一种电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备领域，公开了一种电路板及电子设备。一种电路板，其特征在于，包含：依次叠加设置的N层基板；前M层基板上均设有至少一开槽，所述M个开槽相互连通以形成让位部，所述让位部用于放置电子元件；其中，N、M均为自然数，N>1且M<N。这样做节约了电子元件到触控板的距离，提高了电子元件功能的可靠性，并且有效地减少了整机厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备，特别涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
现在，各种各样的智能设备充斥着人们的生活，尤其是智能手机，几乎每个人都是随身携带。智能手机帮助我们与家人、朋友更便利的沟通，而且也是我们获取信息来源的一个最快捷最全面的一个渠道，在现实生活中，智能手机的价值功不可没。所以，有关于智能手机的、功能、外观的设计，无一不显得格外重要。本技术的专利技术人发现，在现在智能手机的常规设计中，有关于电子元件与主板的连接，例如手机听筒与主板的连接，大多是使用板上弹片式接触，导致电子元件与触控板之间必须要留有较大的距离；当机器做薄时，厚度方向也需要减薄，这种方式就不能满足厚度需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板及电子设备，使得电子元件与触控板之间的距离减小，有效降低了整机厚度。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电路板，包含：依次叠加设置的N层基板；前M层基板上均设有至少一开槽，M个开槽相互连通以形成让位部，让位部用于放置电子元件；其中，N、M均为自然数，N>1且M<N。本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包含一种电路板；电子元件放置于让位部。本技术实施方式相对于现有技术而言，将电路板不走线的部分通过CNC铣出让位部，使得电子元件放置在让位部，电子元件的沉板式安装方式，可以减小电子元件到触控板之间的距离，有效地减少了整机厚度。另外，M层基板分别具有走线区域与净空区域，开槽位于所述净空区域。从而不会破坏电路板的正常走线，既实现了本技术的技术方案，又不会增加额外成本。另外，第M+1层基板上对应于让位部的区域具有露铜部，露铜部用于连接至所述电子元件的信号端。另外，第1层基板上具有露铜部，露铜部用于连接至所述电子元件的信号端。另外，M＝3，N＝10。另外，所述电子元件为听筒、喇叭、USB连接器的其中之一。另外，所述电子设备为智能手机。附图说明图1是根据本技术中的电路板设置在电子设备中的局部剖面示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电路板，请参考图1所示。本实施方式中用到一种技术CNC，CNC(数控机床)是计算机数字控制机床(Computernumericalcontrol)的简称，是一种由程序控制的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，通过计算机将其译码，从而使机床执行规定好了的动作，通过刀具切削将毛坯料加工成半成品或者成品零件。本技术的电路板101具有走线区域和净空区域，净空区域即为电路板上不走线的区域。电路板101包含依次叠加设置的N层基板；在电路板101的净空区域，将电路板101的前M层分别通过CNC铣出至少有一个开槽，且M个开槽相互连通，从而形成让位部102。让位部102用来放置电子元件103。其中，M、N均为自然数，N>1且M<N。一般而言，N＝10，M＝3；即电路板包含依次叠加设置的10层基板，前3层基板上开槽以形成让位部102。然而，本实施方式中对N、M的具体取值不作任何限制。另外，电路板101的M+1层基板上对应让位部102区域具有露铜部，即让位部102的底面具有露铜部；露铜部用于连接电子元件103的信号端。或者，作为信号端的露铜部同时也可以设置在第1层基板上。本技术第二实施方式涉及一种电子设备，包含触控板104、显示屏105、至少一个电子元件103以及第一实施方式中所述的电路板101，请一并参考图1。该电子设备例如为智能手机，电子元件103可以为听筒、喇叭、USB连接器的其中之一。本实施方案中，本技术实施方式相对于现有技术而言，将电路板101不走线的部分通过CNC铣出让位部102，使得电子元件103放置在让位部102，电子元件103以沉板方式安装在电路板101上，可以减小电子元件103到触控板104之间的距离，有效地减少了整机厚度。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包含：依次叠加设置的N层基板；前M层基板上均设有至少一开槽，所述M个开槽相互连通以形成让位部，所述让位部用于放置电子元件；其中，N、M均为自然数，N>1且M<N。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：依次叠加设置的N层基板；前M层基板上均设有至少一开槽，所述M个开槽相互连通以形成让位部，所述让位部用于放置电子元件；其中，N、M均为自然数，N>1且M<N。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述M层基板分别具有走线区域与净空区域，所述开槽位于所述净空区域。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，第M+1层基板上对应于所述让位部的区域具有露铜部，所述露铜部用于连接至所述电子元件的信号端。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷小利，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31