一种微波器件制造技术

技术编号:8069672 阅读:252 留言:0更新日期:2012-12-08 04:12
本实用新型专利技术公开了一种微波器件,包括有凹槽、盖板,所述盖板上带有一个凸台,所述凸台的侧壁上套装一个密封圈,所述凸台嵌入凹槽中,所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。本实用新型专利技术结构减少了盖板、紧固螺钉数量,降低了材料成本及装配工时;使低互调性能优化且稳定,同时可优化插损、带内波动、驻波比等电性能指标。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种凹槽、盖板结构,尤其涉及移动通信中微波器件的结构。
技术介绍
在移动通信系统中,经常需求产品能室外使用,具有防水功能。一个具有防水功能的器件不仅需要满足电性能指标要求,而且需求产品结构满足定制要求及材料成本要求。通常我们采用内盖板保证电性能要求,外盖板压装密封圈。此种结构能满足防水功能要求,但其需要更长更宽更高的结构尺寸来布置外盖板,同时也增加了加工成本。同时在日益发展的通信系统对低互调要求逐渐提高,原有连接器安装采用间隙配合,零件间结合处存在接触不紧密、不稳定,进而影响互调值及互调合格率。而且据试验结果,紧密配合结构同时可优化插损、带内波动、驻波比等电性能指标。因此,满足体积小、互调指标优良及较高可靠性的器件设计是有必要的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种体积小、可防水、低互调、功率容量大及可靠性高的微波器件腔体。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案是微波器件,包括有凹槽、盖板,其特征在于所述盖板上带有一个凸台,所述凸台的侧壁上套装一个密封圈,所述凸台嵌入凹槽中,所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。所述的微波器件,其特征在于所述凹槽的底部开有一个安装孔,所述安装孔供电性能面与连接器连接,所述安装孔与连接器采用过盈配合结构,生产装配时采用小型压力机压入。本技术的有益效果是本技术结构减少了盖板、紧固螺钉数量,降低了材料成本及装配工时;使低互调性能优化且稳定,同时可优化插损、带内波动、驻波比等电性能指标。附图说明图I是本技术的凹槽的结构示意图。图2是本技术的盖板的结构示意图。图3是本技术的防水结构的部分结构示意图。图4是本技术的凹槽底部的安装孔的结构示意图。具体实施方式如图I、图2、图3、图4所示,微波器件,包括有凹槽I、盖板2,其特征在于所述盖板2上带有一个凸台3,所述凸台3的侧壁5上套装一个密封圈6,所述凸台3嵌入凹槽I中,所述凸台3的上面的电性能面4与凹槽I的底面贴合,实现防水功能。所述凹槽I的底部开有一个安装孔7,所述安装孔7供电性能面4与连接器连接,所述安装孔7与连接器采用过盈配合结构,生产装配时采用小型压力机压入,连接器固定的可靠性高,零件间接触紧密,进而提高了互调及各项电性能指标。权利要求1.一种微波器件,包括有凹槽、盖板,其特征在于所述盖板上帯有ー个凸台,所述凸台的侧壁上套装ー个密封圈,所述凸台嵌入凹槽中,所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。2.根据权利要求I所述的ー种微波器件,其特征在于所述凹槽的底部开有ー个安装孔,所述安装孔供电性能面与连接器连接,所述安装孔与连接器采用过盈配合结构。专利摘要本技术公开了一种微波器件,包括有凹槽、盖板,所述盖板上带有一个凸台,所述凸台的侧壁上套装一个密封圈,所述凸台嵌入凹槽中,所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。本技术结构减少了盖板、紧固螺钉数量,降低了材料成本及装配工时;使低互调性能优化且稳定,同时可优化插损、带内波动、驻波比等电性能指标。文档编号H01P1/00GK202585685SQ20122011050公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日专利技术者夏义全, 朱小三, 张明松, 侯艳茹, 邓庆杰, 黄大世, 周艳 申请人:安徽四创电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波器件,包括有凹槽、盖板,其特征在于:所述盖板上带有一个凸台,所述凸台的侧壁上套装一个密封圈,所述凸台嵌入凹槽中,所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:夏义全朱小三张明松侯艳茹邓庆杰黄大世周艳
申请(专利权)人:安徽四创电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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