【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，特别是一种具备防水防尘防盐雾功能的电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，为了电路正常工作，常考虑的几个问题包括防水防尘防盐雾，一般的全封闭外罩不利于电路板散热。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种具备防水防尘防盐雾功能的电路板。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种具备防水防尘防盐雾功能的电路板，包括上盖；所述上盖四周各与一块侧板上侧连接；四块侧板下侧均与下盖连接；所述下盖上固定有印刷电路板；所述印刷电路板上待散热的芯片与导热金属支柱通过散热层连接。至少一块侧板与所述上盖、下盖之间为可拆卸连接。所述导热金属支柱为空心结构。所述导热金属支柱与待散热的芯片之间通过散热硅胶连接。所述印刷电路板与所述下盖之间设有绝缘树脂层。保证电路板正常工作。与现有技术相比，本技术所具有的有益效果为：本技术结构简单，可以防水、防尘、防盐雾，实用性强。附图说明图1为本技术一实施例剖视图；图2为本技术一实施例外形图。具体实施方式如图1和图2所示，其组成包括上盖1、空心导热金属支柱2、印刷电路板6、下盖7、四块侧板8，其中四块侧板8焊接在上盖四周，这种封闭结构能够有效防止水、大颗粒灰尘以及盐雾的侵入。电路板上还带有牛角插座3。空心导热金属支柱与待散热的芯片4之间通过散热硅胶连接。电路板上还设有其他散热元件5。所用的空心导热支柱能够有效将电路热量传导出去，保证电路的正常工作。
【技术保护点】
一种具备防水防尘防盐雾功能的电路板，其特征在于，包括上盖（1）；所述上盖（1）四周各与一块侧板（8）上侧连接；四块侧板（8）下侧均与下盖（7）连接；所述下盖（7）上固定有印刷电路板（6）；所述印刷电路板（6）上待散热的芯片与导热金属支柱（2）通过散热层连接。
【技术特征摘要】
1.一种具备防水防尘防盐雾功能的电路板，其特征在于，包括上盖（1）；所述上盖（1）四周各与一块侧板（8）上侧连接；四块侧板（8）下侧均与下盖（7）连接；所述下盖（7）上固定有印刷电路板（6）；所述印刷电路板（6）上待散热的芯片与导热金属支柱（2）通过散热层连接。2.根据权利要求1所述的具备防水防尘防盐雾功能的电路板，其特征在于，至少一块侧板（8）与所述上盖（1）、下盖（7）...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗安，徐千鸣，郭鹏，陈燕东，何志兴，岳雨霏，戴瑜兴，周奔，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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