本发明专利技术公开了一种雷达内置微波电路板的制造工艺，所述去离子水清洗后进行预浸锡处理，可以解决镀层会破坏电路板的阻焊剂，使用时间不长的问题，所述曝光的时间和温度的控制，可以保证曝光的正常进行，使形成的线路图形状态性能良好，所述化学镀镍后进行化学镀金，可以满足后期装配如键合、共晶焊接的需要，同时保护铜层不在空气环境中氧化，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置微波电路板具有使用时间长以及产品质量高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于雷达的生产工艺领域，更具体地说，本专利技术涉及一种雷达内置微波电路板的制造工艺。
技术介绍
电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着科学技术的发展，信息电子产品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展,对电路板的性能和生产工艺提出了更高的要求。电路板因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。覆铜板是生产柔性印刷电路板的基本材料, 是由柔性绝缘基膜和铜箔两部分构成的，电路板的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响。目前雷达内置微波电路板存在着使用时间不长以及产品质量不高的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种雷达内置微波电路板的制造工艺。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤：（1）基材前处理首先把铜薄印制电路板通过30-50ml/L浓硫酸和90-110ml/L除油剂除油，所述除油的温度为40-50℃，接着用水洗1-3次，接着通过70-90g/L过硫酸钠和30-50ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清洗2-4遍；（2）表面金属化通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为20-40min；（3）钻孔将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速为100-120m/min，钻孔室的温度控制在30-40℃；（4）孔金属化将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度为40-60℃，所述镀铜层的厚度为0.5-1.5um；（5）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形；（6）镀层将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4-6um，形成微波电路板；（7）外形加工将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为0.4-0.6m/min；（8）成品检验对进行外形加工后的微波电路板在10-40倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。优选的，所述步骤（1）中去离子水清洗后进行预浸锡处理。优选的，所述预浸锡处理为在15-25℃下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡。优选的，所述甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡的浓度分别为5-15g/L、40-60ml/L、15-25g/L、60-80g/L、10-20g/L和0.5-1.5g/L。优选的，所述步骤（5）中曝光的时间为20-40min，所述曝光的温度为30-50℃。优选的，所述步骤（6）中化学镀镍后进行化学镀金，所述化学镀金层厚度为1-3um。有益效果：本专利技术提供了一种雷达内置微波电路板的制造工艺，所述去离子水清洗后进行预浸锡处理，可以解决镀层会破坏电路板的阻焊剂，使用时间不长的问题，所述曝光的时间和温度的控制，可以保证曝光的正常进行，使形成的线路图形状态性能良好，所述化学镀镍后进行化学镀金，可以满足后期装配如键合、共晶焊接的需要，同时保护铜层不在空气环境中氧化，采用此种制造工艺加工出来的雷达内置微波电路板具有使用时间长以及产品质量高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。具体实施方式实施例1：一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤：（1）基材前处理首先把铜薄印制电路板通过30ml/L浓硫酸和90ml/L除油剂除油，所述除油的温度为40℃，接着用水洗1次，接着通过70g/L过硫酸钠和30ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清洗2遍，接着在15℃下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡，所述甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡的浓度分别为5g/L、40-60ml/L、15g/L、60g/L、10g/L和0.5g/L；（2）表面金属化通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为20min；（3）钻孔将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速为100m/min，钻孔室的温度控制在30℃；（4）孔金属化将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度为40℃，所述镀铜层的厚度为0.5um；（5）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形，所述曝光的时间为20min，所述曝光的温度为30℃；（6）镀层将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4um，化学镀镍后进行化学镀金，所述化学镀金层厚度为1um，形成微波电路板；（7）外形加工将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为0.4m/min；（8）成品检验对进行外形加工后的微波电路板在10倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。实施例2：一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤：（1）基材前处理首先把铜薄印制电路板通过40ml/L浓硫酸和100ml/L除油剂除油，所述除油的温度为45℃，接着用水洗2次，接着通过80g/L过硫酸钠和40ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清洗3遍，接着在20℃下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡，所述甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡的浓度分别为10g/L、50ml/L、20g/L、70g/L、15g/L和1.0g/L；（2）表面金属化通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为30min；（3）钻孔将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速为110m/min，钻孔室的温度控制在35℃；（4）孔金属化将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度为50℃，所述镀铜层的厚度为1.0um；（5）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形，所述曝光的时间为30min，所述曝光的温度为40℃；（6）镀层将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为5um，化学镀镍后进行化学镀金，所述化学镀金层厚度为2um，形成微波电路板；（7）外形加工将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为0.5m/min；（8）成品检验对进行外形加工后的微波电路板在10倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。实施例3一种雷达内置微波电路板的制造工艺，包括如下步骤：（1）基材前处理首先把铜薄印制电路板通过50ml/L浓硫酸和110ml/L除油剂除油，所述除油的温度为50℃，接着用水洗3次，接着通过90g/L过硫酸钠和50ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清洗4遍，接着在25℃下通过甲基磺酸锡、甲基磺酸、柠檬酸、硫脲、次亚磷酸钠和苯二酚进行预浸锡，所述甲基磺酸锡、甲本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）基材前处理首先把铜薄印制电路板通过30‑50ml/L浓硫酸和90‑110ml/L除油剂除油，所述除油的温度为40‑50℃，接着用水洗1‑3次，接着通过70‑90g/L过硫酸钠和30‑50ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清洗2‑4遍；（2）表面金属化通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为20‑40min；（3）钻孔将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速为100‑120m/min，钻孔室的温度控制在30‑40℃；（4）孔金属化将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度为40‑60℃，所述镀铜层的厚度为0.5‑1.5um；（5）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形；（6）镀层将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4‑6um，形成微波电路板；（7）外形加工将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，所述铣切速度为0.4‑0.6m/min；（8）成品检验对进行外形加工后的微波电路板在10‑40倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。...
【技术特征摘要】
1.一种雷达内置微波电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）基材前处理首先把铜薄印制电路板通过30-50ml/L浓硫酸和90-110ml/L除油剂除油，所述除油的温度为40-50℃，接着用水洗1-3次，接着通过70-90g/L过硫酸钠和30-50ml/L浓硫酸进行微蚀，然后用去离子水清洗2-4遍；（2）表面金属化通过钠萘处理溶液对铜薄印制电路板进行表面活化处理，所述表面活化处理的时间为20-40min；（3）钻孔将表面金属化的铜薄印制电路板在钻孔室中通过硬质合金钻头进行钻孔，钻头的转速为100-120m/min，钻孔室的温度控制在30-40℃；（4）孔金属化将钻孔后的铜薄印制电路板在孔表面进行镀铜，形成镀铜电路板，所述镀铜时的温度为40-60℃，所述镀铜层的厚度为0.5-1.5um；（5）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜电路板上，将线路菲林与干膜对好位置后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机和显影剂进行显影，形成线路图形；（6）镀层将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，所述化学镀镍层厚度为4-6um，形成微波电路板；（7）外形加工将微波电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：周淑清，
申请(专利权)人：安徽贝莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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