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本发明公开了一种ＰＣＢ设计中的散热设计方法，包括：步骤一、分析并确定拟设计的ＰＣＢ中会产生大量热损耗的元器件及其封装选型；确定ＰＣＢ上的芯片正常工作温度和芯片最高极限温度的差，以及芯片在ＰＣＢ上需要的热损耗的功耗；步骤二、分析元器件与ＰＣＢ...
该专利属于昆山杰得微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山杰得微电子有限公司授权不得商用。

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