂后与控制器壳体贴合，有效的将控制器本体产生的热量快速导出到控制器壳体上，降低控制器本体温度，台阶使得安装控制器本体的PCB板悬空，便于PCB板散热，上述两者结构的结合有效解决控制器本体的散热问题，通孔以及螺纹孔分别为三个且有一个通孔和螺纹不共用一个台阶，便于本设计与控制器壳体连接以及本设计与PCB的连接，所述缺口对本设计有定位作用。作为本设计的进一步改进，所述两个所述台阶分别设置于基板侧面的两个支腿上，减轻本设计的整体重量。作为本设计的进一步改进，所述缺口为V形缺口，便于对本设计的定位，提高本设计的稳定性。作为本设计的进一步改进，所述背面凹坑和所述正面凹坑深度均为2mm，便于导热硅脂涂抹均匀和节约导热硅脂，提高散热效果。作为本设计的进一步改进，所述正面凹坑侧壁与控制器本体顶面边缘最小间隙为2mm,控制器本体外轮廓尺寸小于所述正面凹坑轮廓尺寸，便于安装以及导热硅脂与控制器本体的贴合。本技术的有益效果是：本技术在使用时正面凹坑涂满导热硅脂后与控制器本体顶面贴合，背面凹坑涂满导热硅脂后与控制器壳体贴合，有效的将控制器本体产生的热量快速导出到控制器壳体上，降低控制器本体温度，台阶使得安装控制器本体的PCB板悬空，便于PCB板散热，上述两者结构的结合有效解决控制器本体的散热问题，通孔以及螺纹孔分别为三个且有一个通孔和螺纹不共用一个台阶，便于本设计与控制器壳体连接以及本设计与PCB的连接，所述缺口对本设计有定位作用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的正面立体结构示意图。图2是本技术的背面立体结构示意图。在图中1.基板，2.正面凹坑，3.控制器通孔，4.螺纹孔，5.通孔，6.背面凹坑，7.缺口，8.台阶，9.支腿。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。实施例：一种汽车电路系统控制器导热支架，包括铝合金材质的基板1，所述基板1正面中心设有正面凹坑2，所述基板1背面设有与所述正面凹槽相对的背面凹坑6，所述基板1正面设有台阶8，所述台阶8为四个且分别位于所述基板1正面四个角，三个所述台阶8上各设有一个通孔5，两个所述设有通孔5的台阶8以及一个未设有通孔5的台阶8上设有螺纹孔4，所述正面凹坑2位置的基板1上设有两个控制器通孔53，所述基板1背面边缘设有至少两个缺口7，所述台阶8顶面为平面。上述设计在使用时正面凹坑2涂满导热硅脂后与控制器本体顶面贴合，背面凹坑6涂满导热硅脂后与控制器壳体贴合，有效的将控制器本体产生的热量快速导出到控制器壳体上，降低控制器本体温度，台阶8使得安装控制器本体的PCB板悬空，便于PCB板散热，上述两者结构的结合有效解决控制器本体的散热问题，通孔5以及螺纹孔4分别为三个且有一个通孔5和螺纹不共用一个台阶8，便于本设计与控制器壳体连接以及本设计与PCB的连接，所述缺口7对本设计有定位作用。作为本设计的进一步改进，所述两个所述台阶8分别设置于基板1侧面的两个支腿9上，减轻本设计的整体重量。作为本设计的进一步改进，所述缺口7为V形缺口7，便于对本设计的定位，提高本设计的稳定性。作为本设计的进一步改进，所述背面凹坑6和所述正面凹坑2深度均为2mm，便于导热硅脂涂抹均匀和节约导热硅脂，提高散热效果。作为本设计的进一步改进，所述正面凹坑2侧壁与控制器本体顶面边缘最小间隙为2mm,控制器本体外轮廓尺寸小于所述正面凹坑2轮廓尺寸，便于安装以及导热硅脂与控制器本体的贴合。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车电路系统控制器导热支架，其特征在于，包括铝合金材质的基板，所述基板正面中心设有正面凹坑，所述基板背面设有与所述正面凹槽相对的背面凹坑，所述基板正面设有台阶，所述台阶为四个且分别位于所述基板正面四个角，三个所述台阶上各设有一个通孔，两个所述设有通孔的台阶以及一个未设有通孔的台阶上设有螺纹孔，所述正面凹坑位置的基板上设有两个控制器通孔，所述基板背面边缘设有至少两个缺口，所述台阶顶面为平面。

【技术特征摘要】
1.一种汽车电路系统控制器导热支架，其特征在于，包括铝合金材质的基板，所述基板正面中心设有正面凹坑，所述基板背面设有与所述正面凹槽相对的背面凹坑，所述基板正面设有台阶，所述台阶为四个且分别位于所述基板正面四个角，三个所述台阶上各设有一个通孔，两个所述设有通孔的台阶以及一个未设有通孔的台阶上设有螺纹孔，所述正面凹坑位置的基板上设有两个控制器通孔，所述基板背面边缘设有至少两个缺口，所述台阶顶面为平面。2.根据权利要求1所述的一种汽车电路系统控...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢仁聪，
申请(专利权)人：太仓市南丰汽车附件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32