一种ＰＣＢ设计中的散热设计方法技术

本发明专利技术公开了一种ＰＣＢ设计中的散热设计方法，包括：步骤一、分析并确定拟设计的ＰＣＢ中会产生大量热损耗的元器件及其封装选型；确定ＰＣＢ上的芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差，以及芯片在ＰＣＢ上需要的热损耗的功耗；步骤二、分析元器件与ＰＣＢ焊接接触方式、ＰＣＢ的层叠结构和制作材料以及对应的各种散热方式；步骤三、建立模型以模拟ＰＣＢ的散热状况并分析各种散热方式；步骤四、根据模型计算结果设计ＰＣＢ的铜箔铺设、工艺要求、层叠结构，使芯片在所述ＰＣＢ上工作时能保持正常工作温度。本发明专利技术方法通过建立一个简单的模型，改进了对ＰＣＢ的设计，使元件散发出来的热量，尽可能快的均匀到达ＰＣＢ表面，使ＰＣＢ在不依赖外部散热器的情况下较好的散热，保持工作的稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB (印刷电路板)设计领域，特别涉及到一种PCB设计 中的散热设计方法，可应用于硬件电路中的PCB设计。技术背景通常条件下，热量的传递包括三种方式传导、对流和辐射。传导是 指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递，对 流是借助流体的流动传递热量，而辐射无需借助任何媒介，是发热体直接 向周围空间释放热量。而在传统的散热设计中，散热的措施有散热器和风 扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯 片的热量传导到散热器，散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体， 它的充分扩展的表面使热的辐射大大增加，同时流通的空气也能带走更大 的热能。风扇的使用也分为两种形式， 一种是直接安装在散热器表面，另 一种是安装在机箱和机架上，提高整个空间的空气流速。然而当前电子设 计正朝着小型化，便携式方向发展。特别在便携式电子产品中，由于电子 产品的体积结构限制，使得传统的利用散热片，利用散热风扇的方法己无 法在产品中实现。而另一方面，由于IC设计的发展和消费者的要求的提 高，在便携式设备中CPU的主频越来越高，电源需求也越来越高，这导致 了散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ设计中的散热设计方法，其特征在于，包括，步骤一、分析并确定拟设计的ＰＣＢ中会产生大量热损耗的元器件及其封装选型，所述元器件为ＣＰＵ芯片或电源芯片或模数混合的编解码芯片；确定所述ＰＣＢ上的芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差，以及所述芯片在ＰＣＢ上需要的热损耗的功耗；步骤二、分析所述元器件与所述ＰＣＢ焊接接触方式、所述ＰＣＢ的层叠结构和制作材料以及对应的各种散热方式；步骤三、建立模型以模拟所述ＰＣＢ的散热状况并分析各种散热方式；步骤四、根据所述模型计算结果设计所述ＰＣＢ的铜箔铺设、工艺要求、层叠结构，使所述芯片在所述ＰＣＢ上工作时能保持正常工作温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳合，潘杰，黄娟，王新成，杨海，顾群楠，刘刚，周逢华，徐晖，
申请(专利权)人：昆山杰得微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]