【技术实现步骤摘要】
本专利技术是涉及电子设备的技术，尤其涉及向外部放出电子设备所产生的热的 一种电子设备用冷却装置。
技术介绍
最近，正在不断开发小型、高性能的半导体元器件，并将其应用到各种电子 设备中。通常，电子设备趋于超薄化，为此，半导体元器件逐渐呈现高集成化趋势。 因此，清除电子设备微'J、面积所产生的高热问题成为当务之急。举例来说，计算机中使用的中央处理器(中央运算处理装置CPU)产生相当多 的热。现在，中央处理器大约产生115W的热量，发热量即将达到135W。随着^支术 的不断发展，预计将会产生更多的热量。为了清除电子设备放射出的热量，现在普遍使用风冷式冷却器。即，以在金 属板上安装散热片(fin)，增加散热面积的散热器(Heat sink)方式为主。而且，最 近也使用利用散热导管(Heat pipe),将热源产生的热向外部放出的方式。当然， 还可以使用以水进行冷却的水冷式。但由于这种方式存在漏水问题，不能在相对广 阔的领域使用。附图说明图1为设有现有技术的冷却装置的便携式计算机的构成斜视图。如图所示， 〈更携式计算才几由以下几个部分构成在扁扁的六面体+反状的主才几部1;...
【技术保护点】
一种电子设备用冷却装置，其特征在于包括以下几个部分构成：压电驱动板，是板状结构，由具有压电特性的物质制造，利用施加的电源，进行拉长压缩；叶片，是板状结构，一端与上述压电驱动板的一端结合成一体，另一端为自由端部，根据上述压电驱动板的拉长压缩，移动所述自由端部，从而形成气流。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金敬号，
申请(专利权)人：乐金电子昆山电脑有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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